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[发明专利]一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构及其制造方法-CN202111209051.1在审
发明人： 凌九红;罗勇;赵明璐;孔祥健 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及通信技术领域，本发明提供了一种阵列波导光栅双芯片一体化封装结构及其制造方法，包括衬底板、第一AWG芯片、第二AWG芯片、驱动件和分割面c；所述第一AWG芯片、所述第二AWG芯片和所述驱动件设置在所述衬底板上，其中，所述第一AWG芯片和所述第二AWG芯片在所述衬底板上的相对位置呈现横向排列或者纵向排列；所述分割面c将所述衬底板、所述第一AWG芯片和所述第二AWG芯片构成的整体分割成第一部分s1和第二部分s2；所述驱动件两端分别连接所述第一部分s1和所述第二部分s2。本发明不仅能高效地实现光的双向传输，还能实现一个驱动件对两个AWG芯片的同时补偿，实际应用成本低、集成度高、封装耗时短、耦合效率高，且光路传输一致性好。
一种阵列波导光栅芯片一体化封装结构及其制造方法

[发明专利]大功率可靠性试验测试系统-CN202110680568.2在审
发明人：孔祥健;刘文俊;张冀;胡家艳;凌九红;胡毅;张博;罗勇 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04B10/073 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种大功率可靠性试验测试系统，包括：web端，用于接收测试任务的输入，及显示测试结果；服务器，用于根据所述测试任务的要求，将所述测试任务向大功率可靠性试验装置分配；响应于web端的测试结果调用请求，从数据库调用测试结果，向web端发送；数据库，用于记录测试任务及测试结果；大功率可靠性试验装置，用于接收测试任务，执行大功率可靠性试验，将测试结果存储于所述数据库。本申请实施例通过服务器结合测试任务分配调用测试设备，测试结果实时显示在web端，并自动生成测试报告，测试效果高效且测试结果获取更便捷。
大功率可靠性试验测试系统

[发明专利]再生器的性能参数确定方法、装置、设备及存储介质-CN202110242103.9有效
发明人：孔祥健;凌九红;张博;胡毅;罗勇 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04B10/291 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种再生器的性能参数确定方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：根据再生器的功率转移函数，确定所述再生器的再整形功率转移函数以及再放大增益；所述再放大增益用于指示所述再生器的再放大性能；根据所述再生器的再整形功率转移函数，确定所述再生器的再整形微分增益，所述再整形微分增益用于指示所述再生器的再整形性能。
再生性能参数确定方法装置设备存储介质

[发明专利]一种通带间隔可调节的阵列波导光栅及其制作方法-CN202010313482.1在审
发明人： 凌九红;孔祥健;罗勇 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司;中国信息通信科技集团有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种通带间隔可调节的阵列波导光栅及其制作方法。所述阵列波导光栅包括：阵列波导光栅芯片、位置可调的至少两个输入端口光纤插针和输出阵列光纤；所述至少两个输入端口光纤插针与所述阵列波导光栅芯片的输入端连接；所述输出阵列光纤与所述阵列波导光栅芯片的输出端连接；其中，所述阵列波导光栅芯片至少包括输入平板波导区；所述至少两个输入端口光纤插针与所述输入平板波导区耦合连接，所述至少两个输入端口光纤插针与所述输入平板波导区的耦合位置分别基于预先设定的各个输入端口光纤插针对应的通带的输出波长预先确定。
一种间隔调节阵列波导光栅及其制作方法

[发明专利]一种双MZI多电平PAM信号全光整形器及其设计方法-CN201811367044.2有效
发明人：孔祥健;凌九红;胡家艳;吴凡;胡毅;马卫东 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H04B10/293 文献下载
摘要：本发明涉及光纤通信技术领域，具体涉及一种双MZI多电平PAM信号全光整形器及其设计方法，其中，所述全光整形器包括前后连接的匹配可调光放大器和双MZI整形单元，所述双MZI整形单元的上臂为内嵌MZI模块，下臂设有光纤，所述内嵌MZI模块的上下两臂分别设有同长度的光纤；所述双MZI整形单元还包括输入耦合器C1和输出耦合器C3，所述内嵌MZI模块还包括输入耦合器C4和输出耦合器C2。本发明提供了一种双MZI结构的全光整形器，通过进行参数设计，有效解决了多电平PAM信号的劣化问题，丰富了多电平PAM信号在全光整形领域的实现方式，并确保了多电平PAM光信号在光纤通信系统中的长距离有效传输，而且通过增加参考功率点的值，可进一步提升整形性能。
一种 mzi 电平 pam 信号整形及其设计方法

