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[发明专利]新型半导体支架-CN202110801819.8有效
发明人：李玉元;陈彧;方春玲;林紘洋;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种新型半导体支架，包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。板体具有相对的第一表面和第二表面，且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内，且贯通至板体的第二表面。导电柱连接于导电结构，且贯通至板体的第一表面。发光半导体元件设置于板体的第一表面，且位于第一墙体内，发光半导体元件电性连接于导电柱。借此，不需要过多使用金属结构，减少反射过于依赖金属镀层，减少金属结构的污染，节约成本。
新型半导体支架

[实用新型]一种LED的表面结构-CN202320398669.5有效
发明人：洪国展;杨皓宇;林新強;林紘洋;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED的表面结构，包括晶片、荧光粉、胶体、基板，所述晶片固定在所述基板底上表面的中间位置，所述胶体设置在所述基板和晶片的上表面上，所述荧光粉均匀散布在所述胶体的内部，其特征在于：所述胶体的上表面为非平滑面结构。本实用新型能够通过将胶体的上表面设计为非平滑面结构，使得荧光粉激发出的光线的入射角小于产生全反射的临界角度，光折射出硅胶面的机会增大，进而达到提升LED亮度，提升LED整体亮度与色彩均匀性。
一种 led 表面结构

[发明专利]集成式LED发光器件及其制备方法-CN202110898577.9有效
发明人：李玉元;杨皓宇;洪国展;陈锦庆;万喜红;李昇哲;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及固态半导体照明技术领域，提供一种集成式LED发光器件，包括合成基板、若干芯片、封装层、正极链接端子和负极链接端子。合成基板包括依序堆叠的第一基板、第二基板、第三基板以及第四基板，第三基板具有第一开口，第四基板具有第二开口。若干个芯片间隔设置在第三基板上，且位于第二开口内。封装层包覆若干个芯片。正极链接端子电性连接于若干个芯片的正极；负极链接端子电性连接于若干个芯片的负极。借此，可实现一体式全自动化作业，可以简化制程，节约成本。
集成 led 发光器件及其制备方法

[实用新型]高光效的LED光源结构-CN202222235832.4有效
发明人：柳艺伟;陈锦庆;杨皓宇;林紘洋;万喜红;李昇哲;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高光效的LED光源结构，其包括平面基板、金属围坝、金属平台、LED芯片、白色油墨层和光学结构层，平面基板具有相对的第一表面和第二表面，金属围坝连接平面基板，金属平台连接平面基板，位于平面基板的第一表面一侧的金属平台处于金属围坝内，LED芯片连接金属平台且位于平面基板的第一表面一侧，白色油墨层连接LED芯片的四周，白色油墨层是由SiO2、Al(OH)3、TiO2以及有机硅材料混合制成，光学结构层位于平面基板的第一表面上，且包覆LED芯片和白色油墨层。借此，能够有效提高反射率，从而提升光的取出效率，实现LED光源结构的高光效。
高光效 led 光源结构

[实用新型]平面式光耦封装结构-CN202223596837.6有效
发明人：翁念义;蘇炤亘;邱政康;林紘洋;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体功率器件技术领域，本实用新型提供一种平面式光耦封装结构，其包括第一支架、第二支架、发光芯片、收光芯片和第一封装层，第二支架与第一支架间隔独立设置，第一支架和第二支架在靠近彼此处形成第一凹槽和第二凹槽，发光芯片设置在第一凹槽内，收光芯片设置在第二凹槽内，第一封装层包覆发光芯片、收光芯片、第一凹槽和第二凹槽，第一支架穿透第一封装层向外延伸形成第一引脚，第二支架穿透第一封装层向外延伸形成第二引脚。借此，实现芯片朝上设置的光耦封装结构，增加芯片选择性，避免芯片上所打金线的裸露风险。
平面式光耦封装结构

