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[实用新型]肖特基二极管元件-CN202223292978.9有效
发明人：袁禧霙;侯竣元;王惠东;张峻玮 -专利权人：芯沣科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种肖特基二极管元件。肖特基二极管元件包括一基底、一第一电极层、一磊晶层、一金属硅化物层、一第二电极层以及一介电材料层。第一电极层形成在基底的底端上。磊晶层形成在基底的顶端上，其中磊晶层具有至少一掺杂区。金属硅化物层形成在磊晶层上且覆盖至少一掺杂区的一部分表面。第二电极层形成在金属硅化物层上。介电材料层从基底延伸到第二电极层。介电材料层覆盖至少一掺杂区的另一部分表面且覆盖第二电极层的一部分表面。藉此，以使得金属硅化物层能够相距介电材料层的侧切割面一预定距离，藉此以避免产生漏电的问题。
肖特基二极管元件

[实用新型]二极管封装结构-CN202122870218.0有效
发明人：袁禧霙;侯竣元;王惠东 -专利权人：芯沣科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种二极管封装结构。二极管封装结构包括二极管芯片、第一导电结构以及模封层。二极管芯片具有第一电极以及第二电极。第一导电结构包括承载部以及引脚部。承载部具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。二极管芯片以第一电极朝向第一表面而设置在承载部上。引脚部其连接于承载部并凸出于第一表面，其中，引脚部通过承载部电性连接于第一电极。模封层包覆二极管芯片以及第一导电结构。承载部完全埋入模封层内。引脚部的第一导电表面裸露在模封层的外表面。借此，二极管封装结构具有较小的尺寸。
二极管封装结构

[发明专利]一种具散热功能的芯片封装模块及其制造方法-CN201910801262.0在审
发明人：袁禧霙;王东传;侯竣元;汪秉龙;温子逵 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种具散热功能的芯片封装模块及其制造方法。芯片封装模块的制造方法包括：提供具有对位图案的暂时性承载板，其包括底板以及设置于底板上的可剥离黏着材料；根据对位图案，将线路板设置于暂时性承载板上，且线路板具有贯穿线路板的芯片容置空间；根据对位图案，将芯片以主动面朝向暂时性承载板而设置于芯片容置空间内，且芯片通过可剥离黏着材料固定于暂时性承载板上；形成胶材于芯片容置空间内，以使芯片连接并固定于线路板，而形成初始封装体；分离初始封装体以及暂时性承载板；以及在初始封装体的底侧形成导电散热层直接接触并覆盖芯片的底面。具散热功能的芯片封装模块的导电散热层对芯片的散热效果可被提升。
一种散热功能芯片封装模块及其制造方法

[实用新型]一种具散热功能的功率芯片封装模块-CN201921409677.5有效
发明人：袁禧霙;王东传;侯竣元;汪秉龙;温子逵 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具散热功能的功率芯片封装模块，其包括线路板、功率芯片、胶材以及导电散热层。线路板具有上表面以及与上表面相反的下表面，且线路板具有一芯片容置空间，芯片容置空间由所述上表面延伸至所述下表面。功率芯片设置在芯片容置空间内，并具有主动面以及与主动面相反的底面。胶材填充于功率芯片的侧表面与芯片容置空间的侧壁之间，以使功率芯片固定于线路板。导电散热层设置并接触于功率芯片的底面，以对功率芯片提供散热。本实用新型提供的具散热功能的功率芯片封装模块，可提供芯片良好的散热效果。
一种散热功能功率芯片封装模块