[发明专利]补偿装置、阵列波导光栅芯片以及补偿方法-CN201910458890.3有效
发明人： 凌九红;吴凡;孔祥健;李长安 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种补偿装置、阵列波导光栅芯片以及补偿方法，包括第一驱动件、第二驱动件以及应力板；应力板包括第二子部以及第一子部，第一子部以及第二子部活动连接，第一子部包括第一受力部以及第二受力部，第一驱动件的两端分别连接第二子部以及第一受力部，第二驱动件作用在第二受力部上；第一驱动件的长度伸缩以使得第一子部和第二子部相对平移和/或转动，从而形成温度补偿；在第一驱动件以及第二驱动件共同作用下，第一受力部以及第二受力部距离和/或夹角变化，构成弹性形变；温度补偿与弹性形变共同叠加形成最终的补偿量。本申请的一种补偿装置、阵列波导光栅芯片以及补偿方法，具有在室外环境下调节精度高的优点。
补偿装置阵列波导光栅芯片以及方法

[实用新型]一种用于阵列波导光栅的点胶装置-CN201921998309.9有效
发明人：孔祥健;童超;凌九红;谢雄冰;张博;胡毅;罗勇 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种用于阵列波导光栅的点胶装置，包括待涂布点胶应力板、工装夹具和点胶机，待涂布点胶应力板包括应力板和膜贴，待涂布点胶应力板可以定位固定在所述工装夹具之上，所述夹具可以定位固定在点胶机的加工底座之上，待涂布点胶应力板、工装夹具和加工底座三者互相定位固定完成后能够使涂布点胶应力板位于加工底座的加工位置。本实用新型提供的点胶装置有效解决了点胶时定位不便，加工效率慢的问题，提升了点胶效率和一致性。
一种用于阵列波导光栅装置

[发明专利]一种AWG芯片、制作方法及其调节方法-CN201811435460.1有效
发明人： 凌九红;吴凡;孔祥健 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种AWG芯片、制作方法及其调节方法，该AWG芯片的中心波长的调节方法包括：依据预设的调节温度以及AWG芯片的目标工作温度，确定AWG芯片，在预设的调节温度下的参考波长；依据参考波长，对AWG芯片进行波长定标，以使AWG芯片，在预设的调节温度下的中心波长与参考波长相对应；根据AWG芯片的目标工作温度，对AWG芯片进行温度控制，以使AWG芯片，在目标工作温度下的中心波长与标准波长对准。本发明的调节方法，调节精度准确、效率高，而且不增加机械式温度补偿装置，可以有效提高可靠性。
一种 awg 芯片制作方法及其调节方法

[发明专利]一种无热阵列波导光栅模块及宽温补偿方法-CN201810637390.1有效
发明人：吴凡;凌九红;李长安;胡家艳;孔祥健 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种无热阵列波导光栅模块及宽温补偿方法。所述无热阵列波导光栅模块，包括：AWG芯片，所述AWG芯片的背面设置有金属电极；温度调节控制装置，所述温度调节控制装置与所述金属电极电连接，用于通过所述金属电极的阻值计算所述AWG芯片的工作温度，并在工业温度范围的预设温度范围内将所述AWG芯片的工作温度调节至目标温度或维持在目标温度的预定范围内。本发明实施例针对芯片级AWG组件在工业级温度范围的预设温度范围内进行温度调节控制，功耗更低，响应速度更快，使得波长漂移的控制精度能适应更宽的温度范围，能够满足工业应用需求。
一种阵列波导光栅模块补偿方法

[实用新型]平面光波导集成芯片-CN201920723321.2有效
发明人：吴凡;凌九红;赵明璐 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种平面光波导集成芯片，包括衬底层、设于衬底层上的第一包覆层、第二包覆层和芯层，芯层位于第一包覆层和第二包覆层之间；芯层包括平面光波导光路和包覆平面光波导光路的第三包覆层，第三包覆层位于第一包覆层与第二包覆层之间；集成芯片具有至少两个芯层。该平面光波导集成芯片将至少两个包括平面光波导光路的芯层集成在一个衬底层上，同时实现复用/解复用的功能，与现有技术中将光波导芯片分别制成模块后封装相比，本申请的集成芯片封装后尺寸小；用平面光波导代替光纤耦合，可靠性高，成品率高。
包覆层平面光波导芯层集成芯片衬底层光路集成芯片封装本实用新型光波导芯片包覆平面光波导光光纤耦合成品率解复用复用封装申请

