专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]平坦度控制方法、装置、设备及介质-CN202210706556.7有效
  • 常潇;桂辉辉 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-06-21 - 2023-09-22 - B24B37/005
  • 本公开涉及一种平坦度控制方法、装置、设备及介质,所述方法包括:获取目标晶圆的当前厚度值集合,当前厚度值集合包括所述目标晶圆的多个不同研磨区的当前厚度值;根据当前厚度值集合计算所述目标晶圆的厚度变化振幅,若厚度变化振幅大于或等于预设厚度变化阈值,则根据目标晶圆的参考研磨区的当前厚度值、多个不同研磨区的目标厚度值计算不同研磨区的当前厚度偏差;根据目标晶圆相邻前一次被所述机台研磨的压力值、当前厚度偏差及重研磨去除厚度值计算研磨区的目标研磨压力值,并根据研磨压力值控制所述机台执行预设化学机械研磨工艺,提高化学机械研磨工艺后晶圆不同研磨区域的厚度均一性。
  • 平坦控制方法装置设备介质

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