[实用新型]发光二极管封装结构-CN202222523763.7有效
发明人：杨皓宇;徐余皓;林紘洋;陈锦庆;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光二极管封装结构，至少包括基板、发光二极管、封装层和保护层。发光二极管设于基板上，且通过连接导线与基板电性连接。封装层设于基板上，并覆盖发光二极管及连接导线。保护层设于封装层上方，且完全覆盖封装层及基板中装设有发光二极管一侧的部分表面。采用这种封装结构后，发光二极管可实现大角度发光、增加出光量，提高了发光二极管封装的整体可靠性。
发光二极管封装结构

[实用新型]异质材料封装体-CN202221814503.9有效
发明人：杨皓宇;徐余皓;林紘洋;陈锦庆;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型提供一种异质材料封装体，其包括树脂型支架、绝缘基板、芯片、导热胶材体以及封装胶材体，绝缘基板固定在树脂型支架上，绝缘基板的热膨胀系数小于8*10‑6(1/K)，芯片固定在绝缘基板上，导热胶材体位于绝缘基板和树脂型支架之间，导热胶材体的导热系数大于240W/mK，封装胶材体覆盖芯片。借此，可以减少芯片的损伤，降低失效的风险，提升产品可靠度，如避免芯片断裂而发生漏电、死灯等情况。
材料封装

[实用新型]二极管载体结构-CN202121678790.0有效
发明人：李玉元;陈彧;林紘洋;袁瑞鸿;楊皓宇;洪国展;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供一种二极管载体结构，包括绝缘反射墙、芯片、金属板、导热层、正负极导电柱与密封层，绝缘反射墙包括相互连接的第一墙体与第二墙体，芯片设置于第一墙体上，金属板包括正极金属板、负极金属板与导热柱，正极金属板与负极金属板位于第一墙体内，导热柱对应于芯片的下方，且其尺寸小于芯片尺寸，导热层设置于芯片下方，并覆盖导热柱，正极导电柱的两端分别电性连接正极金属板与芯片正极，负极导电柱的两端分别电性连接负极金属板与芯片负极，密封层覆盖芯片。借此，可有效避免金属镀层被氧化，并节省金属的使用和成本费用，保证整体性能。
二极管载体结构

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN202122257237.6有效
发明人：李玉元;王浩;陈锦庆;林紘洋;苏炤亘;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，特别涉及一种发光二极管封装结构，包括载体支架，具有相对的上表面和下表面；芯片，固定设于所述载体支架上表面，芯片四周周围设有反光胶及对反光胶限位的限位圆框，芯片上方依次设有粘合胶和固体荧光胶片，固体荧光胶片的尺寸相对芯片的出光面尺寸大10％‑50％；密封胶，罩设且覆盖芯片及载体支架上表面；导电图案，设于载体支架下表面，通过设于载体支架内的导电铜柱与芯片电性连接；不仅可以进行光效转化，避免了芯片光漏出，在发光整体角度不改变的情况下，会提升发光二极管整体出光率；且固体荧光胶片整体厚度薄，散热快，解决发光二极管成品封装散热，提升了发光效率。
一种发光二极管封装结构

[发明专利]一种LED封装结构-CN202110908716.1在审
发明人：杨皓宇;洪国展;陈锦庆;林紘洋;李昇哲;萬喜紅;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及光电封装技术领域，提供一种LED封装结构，可控制所述LED的色温范围。所述LED封装结构至少包括基板、复数个焊盘和支架。复数个焊盘设置于该基板上，每个焊盘上具有一种电极，其中一个焊盘为第一电极，其余焊盘为第二电极。支架内设若干个LED芯片及若干条控制电路，该些LED芯片和该些控制电路与复数个焊盘电性连接。其中，该支架内设有至少三条控制电路，且与复数个焊盘电性连接。每条控制电路中具有不同的电流以分别控制不同的高色温、低色温的变化范围。藉此，通过调整不同控制电路中的输入电流进而控制色温的变化范围，使多色温EMC产品的色温调整范围变得更广，产品可实现热电分离而具有更佳的散热效果。
一种 led 封装结构

