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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]肖特基二极管元件-CN202223292978.9有效
发明人：袁禧霙;侯竣元;王惠东;张峻玮 -专利权人： 芯沣科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种肖特基二极管元件。肖特基二极管元件包括一基底、一第一电极层、一磊晶层、一金属硅化物层、一第二电极层以及一介电材料层。第一电极层形成在基底的底端上。磊晶层形成在基底的顶端上，其中磊晶层具有至少一掺杂区。金属硅化物层形成在磊晶层上且覆盖至少一掺杂区的一部分表面。第二电极层形成在金属硅化物层上。介电材料层从基底延伸到第二电极层。介电材料层覆盖至少一掺杂区的另一部分表面且覆盖第二电极层的一部分表面。藉此，以使得金属硅化物层能够相距介电材料层的侧切割面一预定距离，藉此以避免产生漏电的问题。
肖特基二极管元件

[发明专利]半导体元件封装结构及其制造方法-CN202111383744.2在审
发明人：吴声欣 -专利权人： 芯沣科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件封装结构及其制造方法。在制造方法中，提供晶圆，其定义出多个半导体元件以及相互交错的多个切割区。每一半导体元件包括设置在主动面上的至少一接垫。将晶圆设置在暂时性黏着层上，并沿着多个切割区切割晶圆，以形成多个彼此分离的半导体元件。扩张多个半导体元件之间的间距，将扩张后的多个半导体元件全部设置在承载板上。形成模封材料覆盖多个半导体元件，以形成初始封装体。模封材料填入多个半导体元件之间，以连接多个半导体元件。分离初始封装体与承载板以及对初始封装体执行切割步骤，以形成多个半导体元件封装结构。通过上述方法可降低制造成本以及缩减封装体积。
半导体元件封装结构及其制造方法

[实用新型]半导体元件封装结构-CN202122861002.8有效
发明人：吴声欣 -专利权人： 芯沣科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体元件封装结构。在半导体元件封装结构包括半导体元件、模封层以及导电导热层。半导体元件具有一主动面、与主动面相对的一底面以及连接于所述主动面与底面之间的一侧表面。半导体元件包括至少一接垫，其设置于主动面。模封层包覆半导体元件的侧表面，而裸露出半导体元件的底面。模封层具有两相对的第一表面与第二表面，第二表面与半导体元件的底面共平面。导电导热层设置在所述半导体元件的底面与模封层的第二表面。可在半导体元件的底面与侧表面形成保护，并可缩减半导体元件封装结构的体积。
半导体元件封装结构

[实用新型]二极管封装结构-CN202122870218.0有效
发明人：袁禧霙;侯竣元;王惠东 -专利权人： 芯沣科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种二极管封装结构。二极管封装结构包括二极管芯片、第一导电结构以及模封层。二极管芯片具有第一电极以及第二电极。第一导电结构包括承载部以及引脚部。承载部具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。二极管芯片以第一电极朝向第一表面而设置在承载部上。引脚部其连接于承载部并凸出于第一表面，其中，引脚部通过承载部电性连接于第一电极。模封层包覆二极管芯片以及第一导电结构。承载部完全埋入模封层内。引脚部的第一导电表面裸露在模封层的外表面。借此，二极管封装结构具有较小的尺寸。
二极管封装结构

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