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[发明专利]焊料合金及其制造方法-CN200810002598.2无效
发明人：伊地知祥人;大岛健一 -专利权人：株式会社白金;国立大学法人筑波大学
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料合金以及其制造方法。本发明的焊料合金是在高温条件下向无铅焊料材料中添加碳。高温条件即是在800～1200℃范围，碳添加量在0.01～0.7wt.％范围。制造方法的步骤是：首先将制造焊料合金的无铅焊料材料投入到金属熔解炉，然后将金属熔解炉加热到高温状态即800～1200℃，使无铅焊料材料熔解，其后在其中添加加碳剂，搅拌均匀后将混合物流到铸造模具中冷却、凝固本发明解决以前无铅焊料合金结合强度劣于含Pb焊料合金之问题，提供了结合可靠性高的无铅焊料合金。
焊料合金及其制造方法

[发明专利]一种BiCuSnNiP系高温无铅焊料及其制备方法-CN202111614143.8有效
发明人：刘希学;贺宝;安宁;王志刚;朱学新;赵法家;王涛;刘建;王刚 -专利权人：山东康普锡威新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种BiCuSnNiP系高温无铅焊料，按质量百分比计，包括：Cu：5.0％‑15.0％，Sn：10.0％‑20.0％，Ni：0且≤1500ppm，P：0且≤1000ppm，其余为Bi及不可避免的杂质该高温无铅焊料的润湿性相比Bi2.6Ag系焊料显著提升，且强度较高。本发明还涉及所述BiCuSnNiP系高温无铅焊料的制备方法。
一种 bicusnnip 高温焊料及其制备方法

[发明专利]一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法-CN201410296364.9有效
发明人：马鑫;任晓敏 -专利权人：深圳市汉尔信电子科技有限公司;苏州汉尔信电子科技有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法，所述无铅焊料由熔点温度在110‑150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210‑230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合，并加上助焊剂/膏混合配制而成本发明提供，本发明的焊料实现了焊料无铅化，同时解决了当前传统无铅焊料熔点过高的问题，实现了无铅焊料的低温焊接，从而使本发明的无铅焊料能够应用于基于Sn‑Pb共晶焊料发展起来的电子元器件材料的焊接，实现了对Sn‑Pb共晶焊料的有效替代，使得本发明的无铅焊料在电子封装领域具有良好的应用前景。
一种形成均匀组织焊料及其焊接方法

[发明专利]一种泡沫金属增强无铅焊料及其制备方法-CN202110861409.2有效
发明人：杨成刚;吴集思 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种泡沫金属增强无铅焊料的制备方法，属于无铅焊料技术领域。本发明通过毛细作用，将无铅焊料渗入泡沫金属骨架中，填充其孔状结构，其基本的流程为将固态焊料在高温的作用下进行熔化，变为熔融液态焊料，随后在压力与毛细作用下，焊料不断润湿泡沫金属骨架，渗入其内部孔洞之中。待无铅焊料冷却至室温后，通过再次加热壁面将被固态焊料所包裹的泡沫金属取出，最后通过切割与打磨将试样与外部无铅焊料分离。本发明有着简单方便、环境友好、易得高注入比材料、较宽的应用窗口等优势。
一种泡沫金属增强焊料及其制备方法

[发明专利]一种制备过共晶高温无铅Sn-Cu合金焊料锭的超声波铸造方法-CN201810772422.9在审
发明人：康跃华;农登;王顺成;郑开宏 -专利权人：广东省材料与加工研究所
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B22D1/00 文献下载
摘要：一种制备过共晶高温无铅Sn‑Cu合金焊料锭的超声波铸造方法，所述过共晶高温无铅Sn‑Cu合金是指Cu元素的质量分数大于0.7%，其特征在于所述过共晶高温无铅Sn‑Cu合金焊料锭是采用超声波铸造方法制备而成通过采用超声波铸造方法，可以克服常规铸造过共晶高温无铅Sn‑Cu合金焊料锭中金属间化合物Cu₆Sn₅颗粒尺寸粗大和分布不均匀性的问题，从而提高合金焊料锭的后续加工工艺性能
超声波共晶无铅铸造焊料制备常规铸造合金焊料分布不均匀性金属间化合物焊接性能后续加工力学性能熔体处理质量分数

