专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电阻式随机存取存储器-CN201910019427.9有效
  • 吴伯伦;白昌宗;林铭哲;林孟弘 - 华邦电子股份有限公司
  • 2019-01-09 - 2023-08-15 - H10B63/00
  • 本发明实施例提供一种电阻式随机存取存储器(resistive random access memory,RRAM),可改进RRAM的数据保持能力且能提高存储密度。RRAM包括下电极、上电极、第一可变电阻层以及第二可变电阻层。下电极设置于衬底上,且为单一电极或彼此电性相连的电极对。上电极设置于下电极上,且重叠于下电极。第一可变电阻层与第二可变电阻层设置于衬底上。至少一部分的第一可变电阻层设置于下电极与上电极之间,且至少一部分的第二可变电阻层设置于下电极与上电极之间并连接于第一可变电阻层。
  • 电阻随机存取存储器
  • [发明专利]存储器装置的形成方法-CN201810667484.3有效
  • 卓旭棋;杨政达 - 华邦电子股份有限公司
  • 2018-06-26 - 2023-08-08 - H10B41/35
  • 本发明提供一种存储器装置的形成方法。存储器装置的形成方法包括在衬底上形成浮栅极,以及在浮栅极上形成控制栅极。存储器装置的形成方法也包含在控制栅极上形成遮罩层,以及在遮罩层的侧壁上形成间隙物,其中间隙物覆盖控制栅极的侧壁和浮栅极的侧壁。存储器装置的形成方法还包括实施离子注入工艺以将掺质注入间隙物的上部,以及实施湿法腐蚀工艺以暴露出控制栅极的侧壁。本发明具有防止湿法腐蚀液沿着氧化物中的孔隙和孔洞向下刻蚀,每一个控制栅极暴露出的侧壁部分具有大抵相同的高度,以及实施离子注入工艺并不会对控制栅极和浮栅极的电性造成影响的有益效果。
  • 存储器装置形成方法
  • [发明专利]存储器装置-CN202210093465.0在审
  • 赖志强 - 华邦电子股份有限公司
  • 2022-01-26 - 2023-08-04 - G11C8/08
  • 本发明提供了一种存储器装置,其耦接一存储器控制器,存储器装置包括一存储单元以及一存取电路。存储单元包括多个存储胞。每一存储胞耦接一字线。存取电路配置于存储器控制器与存储单元之间,并与存储器控制器及存储单元耦接。在一正常模式下,当存储器控制器发出一自动刷新指令时,存取电路对至少一字线所耦接的存储胞进行一刷新操作。在一待机模式下,存取电路每隔一特定时间,选择字线的一者,并根据所选择的字线的保持数据能力,决定是否对所选择的字线所耦接的存储胞进行刷新操作。在本发明中,存储器对数据保存能力较好的存储胞进行较少次的刷新操作,故可减少存储器于待机模式下的功耗。
  • 存储器装置
  • [发明专利]动态随机存取存储器及其制造方法-CN201910698167.2有效
  • 任楷;张皓筌 - 华邦电子股份有限公司
  • 2019-07-31 - 2023-08-04 - H10B12/00
  • 本发明提供一种动态随机存取存储器,包括衬底、多个第一位线结构、多个第二位线结构以及多个字线结构。衬底具有多个有源区,各有源区包括沿第一方向排列的多个柱状结构。沿第二方向排列的多个有源区之间包括两个沿第一方向延伸且埋设于衬底中的第一位线结构。各第二位线结构位于多个柱状结构之间,且沿第二方向延伸穿过有源区,以设置于第一位线结构上,并与第一位线结构电性连接。字线结构与第二位线结构相间隔地配置于第二位线结构上。各字线结构沿第二方向延伸,位于多个柱状结构之间,并穿过沿第二方向排列的多个有源区。另提供一种动态随机存取存储器的制造方法。
  • 动态随机存取存储器及其制造方法
  • [发明专利]字节编程方法以及页面编程方法-CN201710783560.2有效
  • 林宏学 - 华邦电子股份有限公司
  • 2017-08-31 - 2023-08-04 - G06F12/02
  • 本发明公开了一种字节编程方法以及页面编程方法,字节编程方法用以将储存于页面暂存器的数据编程至非挥发性存储器阵列,包括:读取页面暂存器的选定的字节的数据,用以编程至选定的栏位址所对应的非挥发性存储器阵列中的存储器单元;判断是否依据选定的栏位址更新阵列栏位址,包括:判断选定的字节的数据是否符合特定内容;当选定的字节的数据符合特定内容时,不更新阵列栏位址;以及当选定的字节的数据不符合特定内容时,根据选定的栏位址更新阵列栏位址;以及判断选定的栏位址是否为最后栏位址。根据本发明,当页面暂存器的某一字节符合特定内容时,即不更新阵列栏位址,以减少位元线位址不必要的切换过程的电流损耗。
  • 字节编程方法以及页面
  • [发明专利]电源启动读取电路-CN202210036798.X在审
  • 陈宗仁 - 华邦电子股份有限公司
  • 2022-01-13 - 2023-07-25 - G11C16/30
  • 本发明提供一种电源启动读取电路。电源启动读取电路包括电源电压检测器、第一升压器、电压选择器、参考电压产生器以及读取电压产生器。电源电压检测器检测电源电压以产生控制信号。第一升压器根据控制信号以产生第一升压电压。电压选择器选择电源电压或第一升压电压以产生选中电压。参考电压产生器接收选中电压以作为操作电源,基于选中电压以根据控制信号来产生参考电压。读取电压产生器根据参考电压以及频率信号以产生第二升压电压,基于第二升压电压以根据控制信号来产生读取电压。其中读取电压被提供至存储单元阵列以执行数据读取动作。