[发明专利]LED封装结构及其制备方法-CN202110784749.X在审
发明人：李玉元;张晓庆;王浩;袁瑞鸿;方春玲;朱澄;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及其制备方法，包括将芯片固定在支架上，将固态荧光胶加工成固态荧光胶体，将固态荧光胶体固定在芯片的上方，使用封装层进行封装处理操作。借由固态荧光胶体的设置，可以提升产品出光亮度和改善出光一致性，保证产品良率。
led 封装结构及其制备方法

[发明专利]白光LED高显色指数的荧光胶及其制备方法和LED封装结构-CN201910516859.0有效
发明人：朱澄;张智鸿;李玉元;张晓庆;何敏惠;袁瑞鸿;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种白光LED高显色指数的荧光胶，所述荧光胶由下述重量百分比的原料组成，各原料的含量百分数之和为100％：一种峰值波长位于440‑480nm之间的蓝色荧光粉,重量百分比为10%‑40%；一种或两种峰值波长位于490‑550nm之间的绿色荧光粉，重量百分比为0.5%‑30%；一种峰值波长位于560‑590nm之间的黄色荧光粉，重量百分比为0.5%‑10%；一种或两种峰值波长位于620‑660之间的红色荧光粉，重量百分比为0.5%‑10%；硅胶重量百分比50%‑80%；所述蓝色荧光粉为磷酸盐,所述绿色荧光粉为氮氧化物，所述黄色荧光粉为硅酸盐，所述红色荧光粉为氮化物或者氮氧化物红粉；该荧光胶能制得高显色指数的全光谱白光LED产品。
白光 led 显色指数荧光及其制备方法封装结构

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN202021042285.2有效
发明人：李玉元;王浩;袁瑞鸿;张智鸿;陈锦庆;陈三奇;李恒彦;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，包括基板，所述基板上设置有芯片支架，所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶，所述支架共晶胶或者支架银胶上设置有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片上设置有粘合层，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述围坝胶将芯片支架、支架共晶胶或者支架银胶、发光二极管芯片、粘合层围住，所述粘合层上设置有固体荧光胶片层，且固体荧光胶片层位于围坝胶的上方，所述基板上封装有一透镜层。本实用新型提升发光二极管整体出光率和光速。
一种发光二极管封装结构

[实用新型]一种发光二极管多层点胶封装结构-CN202021042853.9有效
发明人：李玉元;吴奕备;张晓庆;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光二极管多层点胶封装结构，包括基板，所述基板上设置有一围坝胶层，所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，所述基板上设置有多个的发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯状凹槽内，多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层，所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层，且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐；所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层。本实用新型提升LED发光二极管的亮度。
一种发光二极管多层封装结构

[发明专利]一种基于刮胶设备制作固体荧光膜片的工艺-CN202010516126.X在审
发明人：李玉元;方春玲;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于刮胶设备制作固体荧光膜片的工艺，该工艺为：步骤S1、将环氧树脂A或B胶+稀释剂+玻璃粉末进行混合真空搅拌后，传输给注胶装置，注胶装置使用气压控制吐胶量、定量输出胶量；步骤S2、注胶装置将混合物置于刮刀装置的刮胶工作台上后，通过刮刀装置的刮刀进行操作，刮膜片操作时通过位置检测模块选择刮膜的位置，通过红外高度测量模块来控制固体荧光膜片的厚度；步骤S3、固体荧光膜片形成后，通过刮胶工作台底部设置的加热装置进行烘烤操作，同时通过刮刀清洗装置对刮刀进行清洗；步骤S4、通过膜的传送装置将固定荧光膜片进行传送至切割装置下，通过切割装置进行切割形成单张膜，本发明实现了固体荧光膜片自动化的生产。
一种基于设备制作固体荧光膜片工艺

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