[发明专利]无铅焊料、焊料膏和半导体器件-CN201410725376.9无效
发明人：洪性在;金槿铢;李昌祐;方政丸;高溶浩;李爀模;张宰源;具滋显;文晶琸;李荣佑 -专利权人： MK电子株式会社;湖西大学校产学协力团;韩国科学技术院;韩国生产技术研究院;电子部品研究院
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：所提供的是无铅焊料、焊料膏和半导体器件，并且更具体地，一种无铅焊料，所述无铅焊料包含在约0.1重量％至约0.8重量％的范围内的Cu，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Pd，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Al，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Si，以及Sn和不可避免的杂质作为余量，焊料膏和半导体器件包括所述无铅焊料。所述的无铅焊料和所述焊料膏是环境友好的并且具有高的高温稳定性和高可靠性。
焊料半导体器件

[发明专利]无铅高温焊料-CN200810028182.8无效
发明人：余榕昇 -专利权人：余榕昇
申请日： 2008-05-20 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合金材料，它包含有锡、锑和铜，按重量份数，它们的配比为：锡80～88、锑7～13，铜3～7。本发明无铅高温焊料的优点为：熔点较高、机械性能好、焊接缺陷少、焊接可靠性高。
高温焊料

[发明专利]一种锡基无铅焊料及其制备方法-CN200910081734.6有效
发明人：林世聪 -专利权人：宏桥纳米科技（深圳）有限公司
申请日： 2009-04-09 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料含有按重量百分比计的镓0.005～0.5％、银0.1～1％、铜0.1～1％、磷0.001～0.5％，余量为锡。制备该锡基无铅焊料的方法是，先制备锡镓、锡银、锡铜和锡磷四种中间合金锭，按照一定的重量份加入这四种中间合金锭，再补加余量锡，同时加入锰合金锅内熔炼，升温至450℃，出炉、冷却浇铸成无铅焊料，得到含有镓、银、铜、磷和余量为锡的无铅焊料。本发明的优势在于该无铅焊料熔点低、润湿性好、焊点光亮及高温作业下抗氧化持久、成本低。
一种锡基无铅焊料及其制备方法

[发明专利]一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料-CN201110213651.5有效
发明人：徐骏;胡强;贺会军;张富文 -专利权人：北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B23K35/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料，该焊料合金成分按重量计为Sb：6～20%，X为过渡金属中的一种或几种的组合，重量百分含量为：0.1～3.0%，余量为Sn。本发明的Sn-Sb-X系高温无铅焊料中还可包含Ag、Cu、La、Ce等微合金元素的一种或多种，微合金元素含量总量应不超过1.0%。本发明的焊料熔点接近于原来铅含量较高的高温焊料，并且成本低廉、力学性能优良、润湿性良好，能够形成良好的焊点，因而可用于替代高铅焊料。
一种 sn sb 高温焊料

[发明专利]一种高温服役的无铅焊料及其制备方法-CN201911377107.7有效
发明人：陈钦;梁少杰;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟;陈旭;宫梦奇 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及无铅焊料合金及电子封装互连技术领域，更具体地涉及到一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。本发明提供一种高温服役的焊料，通过添加纳米金属粉，如纳米铜粉和纳米铜合金粉等，且控制粒径等，可提高焊料经过回流焊得到的焊点的高温服役和表面光泽性能，当第二次回流焊甚至更高温度条件，如大于260℃的温度下
一种高温服役焊料及其制备方法

