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[发明专利]一种用于智能控制系统的核心控制平台-CN202110269332.X有效
发明人：石慧 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明涉及智能控制系统技术领域，具体涉及一种用于智能控制系统的核心控制平台。包括第一SoM嵌入式模块、第二SoM嵌入式模块、低功耗微控制单元、电源模块、输入模块和输出模块；第一SoM嵌入式模块用于数据输入控制，第二SoM嵌入式模块用于数据处理、输出控制和驱动控制，第一SoM嵌入式模块和第二SoM嵌入式模块使用共享的SATA作为数据存储单元，第一SoM嵌入式模块和第二SoM嵌入式模块之间使用GPIO，UART和USB2.0通信接口进行实时数据交换；低功耗微控制单元用于控制供电，电源模块用于供电，且第一SoM嵌入式模块和第二SoM嵌入式模块为单独供电。本发明结构合理，有助于优化管理和提高效率，可以应用于各种AI智能控制系统。
一种用于智能控制系统核心控制平台

[发明专利]一种抑制电串音的InGaAs红外焦平面探测器制备方法-CN202211170142.3在审
发明人：张家鑫;石慧;史衍丽;贾凯凯 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司;云南大学
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及InGaAs红外焦平面探测器，具体是一种抑制电串音的InGaAs红外焦平面探测器制备方法，该方法是采用如下步骤实现的：步骤S1：选取InP衬底；步骤S2：沉积第一氮化硅层；步骤S3：沉积第二氮化硅层；步骤S4：沉积P型金属层A；沉积P型金属层B；步骤S5：去除N电极区域的第二氮化硅层和第一氮化硅层；步骤S6：去除N电极区域的N型InP冒层和In0.53Ga0.47As吸收层；步骤S7：沉积第三氮化硅层；步骤S8：沉积连接金属层；步骤S9：沉积UBM金属层；步骤S10：沉积增透膜；步骤S11：沉积铟柱；步骤S12：倒装互联。本发明有效解决了现有InGaAs红外焦平面探测器制备方法在抑制电串音的同时会导致InGaAs红外焦平面探测器的量子效率和探测率大大降低的问题。
一种抑制串音 ingaas 红外平面探测器制备方法

[发明专利]一种新型InGaAs红外焦平面探测器的制备工艺-CN202010937303.1有效
发明人：张家鑫;史衍丽;石慧;郭金萍;贾凯凯;王伟;刘璐;郭文姬;高炜;刘建林;徐文艾 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型InGaAs红外焦平面探测器的制备工艺，为了增大红外光的吸收效率，通过在像素之间增加Ti/Au反射层，使得未被InGaAs吸收层吸收的红外光不能穿透芯片照射到读出电路上，而是经过Ti/Au反射层后，红外光被反射回去，又被InGaAs吸收层二次吸收，这样提高了器件的光吸收率，进而提高芯片的探测效率。
一种新型 ingaas 红外平面探测器制备工艺

[发明专利]一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法-CN202010895867.3有效
发明人：张家鑫;史衍丽;石慧;郭金萍;贾凯凯;王伟;刘璐;郭文姬;高炜;刘建林;徐文艾 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及双色InGaAs红外焦平面探测器，具体是一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法。本发明解决了现有双色InGaAs红外焦平面探测器的像素区域容易残留N型InP金属接触层的问题。一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法，该方法是采用如下步骤实现的：a.将InGaAs光电二极管阵列和读出电路进行倒装互联；b.先对InGaAs光电二极管阵列的InP衬底进行减薄，再采用湿法去除剩余的InP衬底；c.去除InGaAs刻蚀停止层；d.涂覆正光刻胶层；e.刻蚀形成上下贯通的第一窗口；f.湿法刻蚀形成上下贯通的第二窗口；g.去除剩余的正光刻胶层；h.沉积增透膜。本发明适用于双色InGaAs红外焦平面探测器的制备。
一种新型 ingaas 红外平面探测器制备方法

[实用新型]一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置-CN202022201306.7有效
发明人：郭文姬;刘建林;石慧 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片生产技术，具体是一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置。本实用新型解决了传统的花篮装置只能承托单一尺寸晶圆的问题。一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置，包括第一承托圆环、第二承托圆环、第三承托圆环、第四承托圆环、柄杆；其中，第一承托圆环呈水平设置，且第一承托圆环的内孔为上粗下细的台阶孔；第一承托圆环的上端面右部开设有内外贯通的第一豁槽，且第一豁槽的槽底与台阶孔的粗孔和细孔之间的连接面齐平；第一承托圆环的下端面延伸设置有若干个弧形凸台，且各个弧形凸台围绕第一承托圆环的中心线对称分布；第一承托圆环的外侧面左部延伸设置有过渡凸台。本实用新型适用于半导体芯片生产。
一种适应多种尺寸剥离花篮装置

