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[发明专利]修整盘系统、化学机械研磨装置及修整盘脱落侦测方法-CN201710986567.4有效
发明人：王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明提供一种可侦测研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统、化学机械研磨装置以及修整盘脱落的侦测方法，修整盘系统包括：修整盘，用于在研磨过程中修整研磨垫；固定盘，位于所述修整盘上方，且与所述修整盘相固定；侦测系统，包括绝缘部件以及传感器组件，所述绝缘部件设置于所述固定盘内，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述修整盘相接触，所述传感器组件设置于所述第二表面上，所述侦测系统用于对所述修整盘脱落情况的侦测。通过上述方案，本发明的修整盘系统，通过侦测系统侦测在研磨过程中修整盘脱落情况，实时侦测，及时发现修整盘的脱落；侦测方法中可以采用电容式传感器，测试信号直观，实现方式简便。
修整系统化学机械研磨装置脱落侦测方法

[实用新型]一种研磨垫及其生成系统-CN201820400530.9有效
发明人： 吕新强;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;郭松辉;王海宽 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种研磨垫及其生成系统，有助于提升研磨效率和研磨质量，还能够简化制造工艺，降低生产成本。所述研磨垫包括基座以及含有研磨颗粒的研磨部，所述研磨部凸出于所述基座并与所述基座共同限定形成有沟槽，且所述研磨部与所述基座一体成型且不可拆卸。所述生成系统包括材料准备单元、材料输送单元和材料成型单元，所述材料成型单元用于提供所述基座，所述材料准备单元用于提供含有研磨颗粒的混合材料，所述材料输送单元用于将所述混合材料输送至所述基座，以使得所述混合材料于所述基座上固化形成所述研磨部。
研磨部混合材料生成系统研磨垫材料输送单元材料成型材料准备研磨颗粒简化制造工艺本实用新型不可拆卸研磨效率一体成型研磨固化

[实用新型]一种车辆随身清洗装置及渣土车-CN201820367991.0有效
发明人： 吕新强;赵新刚;杨林刚 -专利权人：陕西汽车集团有限责任公司;陕西通力专用汽车有限责任公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： B60S1/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用汽车自身携带的储气筒进行清洗工作的装置及其渣土车，车辆随身清洗装置包括进气管、水箱、输水管，所述进气管一端连接车辆自身的用于汽车制动系统的储气筒，另一端连接水箱的上端，所述输水管连接所述水箱下端，用于从所述水箱中引出水流进行清洗作业，还包括安装于进气管上的气控箱，所述气控箱，包括调压阀、单向节流阀、接头和溢流管，所述调压阀用于调节水箱压力，所述单向节流阀用于控制气体的流量，所述溢流管用于溢流和排气。本实用新型提供了一种省时省力，又能控制压力并防止水汽进入储气筒的车辆随身清洗装置，以及具有这种清洗装置的渣土车。
清洗装置水箱储气筒进气管渣土车本实用新型单向节流阀一端连接调压阀气控箱输水管溢流管汽车制动系统控制压力清洗作业水箱压力水汽上端省时下端溢流排气省力清洗携带汽车

[实用新型]化学机械研磨装置-CN201721886404.0有效
发明人：王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置，包括研磨垫、研磨头以及运动组件，所述运动组件用于驱动所述研磨头平移运动，所述运动组件上固定有一与所述研磨头同步平移运动的传感器，所述研磨头设置在所述传感器在研磨垫上的一闭合投影区域内，用于检测晶圆是否从所述研磨头脱落。本实用新型实现了实时并多角度检测晶圆是否从研磨头上脱落，提高了检测结果的可靠性，避免了在晶圆掉落后因研磨头和研磨盘的持续转动对晶圆造成的损伤。
研磨头晶圆化学机械研磨装置运动组件本实用新型研磨垫传感器半导体制造技术多角度检测持续转动检测结果平移运动同步平移投影区域闭合研磨研磨盘损伤驱动检测

