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- [发明专利]具有保护膜的复合衬底和制造半导体器件的方法-CN201280003355.5无效
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佐藤一成;吉田浩章;山本喜之;八乡昭广;松原秀树
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住友电气工业株式会社
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2012-02-13
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2013-06-12
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H01L21/20
- 本发明提供一种具有保护膜的复合衬底(2Q),其包含支持衬底(10)、布置在所述支持衬底(10)上的氧化物膜(20)、布置在所述氧化物膜(20)上的半导体层(30a)、和保护膜(40),所述保护膜(40)通过覆盖作为所述氧化物膜(20)的一部分且未被所述支持衬底(10)和所述半导体层(30a)覆盖的部分(20s、20t)来保护所述氧化物膜(20)。本发明还提供一种制造半导体器件的方法,所述方法包括:准备所述具有保护膜的复合衬底(2Q)的步骤;和在所述具有保护膜的复合衬底(2Q)的所述半导体层(30a)上外延生长至少一层功能半导体层的步骤,所述至少一层功能半导体层使得呈现半导体器件的必要功能。由此,提供了一种具有保护膜的复合衬底,其具有其中可以外延生长高品质功能半导体层的大的有效区域;和一种制造半导体器件的方法,其中使用所述具有保护膜的复合衬底。
- 具有保护膜复合衬底制造半导体器件方法
- [发明专利]生长GaN晶体的方法-CN200980127791.1无效
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上松康二;吉田浩章;森下昌纪;藤原伸介
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住友电气工业株式会社
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2009-07-14
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2011-06-15
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H01L21/208
- 本发明公开了生长GaN晶体的方法。所述方法包括以下步骤:准备具有一个主面(10m)并包含具有所述主面(10m)的GaxAlyIn1-x-yN晶体(10a)的衬底(10);以及在800℃至1500℃的气氛温度和500至小于2,000atm的气压下使溶液(7)与所述衬底(10)的所述主面(10m)进行接触,在该状态下在所述主面(10m)上生长GaN晶体(20),其中该溶液(7)通过使氮(5)溶解在Ga熔融体(3)中而制得。所述方法在所述准备衬底(10)的步骤之后并且在所述生长GaN晶体(20)的步骤之前还包括腐蚀所述衬底(10)的所述主面(10m)的步骤。因此,在不将原料以外的任何杂质添加到熔融体中并且不需要增加晶体生长装置尺寸的情况下,可以生长具有低位错密度和高结晶度的GaN晶体。
- 生长gan晶体方法
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