[实用新型]一种用于短波红外探测器芯片的新型快速测试座-CN201921187721.2有效
发明人：黄东海 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试座，具体是一种用于短波红外探测器芯片的新型快速测试座。本实用新型解决了现有芯片测试座在经过长期使用后容易造成接触不良的问题。一种用于短波红外探测器芯片的新型快速测试座，包括电路板、左箱形绝缘基座、右箱形绝缘基座、左弹性导电测试针、右弹性导电测试针、左弹性绝缘压板、右弹性绝缘压板；其中，电路板呈水平设置；电路板的左部开设有N个上下贯通且沿纵向等距排列的左焊盘孔；电路板的右部贯通开设有N个上下贯通且沿纵向等距排列的右焊盘孔；左箱形绝缘基座的下外壁与电路板的上表面左部固定；右箱形绝缘基座的下外壁与电路板的上表面右部固定。本实用新型适用于短波红外探测器芯片的测试。
一种用于短波红外探测器芯片新型快速测试

[实用新型]一种用于红外探测器快速高低温试验的微型高低温试验箱-CN201920226321.1有效
发明人：黄东海;弓静;石慧 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及高低温试验箱，具体是一种用于红外探测器快速高低温试验的微型高低温试验箱。本实用新型解决了传统的高低温试验箱无法满足红外探测器的快速高低温试验要求、使用可靠性差、功耗高、噪音大、成本高的问题。一种用于红外探测器快速高低温试验的微型高低温试验箱，包括微型箱体、左三级半导体制冷片、右三级半导体制冷片、左内散热片、右内散热片、左内风扇、右内风扇、左外散热片、右外散热片、左外风扇、右外风扇、温控器、盖板、上圆形玻璃片、下圆形玻璃片、锁紧螺钉。本实用新型适用于红外探测器的快速高低温试验，同样适用于其它小体积产品（如紫外探测器或各种传感器）的快速高低温试验。
高低温试验高低温试验箱红外探测器本实用新型半导体制冷片圆形玻璃片内散热片外散热片内风扇外风扇紫外探测器锁紧螺钉盖板传感器传统的温控器功耗噪音

[发明专利]一种读出电路的平坦化方法-CN201710833836.3有效
发明人：张家鑫;赛尔文·拉弗朗布瓦兹;郭文姬;王伟;高美华 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明涉及红外焦平面探测器的制作技术，具体是一种读出电路的平坦化方法。本发明解决了读出电路的表面结构凹凸不平导致旋涂层不均匀的问题。一种读出电路的平坦化方法，该方法是采用如下步骤实现的：a.选取读出电路；b.在读出电路的上表面沉积氮化硅层；c.在氮化硅层的上表面旋涂正光刻胶层；d.在正光刻胶层的上表面进行干法刻蚀；e.在负光刻胶层上制作光刻图形；f.沿光刻图形在氮化硅层的上表面进行干法刻蚀，由此使得各个像素电极暴露出来；g.在负光刻胶层的上表面和各个像素电极的上表面蒸镀金属层；h.将蒸镀于负光刻胶层上的金属层和负光刻胶层进行剥离。本发明适用于红外焦平面探测器的制作。
一种读出电路平坦方法

[实用新型]一种红外探测器真空封装用冷封钳-CN201820778996.2有效
发明人：黄东海;石敬仁 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B21D41/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及冷封钳，具体是一种红外探测器真空封装用冷封钳。本实用新型解决了传统的冷封钳容易导致抽真空铜管的挤压处发生拉裂、形成的密封缝容易失效、结构复杂、操作不方便、制造成本高的问题。一种红外探测器真空封装用冷封钳，包括U形基座、螺纹手柄、上冷封刀、下冷封刀、两个复位拉簧、两个上销杆、两个下销杆、两个紧固螺栓；其中，U形基座的底边呈竖向设置；U形基座的两端相向折弯，且U形基座的开口朝前；U形基座的上侧边中部开设有上下贯通的第I装配通孔，且第I装配通孔为螺纹孔；U形基座的上侧边前部和上侧边后部各开设有一个上下贯通的第II装配通孔。本实用新型适用于红外探测器的真空封装。
封钳红外探测器真空封装本实用新型装配通孔上侧边上下贯通封刀抽真空铜管复位拉簧紧固螺栓螺纹手柄竖向设置制造成本传统的螺纹孔密封缝上销杆下销杆拉裂前部相向折弯挤压开口

[实用新型]一种带镀层的红外探测器真空封装结构-CN201820778990.5有效
发明人：黄东海;石敬仁 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B65D85/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及红外探测器真空封装结构，具体是一种带镀层的红外探测器真空封装结构。本实用新型解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题。一种带镀层的红外探测器真空封装结构，包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管；抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝；密封缝的外侧涂覆有保护胶；抽真空铜管的外侧壁镀有高温焊锡层；密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点。本实用新型适用于红外探测器真空封装。
红外探测器真空封装本实用新型抽真空铜管密封缝镀层抽真空通孔焊点低温焊锡高温焊锡结构密封壳体侧壁保护胶传统的外侧壁钎焊首端涂覆尾端连通挤压