[发明专利]一种芯片及感测组件的封装结构及其制作方法-CN201810460860.1在审
发明人：袁禧霙;王东传;侯竣元;何松濂;张凤逸 -专利权人：宏濂科技股份有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种芯片及感测组件的封装结构及其制作方法，该芯片及感测组件的封装结构包含：第一基板、第二基板、基板间介电层、上介电层以及下介电层；其中，第一基板的上下表面上各形成导电线路层；第二基板的下表面形成导电线路层，且该第二基板埋置芯片；基板间介电层设置于第一基板与第二基板之间，该基板间介电层还包含多个穿导孔，提供第二基板的芯片与第一基板下表面的导电线路层的电性连接；上介电层设置于第一基板的上表面，其中还设有导电凸块；感测组件位于该上介电层之上，感测组件的焊垫与导电凸块构成电性连接，且感测组件的感测区直接面对第一基板且与第一基板相隔一适当距离。
第一基板第二基板感测组件导电线路层上介电层介电层芯片基板导电凸块电性连接封装结构下表面上下表面适当距离下介电层穿导孔感测区上表面焊垫埋置相隔制作

[发明专利]一种内嵌式基板系统级封装结构及制作方法-CN201810329808.2在审
发明人：袁禧霙;王东传;侯竣元;何松濂;张凤逸 -专利权人：宏濂科技股份有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种内嵌式基板系统级封装结构及制作方法，其中封装结构包含：一第一基板、一第二基板、一基板间介电层、一上介电层以及一下介电层；其中，第一基板的上下表面上各形成一导电线路层；第二基板的下表面形成一导电线路层，且第二基板还设置有一容置空间以容置一芯片，容置空间的四周包含一芯片隔离介电层；基板间介电层设置于第一基板与第二基板之间，包含多个穿导孔，提供第二基板的芯片与第一基板下表面的导电线路层的电性连接；下介电层覆盖于第二基板的下表面，包含多个穿导孔以容置一导电块；上介电层设置于第一基板的上表面，包含多个穿导孔以容置一导电块。本发明技术方案的制作方式简单，可提高制作效率，满足应用需求。
第二基板第一基板介电层基板导电线路层穿导孔下表面容置系统级封装结构容置空间上介电层导电块内嵌式制作芯片电性连接封装结构上下表面下介电层芯片隔离应用需求上表面覆盖

[发明专利]埋入式基板封装结构-CN201710282316.8在审
发明人：何松濂;侯竣元;王东传;袁禧霙;张凤逸 -专利权人：宏濂科技股份有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明揭露一种埋入式基板封装结构，由上之下分别为第四介电层，第二基板、芯片及第五介电层、第三介电层、第二介电层、第一基板以及第一介电层；各层基板具有导线层与导通孔，而各介电层更具有开孔与导电凸块或导电垫等，导线层、导通孔、开孔、导电凸块、导电垫与埋入的芯片等则共同形成所需的电性连接。芯片采用覆晶方式与基板电性连结；芯片的背面所介接的是介电层材料。相较于习知技术中所介接的为基板，介电层的制程简单，并且在芯片倒置焊接后，其线路连接即完成。相较于习知的埋入式基板封装技术，本发明的结构可简化制程。
介电层芯片埋入式基板封装结构导电凸块导电垫导通孔导线层基板介接开孔制程第三介电层介电层材料第二基板第一基板电性连接基板电性基板封装线路连接倒置电层覆晶埋入焊接背面连结

[实用新型]埋入式基板封装结构-CN201720447678.3有效
发明人：何松濂;侯竣元;王东传;袁禧霙;张凤逸 -专利权人：宏濂科技股份有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种埋入式基板封装结构，由上之下分别为第四介电层，第二基板、芯片及第五介电层、第三介电层、第二介电层、第一基板以及第一介电层；各层基板具有导线层与导通孔，而各介电层更具有开孔与导电凸块或导电垫等，导线层、导通孔、开孔、导电凸块、导电垫与埋入的芯片等则共同形成所需的电性连接。芯片采用覆晶方式与基板电性连结；芯片的背面所介接的是介电层材料。相较于习知技术中所介接的为基板，介电层的制程简单，并且在芯片倒置焊接后，其线路连接即完成。相较于习知的埋入式基板封装技术，本实用新型的结构可简化制程。
埋入式基板封装结构

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