专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构-CN202020593913.X有效
  • 陈锦裕;古栋根;庄缵生 - 厦门奈福电子有限公司
  • 2020-04-20 - 2020-09-29 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构,包括石墨烯辐射层与导热基材,所述石墨烯辐射层与导热基材从上到下依次设置,所述导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层,若干所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层均设置于导热铜箔与石墨烯辐射层之间,所述第一人工石墨层通过第一导热双面胶层与导热铜箔连接,所述导热铜箔厚度为9‑12um;本实用新型的散热新结构具备高度辐射散热能力,能够快速实现X‑Y‑Z三维立体高效散热特性,而且导热铜箔具有良好的抗干扰之EM特性。
  • 一种用于手机带有屏蔽功能散热结构
  • [实用新型]一种采用水性浸泡式的新型散热结构-CN201921235960.0有效
  • 陈锦裕;古栋根;徐汉坤 - 厦门奈福电子有限公司
  • 2019-08-01 - 2020-06-23 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种采用水性浸泡式的新型散热结构,包括基底层以及散热层,所述基底层包括与热源接触的接触部以及上方的散热部,所述接触部为水平面,所述散热部的形状为异形结构或者不规则结构;所述散热层通过浸泡式覆盖于散热部;本实用新型的散热结构通过在基底层的上方通过浸泡的方式形成一散热部,即使是针对结构复杂的散热部,例如结构异形或者不规则,也能使得散热层整体均匀的覆盖于基底层上方,大大提高了散热结构的散热效果,而且采用浸泡式可使得整体成本低,加工方便。
  • 一种采用水性浸泡新型散热结构
  • [实用新型]一种高功率适配器的新型散热结构-CN201921605854.7有效
  • 陈锦裕;古栋根 - 厦门奈福电子有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-05-19 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种高功率适配器的新型散热结构,其包括散热本体,该散热本体包括自下而上的离型层、第一胶层、绝缘层、第二胶层、金属层及散热层,散热层由石墨烯制成,金属层为铜箔或铝箔,第一胶层和第二胶层内均为高效导热双面胶,绝缘层由高绝缘高阻燃的PC材料制成。本实用新型作用时热源热量通过高效导热双面胶中的导热粒子迅速传导到金属层,再由石墨烯散热层进行辐射散热,实现了X‑Y‑Z三维立体散热,散热效果好,同时绝缘层起到很好的绝缘、阻燃作用,保证了使用的安全性;本实用新型一体成型,工序简单、性价比高、使用方便简洁、更利于适配器外形的多样化设计。
  • 一种功率适配器新型散热结构
  • [实用新型]一种新型超厚导热结构-CN201921393812.1有效
  • 陈锦裕;古栋根 - 厦门奈福电子有限公司
  • 2019-08-26 - 2020-05-08 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种新型超厚导热结构,用于发热体到散热装置之间距离为3‑25mm的产品,导热结构包括导热填充块以及导热层,导热层为闭合的环状结构,并且其通过石墨烯涂料涂布于导热填充块外侧使得导热层与导热填充块紧密贴合,导热填充块的厚度为2.975‑24.975mm,导热层的厚度为0.025‑0.05mm,导热层相对面分别贴合于发热体与散热装置。其中导热填充块只起到支撑的作用,其材料的价格成本低,因此厚度改变并不会带来价格上的突变,导热层采用石墨烯涂料涂布于导热填充块上,其形成一个闭环,使得导热的方向由现有的垂直方向变成环状的导热方向,而且石墨烯的导热层导热系数高,可将发热件上的热量快速传导至散热装置上。
  • 一种新型导热结构

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