[发明专利]热浸镀用无铅焊料合金-CN200510014994.3无效
发明人：严健;张锡哲;邱鹏 -专利权人：天津市宏远电子有限公司
申请日： 2005-09-06 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于一种热浸镀用无铅焊料合金，它有以下重量百分比的化学成分组成：Cu 0.5～1、Bi 0.5～1、Sb 0.3～0.6、P 0.01～0.1、Sn余量。上述无铅焊料合金中，为改善焊料合金的流动性，进一步添加重量为0.02～0.1％的Ni。本发明无铅焊料合金解决了Sn－Cu无铅焊料合金在热浸镀时焊料与表面金属氧化物产生量过高，热浸镀层在高温时易氧化的问题。本发明提出的无铅焊料合金在热浸镀工艺中特别适用，其焊料合金不仅具有良好的抗氧化性，流动性好。热浸镀后镀层结晶细致光亮。它解决了热浸镀变色及热浸镀工艺实用性的问题。
热浸镀用无铅焊料合金

[发明专利]一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法-CN202211429041.3在审
发明人：籍晓亮;杜逸晖;郭福;马立民;刘爱炜;王乙舒;周炜;李丹;汉晶;贾强;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法，属于电子封装连接材料制备技术领域。碳纤维增强无铅低温焊料，包括以下质量百分比的原料：Sn基无铅低温焊料焊膏90～99％和1～10％镀金属碳纤维。碳纤维增强无铅低温焊料的制备方法，包括以下步骤：按质量百分比称取各个原料，机械搅拌和超声振动混合，得到所述碳纤维增强无铅低温焊料。本发明制备的碳纤维增强无铅低温焊料绿色环保、性能优异，能够使焊接接头在多次回流过程中维持稳定，同时还能提高接头的高温服役稳定性，可作为大规模集成电路的封装互连材料。
一种碳纤维增强低温焊料及其制备方法

[发明专利]一种ZnSn基高温无铅焊料及其制备方法-CN201910479015.3有效
发明人：张弓;史清宇;王正宏;龚世良;孙文栋;杨泽霖 -专利权人：清华大学
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种ZnSn基高温无铅焊料及其制备方法，属于冶金技术领域。本发明的Zn‑Sn基高温无铅焊料中各组分的质量分数为：Sn：20％～40％，Ag：0.2％～0.5％，Cu：0.1％～3％，Ni：0.1％～1％，Cr：0.1％～1％，Ti：0.1％～2％，P：0.01本发明通过优先制备中间合金，再制备得到Zn‑Sn基高温无铅焊料，既能保证微合金元素更均匀的添加到Zn‑Sn基合金中，又能保证准确的成分控制，冶炼的可靠性高，鲁棒性好。最后得到的焊料的结合强度高，可靠性高。而且耐蚀性能好，能满足复杂环境下焊料合金对耐蚀性的要求。
一种 znsn 高温焊料及其制备方法

[发明专利]无铅焊料合金-CN201180030744.2有效
发明人：永田浩章;井关隆士;田口二郎;高森雅人 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2011-06-15 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电子零件与基板的接合所需的强度，且润湿性及加工性优异的高温用的无铅焊料合金。该高温用的无铅焊料合金含有0.4质量％以上13.5质量％以下的Zn，0.05质量％以上2.0质量％以下的Cu，不超过0.500质量％的P，剩余部分除不可避免的杂质以外由Bi所构成。该无铅焊料合金还可进一步含有0.03质量％以上0.7质量％以下的Al。
焊料合金

[发明专利]一种无铅高温抗氧化焊料及其制备方法-CN201610819068.1有效
发明人：叶桥生;黄守友;黄义荣;林成在;曹建平;黄信元;袁小刚 -专利权人：东莞市千岛金属锡品有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅高温抗氧化焊料，按重量百分数计，由如下组分组成：银0.001～5.0％、铜0.001～11％、镍0.001～0.1％、铟0.001～0.1％、磷0.001～0.15％、锗0.001～本发明还提供了前述无铅高温抗氧化焊料的制备方法。与现有技术相比，本发明提供的无铅高温抗氧化焊料，在高温(250℃～510℃)焊接时，极少氧化渣，并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，焊料在500℃可维持50秒不被氧化，大大提升了焊接效率，抗高温氧化性能佳；焊接时比普通的Sn‑Ag‑Cu系更少焊接缺陷，焊点表面特别光亮，焊点饱满、无连焊，有效的提高了焊接质量，环保安全。
一种高温氧化焊料及其制备方法

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