[实用新型]抛光液分配装置-CN201721857094.X有效
发明人： 吕新强;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;郭松辉;王海宽;沈新林 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： B24B57/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种抛光液分配装置。所述抛光液分配装置，包括传输臂，所述传输臂包括相互连通的第一分配臂和第二分配臂；所述第二分配臂嵌套于所述第一分配臂内部，且能够沿所述第一分配臂的轴向进行伸缩运动，以调整所述传输臂的长度。本实用新型通过设置能够进行伸缩运动的第二分配臂以调整传输臂的长度，从而实现对抛光液落点位置的充分调节，增加抛光液落点位置，进而使得抛光液分布薄弱区域得到补偿，实现抛光液在抛光垫表面的均匀分布。
抛光液分配臂传输臂分配装置本实用新型落点位置伸缩运动半导体制造领域嵌套抛光垫表面薄弱区域轴向连通

[发明专利]抛光垫的修整器以及抛光系统-CN201810058853.9在审
发明人：沈新林;郭松辉;林宗贤;吴龙江;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：一种抛光垫的修整器以及抛光系统，所述抛光垫的修整器包括：修整臂，所述修整臂包括首尾依次相连的多个滚筒，所述多个滚筒的总长度大于等于所述抛光垫的半径；转速控制部件，所述转速控制部件与所述多个滚筒分别连接，并分别控制每一个滚筒的转速；其中，靠近所述抛光垫中心的滚筒的转速大于靠近所述抛光垫边缘的滚筒的转速。本发明方案可以提高抛光垫的中心区域高度与边缘区域高度的一致性，优化表面形貌。
抛光垫滚筒修整器转速控制部件抛光系统修整臂抛光垫中心边缘区域表面形貌依次相连中心区域首尾优化

[实用新型]化学机械研磨装置-CN201721530615.0有效
发明人：沈新林;郭松辉;林宗贤;吴龙江;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置，包括控制器、检测组件、传输管道；所述检测组件，连接所述控制器，用于检测研磨液在研磨垫表面的厚度分布，并将所述研磨液厚度小于预设值的区域以作为待补偿区域；所述控制器，连接所述传输管道，用于控制所述传输管道向所述待补偿区域补充研磨液，使得所述研磨液在所述研磨垫表面分布均匀。本实用新型可以自动、及时的对研磨液薄弱区域进行补偿，从根本上解决了研磨液在研磨垫表面分布不均的问题，改善了化学机械研磨的效果。
研磨液化学机械研磨装置传输管道控制器研磨垫本实用新型表面分布补偿区域检测组件半导体制造技术化学机械研磨薄弱区域厚度分布预设检测补充

[实用新型]清洗刷-CN201721561446.7有效
发明人：王海宽;郭松辉;吴龙江;林宗贤;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗刷。所述清洗刷，包括刷体、位于刷体表面的凸起以及设置于所述刷体内部的第一管道，还包括第二管道和第三管道；所述第二管道的一端与所述第一管道连接、另一端连接气源，用于向所述第一管道传输气体；所述第三管道的一端与所述第一管道连接、另一端连接水源，用于向所述第一管道传输水；所述水、所述气体依次进入所述第一管道并经所述第一管道上的开口从凸起上的喷口喷出。本实用新型实现了对清洗刷表面的彻底清洗，提高了清洗刷自身清洗的效率。
第一管道清洗刷本实用新型第二管道一端连接凸起清洗半导体制造技术传输气体体内部喷出喷口气源刷体洗刷开口传输水源

[实用新型]一种研磨盘结构及研磨装置-CN201721572517.3有效
发明人：王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种研磨盘结构及研磨装置，所述研磨盘结构包括：上研磨盘，所述上研磨盘包括上研磨盘本体，及设于所述上研磨盘本体下方的至少一个定位柱；下研磨盘，所述下研磨盘包括下研磨盘本体，贯通所述下研磨盘本体、且与所述定位柱适配的第一通孔；及设于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的电磁体，所述电磁体包括电磁体本体，及贯通所述电磁体本体、且与所述定位柱适配的第二通孔。通过本实用新型提供的研磨盘结构及研磨装置，解决了现有研磨设备更换研磨垫时，花费时间较长的问题。 1
上研磨盘下研磨盘电磁体研磨盘研磨装置定位柱本实用新型适配通孔贯通研磨设备研磨垫

[实用新型]一种研磨垫修整系统-CN201721550943.7有效
发明人：王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： B24B53/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种研磨垫修整系统，包括研磨盘，设于所述研磨盘上的研磨垫，设于所述研磨垫上的修整装置和研磨头，其中，所述研磨头自旋转的同时沿所述研磨垫的径向方向作直线运动，设于所述研磨头上的厚度检测装置，及设于所述研磨盘外部的控制器，其中，所述控制器分别与所述厚度检测装置及所述修整装置电性连接。通过本实用新型提供一种研磨垫修整系统，解决了现有修整方法无法彻底修整研磨垫在不同区域高度差异的问题。 1
研磨垫修整系统研磨盘厚度检测装置本实用新型修整装置控制器研磨头修整电性连接高度差异研磨外部

