专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种折叠盒的自动组装设备-CN201920674539.3有效
  • 陈顺利 - 东莞大瑞智能装备有限公司
  • 2019-05-10 - 2020-05-19 - B23P21/00
  • 本实用新型公开了一种折叠盒的自动组装设备,包括有机架,在机架上设有工作台;在机架上还设有主驱动装置和输送机构,输送机构包括有设置在机架中的两条输送转轴、顶面穿至工作台上的且分别与两条输送转轴连接的输送带、设置在输送带上的多个等间距设置的推头和设置在机架中并驱动输送带做间歇运动的间歇分割器;间歇分割器的输入端通过同步带与主驱动装置传动连接,间歇分割器的输出端通过同步带与一条输送转轴传动连接;在工作台上沿输送带的前进方向依次设有上料机构、喷胶机构、组装机构和压合机构。本实用新型结构简单合理、全自动地采用流水线的方式组装折叠盒、加工效率高、加工精度高同时能减少占地面积和方便运输。
  • 一种折叠自动组装设备
  • [实用新型]一种模块化自动组装设备-CN201920674370.1有效
  • 陈顺利 - 东莞大瑞智能装备有限公司
  • 2019-05-10 - 2020-05-19 - B31B50/07
  • 本实用新型公开了一种模块化自动组装设备,其包括有:有一输送通道的机架;输送通道上开设有一连通空位,连通空位上设有上料推头、打胶推头、组装推头、压合推头和排废推头;机架上设置有上料模块、打胶模块、组装模块、压合模块和排废模块;上料模块包括有矩形料框、多个第一吸盘、第一真空发生器、第一升降气缸和两块限位板;打胶模块包括有旋转电机和胶枪;组装模块包括有副料框、多个第二吸盘、第二真空发生器、第二升降气缸和第一模组;压合模块包括有压合气缸和压合块;排废模块包括有多个第三吸盘、第三真空发生器、第二连接架、第三升降气缸和第二模组。本实用新型的模块化自动组装设备,模块化组装,全自动生产,生产效率高,加工精度高。
  • 一种模块化自动组装设备
  • [实用新型]一种围条成型铲边压泡一体机-CN201920640362.5有效
  • 陈顺利 - 东莞大瑞智能装备有限公司
  • 2019-05-06 - 2020-05-15 - B31B50/07
  • 本实用新型公开了一种围条成型铲边压泡一体机,包括机架和设置在所述机架上的工作台;还包括与所述机架连接的输送装置和两个设置在所述工作台上且位于所述输送装置一侧的加工装置,两个所述加工装置为前后对称设置,每个所述加工装置包括有吸料机构、成型机构、铲边机构、压泡机构和中转机构。本实用新型能够完成对卡纸的送料、成型、铲边和压泡等工序,大大地提高了工作效率,并且减少了设备的占用空间、方便设备的运输和降低了纸盒的生产成本;而且,在工作台上设置有两个加工装置,一个输送装置可以给两个加工装置进行送料,而两个加工装置为同时工作的,所以能够同时对多张卡纸进行加工,从而大大地提高了工作效率。
  • 一种成型铲边压泡一体机
  • [实用新型]一种皮革配件组装的设备-CN201920695011.4有效
  • 陈顺利 - 东莞大瑞智能装备有限公司
  • 2019-05-15 - 2020-05-15 - B23P21/00
  • 本实用新型公开了一种皮革配件组装的设备,其包括有:机架、第一输送机构、第二输送机构、组装机构和输送带;所述机架包括一工作台,工作台上设有一等待位;第一输送机构包括矩形料框、多个第一吸盘、第一真空发生器、连接杆、第一升降气缸、第一推头和第一动力驱动组件;第二输送机构包括有叠料框、第二吸盘、第二真空发生器、第二推头、第二动力驱动组件、调宽气缸和推板、定位杆和两块定位块,所述第二推头、两块定位块、推板和定位杆对配件进行了四面定位;组装机构包括有组装伺服电机、磨具、第三真空发生器、打胶机、推料气缸和压合装置。本实用新型的皮革配件组装的设备,全自动化,生产效率高,自动定位,加工精度高。
  • 一种皮革配件组装设备
  • [实用新型]倒装发光二极管芯片-CN201920822971.2有效
  • 刘岩;闫宝玉;刘鑫;鲁洋;刘宇轩;陈顺利 - 大连德豪光电科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-04-28 - H01L33/38
  • 本申请提供一种倒装发光二极管芯片,在倒装发光二极管芯片的四周边缘位置设置N型金属电极层,在倒装发光二极管芯片中间部分设置P型金属电极层。即使倒装发光二极管芯片边缘的绝缘层破损,出现锡膏与P或N极连接,也不会导致P型金属电极层与N型金属电极层发生短路,出现漏电失效的情况。同时,通过发光层、P型半导体层以及P极金属层设置于倒装发光二极管芯片中间部分,使得Mesa台阶(量子阱)远离芯片边缘,解决了传统倒装LED芯片的P电极N电极容易短路、无隔离槽设计的漏电风险。从而可有效降低漏电风险,提高了产品工作可靠性,提升产品良率。
  • 倒装发光二极管芯片
  • [发明专利]LED芯片制作方法和LED芯片-CN201711387678.X有效
  • 王思博;刘宇轩;简弘安;陈顺利;丁逸圣 - 大连德豪光电科技有限公司
  • 2017-12-20 - 2020-03-31 - H01L33/38
  • 本发明涉及一种LED芯片制作方法和LED芯片,该方法包括:在LED晶圆表面沉积第一透明导电层,并采用光刻胶对第一透明导电层和LED晶圆进行光刻和刻蚀,形成具有第一开孔区域的第二透明导电层和N型半导体台面;在去除光刻胶后的结构上沉积第一钝化层;采用光刻胶对第一钝化层进行光刻和刻蚀,形成具有第二开孔区域的第二钝化层,LED晶圆的P型半导体层经第一开孔区域、第二开孔区域呈裸露状态;在第二钝化层上制作P电极和N电极,P电极设置在第二开孔区域以及第一开孔区域中,N电极位于N型半导体台面上。上述方法所制作的芯片大大减小了电极脱落的风险。
  • led芯片制作方法
  • [发明专利]半导体单元结构-CN201910962444.6在审
  • 陈顺利;田丽钧;陈庭榆;张玮玲 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-08-30 - 2020-03-10 - H01L27/02
  • 一种半导体单元结构包括四个晶体管、两个栅极条、四对导电区段以及多个水平布线。该两个栅极条中的每一个与第一类型主动区域和第二类型主动区域相交。第一导电区段设置为具有第一电源电压。第二导电区段设置为具有第二电源电压。第一栅极条导电地连接到第二导电区段。每个水平布线在一个或多个相应的交叉点上与一个或多个导电区段相交,同时在一个或多个相应的交叉点中的每一个处与一个或多个导电区段在导电上隔离。
  • 半导体单元结构

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