[发明专利]一种实现阵列波导光栅双线性温度补偿装置及方法-CN201710764806.1有效
发明人： 凌九红;吴凡;孔祥健;李长安;胡家艳 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种温度补偿装置及方法，属于光通信技术领域，具体涉及一种实现阵列波导光栅双线性温度补偿装置及方法。本发明由两个驱动器组成，第一驱动器在低于常温25℃至‑40℃(低温区)或高于常温25℃至85℃(高温区)进行线性补偿，第二驱动器用于在另一温度区实现AWG芯片波长/温度的叠加效应非线性补偿。这样可以使分割后芯片光路的两个部分在不同的温度范围内出现不同的相对位移/有效补偿量，在高温区范围内出现过补偿，而在低温区出现欠补偿，从而使AWG芯片的中心波长随温度变化呈现两段平缓的曲线，可以有效降低残余的非线性温度效应。
驱动器温度补偿装置阵列波导光栅低温区高温区双线性光通信技术领域非线性补偿叠加效应温度效应线性补偿相对位移有效补偿残余的过补偿欠补偿温度区中心波波长光路两段芯片分割

[发明专利]一种非线性温度补偿装置、光模块及方法-CN201810339930.8有效
发明人：李长安;凌九红;全本庆 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及光通信技术领域，提供了一种非线性温度补偿装置、光模块及方法，其中，所述装置包括驱动杆和双程形状记忆合金弹簧，驱动杆上设置有弹性结构，双程形状记忆合金弹簧的两端与驱动杆连接，且双程形状记忆合金弹簧与弹性结构并联；其中，双程形状记忆合金弹簧采用可实现双程形状记忆行为的材料做成，其长度随温度呈非线性变化；所述光模块采用上述非线性温度补偿装置对AWG波长进行非线性补偿。本发明根据双程形状记忆合金材料随温度变化的非线性行为，采用双程形状记忆合金弹簧对AWG波长随温度的变化进行补偿，结构简单、易于制作；而且相比线性补偿，波长漂移更小，适用温度范围更宽。
双程形状记忆合金弹簧非线性温度补偿光模块驱动杆弹性结构波长光通信技术领域双程形状记忆非线性变化非线性补偿非线性行为波长漂移线性补偿并联制作

[发明专利]平面光波导芯片的制作方法-CN201910420305.0在审
发明人：吴凡;凌九红;赵明璐 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G02B6/132 文献下载
摘要：本发明提供了一种平面光波导芯片的制作方法，包括以下步骤：在衬底层上形成第一包覆层；在第一包覆层上形成至少一层芯层，形成一层芯层的步骤包括：在第一包覆层上形成平面光波导光路；经多次沉积形成包覆平面光波导光路的第三包覆层，每次沉积形成一层第一沉积层，每层第一沉积层形成后均采用热氧化工艺进行处理；在最后形成的芯层上制作第二包覆层，完成平面光波导芯片的制作。上述方法制作第三包覆层时采用多层沉积包覆方法，每次沉积形成第一沉积层后，采用热氧化工艺对其进行处理，扩大了硼磷硅玻璃工艺中硼烷和磷烷的掺杂浓度范围，提高了芯片成品率；热氧化工艺使相邻第一沉积层之间产生缓冲作用，使包覆层在高温条件下更加稳定。
包覆层平面光波导沉积层热氧化工艺芯层沉积制作芯片硼磷硅玻璃芯片成品率包覆平面多层沉积高温条件光波导光缓冲作用衬底层包覆光路磷烷硼烷掺杂

[发明专利]一种减小切缝附加光损耗的阵列波导光栅及方法-CN201710907117.1有效
发明人：张冀;马卫东;凌九红;吴凡;胡家艳 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种光栅及方法，属于光通信技术领域，具体是涉及一种减小切缝附加光损耗的阵列波导光栅及方法。该阵列波导光栅包括：输入波导，输入平板区，阵列波导，输出平板区，输出波导；在平板区具有一段带有周期分段式波导区域。光在周期分段式波导区域传播时，光波的模斑尺寸由小变大，再变小，因此，本发明在平板区上的周期分段式波导区域切缝，切缝产生的附加光损耗低，可以降低对切缝缝宽的要求，降低切缝的工艺难度，提高切缝成品率。
一种减小附加损耗阵列波导光栅方法

[发明专利]一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法-CN201610741788.0有效
发明人：徐来;凌九红;吴凡;胡家艳;张冀;何俊刚 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法，该无热阵列波导光栅包括底板、阵列波导光栅芯片和温度补偿部件；所述包括第一底板部分和第二底板部分；所述温度补偿部件使得组成底板的第一底板部分和第二底板部分能够在所述底板所处平面内发生平行的相对位移；所述阵列波导光栅芯片被切割为能够相互移动的第一芯片部分和第二芯片部分，所述第一芯片部分和第二芯片部分分别固定在所述第一底板部分和第二底板部分上。从而避免在垂直于底板方向上相对位移，大大降低了损耗变化的风险，且具有插入损耗低、可以实现高斯或平坦型光谱、可以使用常规用于有热AWG封装的AWG芯片的特点。
一种具有温度补偿阵列波导光栅及其制作方法

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