[发明专利]用于晶圆切削的刀具及晶圆切削方法-CN201711351737.8在审
发明人： 吕新强;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;郭松辉;王海宽 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：一种用于晶圆切削的刀具及晶圆切削方法，所述刀具包括：刀轴和刀盘，刀盘固定设置于刀轴的一端，刀轴位于刀盘的中心轴线上，适于驱动刀盘旋转以切削晶圆；刀盘具有设置刀轴的第一表面、背向刀轴的第二表面和外周面，外周面垂直第二表面；所述刀盘还具有位于所述外周面和第二表面之间、且围绕所述刀轴的曲面，所述曲面的轴向两端分别连接所述外周面和第二表面；所述曲面与所述外周面之间的夹角α、与所述第二表面之间的夹角β满足：90°＜α≤180°，90°＜β≤180°。从而能够改善外周面、第二表面之间所存在的尖角，使尖角变得圆滑。刀具对晶圆进行切削的过程中，能够减小尖角位置处的应力集中，减小晶圆产生裂纹、发生破裂的风险。
晶圆第二表面外周面切削刀轴刀盘刀具尖角减小第一表面固定设置应力集中中心轴线轴向两端圆滑位置处盘旋垂直破裂驱动

[发明专利]一种晶圆处理装置以及自动测量晶圆键合能量的系统-CN201711271825.7在审
发明人： 吕新强;田得暄;林宗贤;吴龙江;郭松辉;王海宽 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本公开涉及一种晶圆处理装置以及自动测量晶圆键合能量的系统。其中一个实施例涉及一种晶圆处理装置，其包括：晶圆固定机构，用于固定键合的晶圆；片材插入机构，用于将片材插入键合的晶圆之间，片材插入机构包括：片材固定机构，在片材固定机构的靠近晶圆固定机构的一端固定地安装片材；片材驱动机构，片材驱动机构与片材固定机构耦合，并且被配置为驱动片材固定机构朝向晶圆固定机构运动，从而使片材以预先设置的均匀速度对准地插入键合的晶圆之间。
一种处理装置以及自动测量晶圆键合能量系统

[实用新型]晶圆键合装置-CN201721530719.1有效
发明人：王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置。所述晶圆键合装置包括用于固定晶圆的吸盘，还包括气囊、换能器、控制器；所述气囊安装于所述吸盘中，用于与所述晶圆的中心接触；所述换能器，连接所述气囊，用于检测所述气囊内的压力；所述控制器，连接所述换能器，用于根据所述气囊内的压力对所述气囊进行充气、放气，以调节所述气囊内的压力。本实用新型避免了现有技术中因不能对顶针运动路径进行精准控制而导致的对晶圆变形无法及时调整的问题，改善了晶圆键合效果。
晶圆键合装置

[发明专利]晶圆加工装置及其加工方法-CN201711206394.6在审
发明人：王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B24B37/02 文献下载
摘要：一种晶圆加工装置及其加工方法，其中，装置包括固定晶圆的第一吸盘；对所述第一吸盘表面的晶圆进行研磨的第一研磨砂轮，所述第一研磨砂轮包括对晶圆进行研磨的第一研磨面；控制第一研磨砂轮第一研磨面与水平面之间的夹角的运动控制装置；测量晶圆厚度的厚度测量装置。所述晶圆加工装置结构简单，且工作方法简便。
加工装置及其方法

[实用新型]研磨垫修整器及化学机械研磨装置-CN201721323552.1有效
发明人：王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。所述研磨垫修整器，包括修整头，所述修整头中安装有相互连接的传感器和控制器，所述传感器用于检测所述修整头与研磨头之间的距离并传输至所述控制器；所述控制器中存储有一预设距离，用于在所述修整头与所述研磨头之间的距离小于所述预设距离时，改变所述修整头的运动状态，以避免所述修整头与所述研磨头发生碰撞。本实用新型有效的防止了修整头与研磨头发生碰撞，避免了因碰撞导致的异物掉落对晶圆的损伤。
研磨修整化学机械装置