  • 电源启动读取电路
  • [发明专利]多信道内存装置-CN202210036434.1在审
  • 林志丰 - 华邦电子股份有限公司
  • 2022-01-13 - 2023-07-25 - G06F3/06
  • 本发明提供一种多信道内存装置包括N个第一内存区块、第一备用内存区块以及N个第一接口电路。各第一接口电路耦接至第一内存区块以及第一备用内存区块的其中之二。第一接口电路根据多个第一选择信号以分别选择第一内存区块中的N个第一选中内存区块以及第一备用内存区块以耦接至多个第一输入输出接口,其中N为大于1的正整数。
  • 信道内存装置
  • [发明专利]半导体装置及编程方法-CN202010506526.2有效
  • 冈部翔 - 华邦电子股份有限公司
  • 2020-06-05 - 2023-07-25 - G11C16/24
  • 本发明提供一种能够削减编程动作时的峰值电流的半导体装置及编程方法。本发明的闪存的编程方法包括如下步骤:在时刻t0~t1期间,利用弱驱动的虚拟电压对选择位线及非选位线进行充电,在时刻t1~t2期间,利用强驱动的虚拟电压进行充电,当在时刻t2将连接于选择存储单元的选择位线向GND电平开始放电时,至少在时刻t2~t3期间,至少将非选位线切换为使用弱驱动的虚拟电压进行充电,然后,对选择字线施加编程电压。
  • 半导体装置编程方法
  • [发明专利]动态随机存取存储器及其制造方法-CN201910124549.4有效
  • 张峰荣 - 华邦电子股份有限公司
  • 2019-02-20 - 2023-07-25 - H10B12/00
  • 本发明提供一种动态随机存取存储器及其制造方法。动态随机存取存储器包括基底、多个第一隔离结构、多个字线结构、多个第二隔离结构以及多个第三隔离结构。多个第一隔离结构位于基底中,以定义出沿第一方向排列的多个主动区,其中多个主动区与多个第一隔离结构沿第一方向交替排列。多个字线结构穿过多个主动区与多个第一隔离结构,多个字线结构沿第二方向排列且沿第三方向延伸。多个第二隔离结构位于多个字线结构与多个主动区交错的基底中且位于两个相邻的第一隔离结构之间。多个第三隔离结构覆盖多个字线结构。
  • 动态随机存取存储器及其制造方法
  • [发明专利]可变电阻式存储器及其制造方法-CN202210008310.2在审
  • 刘奇青;黄智超;蔡世宁 - 华邦电子股份有限公司
  • 2022-01-05 - 2023-07-18 - H10B63/00
  • 本发明实施例提供一种可变电阻式存储器及其制造方法,其中该可变电阻式存储器包括:导线结构,分别设置于可变电阻式存储器的阵列区及周边电路区;以及存储器单元,设置于位于阵列区的导线结构上,且存储器单元包括:下电极,设置于导线结构上;电阻转态层,设置于下电极上;以及上电极,设置于电阻转态层上,其中导线结构的上表面与存储器单元的下电极直接接触。导线结构不通过导孔而直接与存储器单元接触,借此可以降低可变电阻式存储器内的串联电阻。如此一来,由于可以对所形成的可变电阻式存储器进行良好的成形操作,可以确保所形成的可变电阻式存储器具有改善的良率及效能。
  • 可变电阻存储器及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201811450645.X有效
  • 倪志荣;周全启;蔡耀庭 - 华邦电子股份有限公司
  • 2018-11-30 - 2023-07-14 - H01L29/06
  • 本发明提供一种半导体结构及其形成方法,包括基板、栅极结构、以及第一间隔物。上述栅极结构包括浮动栅极结构、栅极间介电层、及控制栅极结构。上述浮动栅极结构设置在基板上。上述栅极间介电层设置在浮动栅极结构上。上述控制栅极结构设置在栅极间介电层上,且包括电极层、接触层及盖层。电极层设置在栅极间介电层上。接触层设置在电极层上。盖层设置在接触层上。上述第一间隔物设置在上述控制栅极结构的侧壁上,并覆盖电极层、接触层、及盖层,且第一间隔物的底面介于电极层的底面及顶面间。本发明可避免制造半导体结构时所发生的扩散现象,防止发生字线漏电的问题,减轻在沉积牺牲多晶硅时所产生的孔洞或缝隙,从而增加工艺良率。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]存储装置及其制造方法-CN202111625514.2在审
  • 庄哲辅;蔡耀庭;廖修汉 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-07-11 - H10B41/35
  • 本发明提供一种存储装置,包括:堆叠结构及位于堆叠结构两侧的衬底中的第一源极/漏极区与第二源极/漏极区;第一自对准接触窗,连接第一源极/漏极区;第二自对准接触窗,位于第二源极/漏极区上;第一衬层结构,位于第一自对准接触窗与堆叠结构的第一侧壁之间;第二衬层结构,位于第二自对准接触窗与堆叠结构的第二侧壁之间。第一衬层结构与第二衬层结构不连接,且未覆盖在堆叠结构上方。
  • 存储装置及其制造方法

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