[实用新型]一种扁圆式红外探测器真空封装结构-CN201820778997.7有效
发明人：黄东海;石敬仁 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及红外探测器真空封装结构，具体是一种扁圆式红外探测器真空封装结构。本实用新型解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠、不利于封装的小型化的问题。一种扁圆式红外探测器真空封装结构，包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管；抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝；密封缝的外侧涂覆有保护胶；所述抽真空通孔为扁圆形抽真空通孔；所述抽真空铜管为扁圆形抽真空铜管。本实用新型适用于红外探测器真空封装。
红外探测器真空封装抽真空铜管抽真空通孔本实用新型扁圆扁圆形密封缝结构密封壳体侧壁保护胶传统的钎焊首端涂覆尾端封装连通挤压

[实用新型]一种红外阵列探测器新型封装结构-CN201820778896.X有效
发明人：黄东海;石敬仁;刘青 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及红外阵列探测器封装结构，具体是一种红外阵列探测器新型封装结构。本实用新型解决了传统的红外阵列探测器封装结构不利于封装的小型化、制作过程繁琐、制作成本高的问题。一种红外阵列探测器新型封装结构，包括杯形壳体、盖板、窗口玻璃、TEC芯片、紫铜托板、玻纤电路板、读出电路芯片、感光探测器、引脚；其中，杯形壳体的杯口朝上；盖板封盖于杯形壳体的杯口上，且盖板的表面中央贯通开设有透光窗口；窗口玻璃嵌装于透光窗口内；TEC芯片的下表面与杯形壳体的内底壁中央固定；紫铜托板的下表面中央与TEC芯片的上表面固定；玻纤电路板的下表面与紫铜托板的上表面钎焊固定。本实用新型适用于红外阵列探测器封装。
红外阵列探测器杯形壳体新型封装结构本实用新型紫铜下表面托板电路板窗口玻璃封装结构透光窗口芯片上表面盖板杯口玻纤封装读出电路芯片感光探测器表面中央盖板封盖制作过程传统的内底壁朝上钎焊嵌装引脚贯通制作

[实用新型]一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座-CN201820341500.5有效
发明人：黄东海;石慧;邓朋朋 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试座，具体是一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。本实用新型解决了现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题。一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，包括水平电路板、散热横梁、左散热片、右散热片、左竖向螺钉、右竖向螺钉、左螺母、右螺母、左预紧弹簧、右预紧弹簧、左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左横向螺钉、右横向螺钉、前弹簧探针、后弹簧探针、前连接针、后连接针；其中，水平电路板的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；水平电路板的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔。本实用新型尤其适用于短波红外探测器芯片的测试。
红外探测器芯片焊盘孔短波本实用新型水平电路板快速测试芯片测试座导向横梁横向螺钉竖直弹片预紧弹簧螺钉连接针散热片竖向探针贯通测试效率散热横梁制造成本后弹簧前弹簧右螺母左螺母前部测试

[发明专利]一种为蒸镀金属上片的方法-CN201710832890.6在审
发明人：张家鑫;高美华 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明涉及金属蒸镀中的上片方法，具体是一种为蒸镀金属上片的方法。本发明解决了现有上片方法导致蒸镀不完整、容易对芯片造成损伤的问题。一种为蒸镀金属上片的方法，该方法是采用如下步骤实现的a.利用滴管在硅片的正面滴五滴光刻胶；b.将芯片的背面中央与第一滴光刻胶相贴，将芯片的背面四角分别与第二至第五滴光刻胶相贴；c.将硅片和芯片置于热板上，由此利用热板对五滴光刻胶进行烘烤，从而使得五滴光刻胶固化；d.固化完成后，将硅片和芯片从热板上取下；然后，将硅片和芯片固定于镀锅上，由此利用镀锅在芯片的正面蒸镀金属；f.蒸镀完成后，将硅片和芯片从镀锅上取下；然后，将芯片从硅片上剥离下来。本发明适用于金属蒸镀。
一种镀金上片方法

[发明专利]一种低成本的数字自适应TEC控温装置及方法-CN201610155458.3有效
发明人：林阔;黄东海;李英娇 -专利权人： 山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明涉及TEC控温技术，具体是一种低成本的数字自适应TEC控温装置及方法。本发明解决了现有TEC控温技术控温功耗和控温效率难以优化、适用范围严重受限、控温精度难以保证、体积过大、成本过高的问题。一种低成本的数字自适应TEC控温装置，包括控温目标、温度传感器、主控数字芯片、功率电路单元、滤波扼流单元、TEC芯片；其中，温度传感器的输入端与控温目标连接；温度传感器的输出端与主控数字芯片的输入端连接；主控数字芯片的输出端与功率电路单元的控制端连接；功率电路单元的输出端与滤波扼流单元的输入端连接；滤波扼流单元的输出端与TEC芯片的输入端连接；TEC芯片贴装于控温目标上。本发明适用于各种控温场合。
一种低成本数字自适应 tec 装置方法

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