“张小键”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一个鉴定藏鸡特征血统的单倍型分子标记及其应用-CN202111428376.9有效
发明人：盛哲雅;李世军;张小键;郭睿阳 -专利权人：华中农业大学
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C12Q1/6888 文献下载
摘要：本发明属于分子标记技术领域，公开了一个可鉴定藏鸡特征血统的单倍型分子标记及其应用。该单倍型标记为：GTCG，由位于12号染色体上的4个SNP标记所组成，通过该单倍型分子标记可准确将藏鸡和中国其他地方鸡区分开来，有效克服起源地及表型鉴定难以准确区分藏鸡与中国其他地方鸡的缺点，在藏鸡种质资源鉴定、遗传多样性分析上具有广阔的应用前景。
一个鉴定特征血统单倍型分子标记及其应用

[实用新型]一种智能垃圾分拣机器人-CN201821838091.6有效
发明人：千承辉;侯天远;肖若兰;张小键 -专利权人：吉林大学
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： B25J5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能垃圾分拣机器人，目的是解决现阶段垃圾分拣机器人存在的缺陷。包括机械臂、分类垃圾桶、架体、驱动电机、驱动轮、中央处理器、无线数据传输器、运动控制系统、机械臂控制系统、摄像头和电源，所述的机械臂和分类垃圾桶分别设在架体上部，驱动电机和驱动轮设在架体下部，驱动电机的输出轴与驱动轮相连；中央处理器、无线数据传输器、运动控制系统、机械臂控制系统、摄像头和电源分别设在架体上，无线数据传输器和摄像头分别与中央处理器相连。本实用新型能够适应多种复杂地形环境，可自主规划路线，精准拾取垃圾并进行分类，抗干扰能力更强，鲁棒性更高，同时还具有轻便化、智能化、低功耗、低成本等特点。
无线数据传输器中央处理器摄像头垃圾分拣驱动电机驱动轮机械臂控制系统运动控制系统分类垃圾桶机械臂架体机器人电源复杂地形环境本实用新型抗干扰能力规划路线架体上部架体下部智能低成本低功耗鲁棒性输出轴智能化轻便拾取垃圾分类

[发明专利]一种针对COOKIE方式的SQL注入漏洞检测方法-CN201310317265.X有效
发明人：冯谷;余勇;张小键;郭骞;石聪聪;鲍兴川;高鹏;蒋诚智;俞庚申;范杰;曹宛恬;李尼格 -专利权人：国家电网公司;中国电力科学研究院
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明提供一种针对COOKIE方式的SQL注入漏洞检测方法，包括以下步骤：形成用户COOKIE值的初始SQL注入判断语句；截取并修改用户提交的COOKIE值；通过修改用户COOKIE值生成最终SQL注入判断语句；页面获取最终SQL注入判断语句；返回执行SQL注入判断语句页面。本发明主要用于解决防SQL注入，对SQL注入防护不彻底的问题。通过提交COOKIE值形成的SQL注入判断语句，查看程序对COOKIE值的接受情况，通过页面返回数据对比，最终检测出程序COOKIE值的SQL注入问题。
一种针对 cookie 方式 sql 注入漏洞检测方法

[发明专利]计时型寿命管控装置及其寿命管控方法-CN201210127820.8有效
发明人：刘晓明;张小键;费锐;周勰科 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明提供一种计时型寿命管控器及其寿命管控方法，属于自动控制技术领域。该型寿命管控器包括计时控制器、计时触发模块、计时寿命设定模块和报警装置。计时型寿命管控器可以对制造中所使用的具有寿命的关键材料或装置等进行寿命自动管控，并且管控精确，减少了对操作人员的依赖。使用该寿命管控方法对锡膏进行寿命管控时，生产延续性好。
计时寿命装置及其方法

[发明专利]盖子粘合牢度的检验夹具及其检验方法-CN201210127830.1有效
发明人：郑志荣;王芹;张政林;张小键 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明提供盖子粘合牢度的检验夹具及其检验方法，属于压力传感器芯片的封装技术领域。该压力传感器芯片封装结构的盖子粘合牢度的检验夹具包括：基座本体和盖板，在所述基座本体上设置用于线性排列地容纳多个所述压力传感器芯片封装结构的凹腔，盖板用于至少盖住容纳在所述凹腔中的压力传感器芯片封装结构的外引脚部分并将所述盖子外露。使用该检验夹具进行盖子粘合牢度的检验时，可以将胶带同时粘贴线性排列的相对外露的所述盖子上。该检验夹具可以避免检验过程对封装结构产生变形，并且检验效率高、成本低。
盖子粘合牢度检验夹具及其方法

[发明专利]PCB的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法-CN201210071579.1有效
发明人：刘晓明;张小键;朱煜珂;龚平;王建新;郁琦 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。
pcb 固定加热装置引线及其方法

[发明专利]一种用于回流焊接的过炉治具-CN201210064347.3有效
发明人：刘晓明;张小键;王建新;龚平;王伦波 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在回流焊接过程中承载印刷电路板、覆铜基板以及引线框阵列的过炉治具，所述过炉治具包括：载板，在所述载板上设置有多个用于定位固定所述印刷电路板和覆铜基板的卡孔以及用于定位固定所述引线框阵列的卡槽，并且在被所述引线框阵列覆盖的在所述卡孔之外的区域上设置多个磁性触点；以及磁性盖体，其被用于在吸附于所述磁性触点时向处于所述磁性盖体与所述载板之间的引线框阵列施加压力使其固定。
一种用于回流焊接炉治具

[发明专利]用于MEMS芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构-CN201110377890.4有效
发明人：郑志荣;张政林;张小键 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种用于MEMS芯片封装的无小岛引线框，所述引线框包括多个内引脚并且采用预塑封的方式进行封装，使得至少形成第一预塑封体和第二预塑封体，所述第一预塑封体设置在所述多个内引脚所围绕的中心区域处而所述第二预塑封体设置在所述多个内引脚的外围，其中，MEMS芯片固定在所述第一预塑封体与所述引线框结合的水平面上。本申请还分别提供了一种引线框阵列和MEMS封装结构。
用于 mems 芯片封装小岛引线阵列结构

[实用新型]用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具-CN201220213668.0有效
发明人：刘晓明;张小键;孙宏伟;龚平;费锐;周勰科 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具。所述治具包括用于承载覆铜基板的底板、与所述底板相适配的盖板，所述底板包括第一组孔，所述盖板包括与所述第一组孔相对应的第二组孔。本实用新型所述的治具的应用，可有效减少印刷及回流工艺中的治具转换次数。
用于覆铜基板印刷回流工艺

[实用新型]一种用于装载芯片封装体的料管-CN201120419145.7有效
发明人：郑志荣;张小键 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底部；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋；所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间，并且卡持于所述竖直凹进部与所述水平凹进部之间。
一种用于装载芯片封装

[实用新型]一种用于装载芯片封装体的料管-CN201120474209.3有效
发明人：郑志荣;张小键 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。
一种用于装载芯片封装

1
共 11 条