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[发明专利]磨削装置-CN202210110305.2在审
发明人：服部真人;山端一郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供磨削装置，其使磨削装置所具有的3个以上的磨削机构的磨削痕适当地交叉。在磨削装置中，按照通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕与通过第1磨削磨具的磨削而产生的晶片的第1磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第1磨削机构和第2磨削机构，按照通过第3磨削磨具的磨削而产生的晶片的第3磨削痕与通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第2磨削机构和第3磨削机构。
磨削装置

[发明专利]被加工物的加工装置-CN201811562185.X有效
发明人：渡边真也;山端一郎;铃木克彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：提供被加工物的加工装置，在将树脂包覆于被加工物的情况下，将所包覆的树脂的厚度控制为期望的厚度并且对树脂膜高精度地进行平坦化。一种被加工物的加工装置(1)，其在被加工物(W)的正面(Wa)上包覆树脂，该被加工物(W)在由呈格子状形成的多条分割预定线(S)划分的区域内形成有器件(D)，其中，该加工装置(1)包含：盒载置台(53、54)，它们供收纳多个被加工物(W)的盒(51、52)载置；树脂包覆单元(2)，其在被加工物(W)的正面(Wa)上包覆树脂；树脂硬化单元(4)，其对所包覆的树脂施加外部刺激而使树脂硬化；树脂磨削单元(6)，其利用旋转的磨削磨具(641)对已硬化的树脂进行磨削而使树脂平坦化；以及搬送机构，其在各单元之间对被加工物(W)进行搬送。
加工装置

[发明专利]倾斜调整机构-CN202110012829.3在审
发明人： 山端一郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明提供倾斜调整机构，在一边施加较大的负荷一边对保持面所保持的被加工物进行磨削的情况下，保持面相对于磨削磨具的下表面的平行度也不会改变。倾斜调整机构包含：环状的上板，其具有与工作台连结的上表面和相对于上表面倾斜的下表面；环状的下板，其具有与上板的下表面平行的上表面和与上板的上表面平行且与基台的上表面面对的下表面；上旋转机构，其使上板旋转；下旋转机构，其使下板旋转；第1轴承，其设置于上板的下表面与下板的上表面之间；第2轴承，其设置于下板的下表面与基台的上表面之间；以及连结机构，其将上板、下板以及基台连结。
倾斜调整机构

[发明专利]被加工物的加工方法和加工装置-CN201811590774.9在审
发明人：渡边真也;山端一郎;铃木克彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法和加工装置，不使磨削的工序数增加便能够高效地对被加工物进行加工。被加工物的加工方法包含如下的步骤：树脂包覆步骤，在被加工物(W)的正面(Wa)上包覆树脂(100)；树脂硬化步骤，对所包覆的树脂(100)照射紫外线而使该树脂(100)硬化；树脂磨削步骤，利用磨削磨具(46)对已硬化的树脂(100a)进行磨削而使该树脂(100a)平坦化；被加工物磨削步骤，将平坦化后的被加工物(W)的树脂(100a)侧保持在卡盘工作台(8)上，利用磨削磨具(46)对被加工物(W)的背面(Wb)进行磨削。在树脂磨削步骤中，一边对磨削磨具(46)上附着的树脂(100a)进行清洗一边实施磨削，因此能够在同一装置内对包覆于被加工物(W)的正面(Wa)的树脂(100a)和被加工物(W)的背面(Wb)进行磨削。
被加工物树脂磨削磨削磨具加工装置平坦化加工背面硬化树脂硬化步骤卡盘工作台包覆树脂同一装置包覆的树脂包紫外线包覆附着清洗照射

[发明专利]板状工件的搬出方法-CN201510337277.8有效
发明人： 山端一郎;浦山孝世 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明提供板状工件的搬出方法，其在将板状工件从卡盘工作台搬出时使磨削屑不会附着于板状工件的下表面上。通过实施下述工序：外周上浮工序，一边利用抽吸线使多孔板与抽吸源连通以通过抽吸区域抽吸保持板状工件，一边将清洗液供给至清洗液供给线，使清洗液从抽吸区域的外周部分喷出，仅使板状工件的外周部从抽吸区域上浮；板状工件保持工序，利用搬出构件保持板状工件；以及搬出工序，使整个板状工件从卡盘工作台分离，并将板状工件从卡盘工作台搬出，由此，能够防止板状工件的外周部如吸盘那样贴附在抽吸区域上从而使得板状工件弯曲而破裂，并且能够防止在将板状工件从卡盘工作台搬出时磨削屑附着于板状工件的下表面。
工件搬出方法

[发明专利]晶片的加工装置-CN201010539654.3有效
发明人：沟本康隆;小林长;山端一郎;早川晋 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2010-11-09 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片的加工装置，能够与粗磨削工序和精磨削工序同步地得到表面精度与晶片的种类对应的研磨面。晶片的加工装置具备：转动工作台，其配设成能够旋转，并且能够沿晶片搬入搬出区域、粗磨削区域、精磨削区域和研磨区域适当旋转；四个卡盘工作台，它们配设于转动工作台并具有保持面；晶片搬入搬出构件，其将晶片相对于卡盘工作台进行搬入搬出；粗磨削构件，其对片实施粗磨削加工；精磨削构件，其对晶片实施精磨削加工；第一研磨构件，其对在定位于研磨区域的卡盘工作台上保持的晶片实施第一研磨加工，该晶片的加工装置具有第二研磨构件，其对在定位于晶片搬入搬出区域的卡盘工作台上保持的、实施过第一研磨加工的晶片实施第二研磨加工。
晶片加工装置

[发明专利]板状物输送装置及间隙限制部件-CN03155797.X有效
发明人： 山端一郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2003-09-03 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种板状物输送装置，即使在螺栓与螺丝孔之间产生位置错位，也能够确保螺栓圆滑地上下移动，通过发挥缓冲部件本来的功能，防止板状物的损伤。在螺栓转动配合孔19与螺栓18之间的间隙中，使间隙限制部件21介于其间，该间隙限制部件21由可以滑动地围绕螺栓外周的滑动筒部23，和从滑动筒部23一方的内周端部23a到外周端部24a形成套筒状、该内周端部23a进入到螺栓转动配合孔19和该螺栓18之间，抑制螺栓转动配合孔19和螺栓18晃荡的锥形部24，以及从滑动筒部23另一方的内周端部23b到该锥形部24的下部、与压缩弹簧22的端部接触、被挤压的被挤压部25构成。
板状物输送装置间隙限制部件