专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片3D形貌制备方法-CN202011310724.8有效
  • 徐伟;肖勇;陈逸清 - 上海矽睿科技股份有限公司
  • 2020-11-20 - 2023-08-08 - H10N50/10
  • 本发明揭示了一种芯片3D形貌制备方法,所述方法包括:在基底上生长第一介质材料,形成第一介质材料层;在所述第一介质材料层上生长第二介质材料,形成第二介质材料层,所述第二介质材料层包括至少两个第二介质材料层单元;不同第二介质材料层单元具有设定间隔,形成设定间距的隔断;利用高密度等离子体边沉积边刻蚀的工艺特征形成具有设定坡度及高度的高密度等离子体层;在所述高密度等离子体层上生长氧化硅,形成氧化硅层。本发明提出的芯片3D形貌制备方法,可制得的产品具有更好的斜坡面及坡度,提高产品的性能。
  • 芯片形貌制备方法
  • [发明专利]一种沟槽式肖特基二极管结构及其制备方法-CN201310574660.6有效
  • 黄晓橹;沈健;陈逸清 - 中航(重庆)微电子有限公司
  • 2013-11-14 - 2014-03-19 - H01L29/872
  • 本发明提供一种沟槽式肖特基二极管结构及其制备方法,所述沟槽式肖特基二极管结构至少包括:第一导电类型的衬底;多个沟槽结构,包括形成于所述衬底中的多个沟槽、结合于各该沟槽表面的介质层、以及填充于各该沟槽内的导电材料;其中,相邻两个沟槽结构之间的衬底表面包含有凹弧面;金属半导体化合物,形成于所述衬底表面;正面电极层,覆盖于所述金属半导体化合物及沟槽结构表面。本发明通过工艺改进,衬底表面的肖特基势垒层包括凹弧面结构,比起常规的平面形结构面积大大增大,从而有效降低正向压降VF,提高了器件性能。本发明的结构及制备方法简单,效果显著,适用于工业生产。
  • 一种沟槽式肖特基二极管结构及其制备方法
  • [发明专利]一种沟槽式肖特基二极管结构及其制造方法-CN201310565899.7在审
  • 黄晓橹;蒋建;陈逸清 - 中航(重庆)微电子有限公司
  • 2013-11-14 - 2014-02-26 - H01L29/872
  • 本发明提供一种沟槽式肖特基二极管结构及其制造方法,所述沟槽式肖特基二极管结构至少包括:第一导电类型的衬底;多个深沟槽结构,包括形成于所述衬底中的多个深沟槽、结合于各该深沟槽表面的介质层、以及填充于各该深沟槽内的导电材料;其中,相邻两个深沟槽结构之间的衬底中形成有浅沟槽;金属半导体化合物,形成于所述衬底表面及所述浅沟槽表面;正面电极层,覆盖于所述金属半导体化合物及深沟槽结构表面。本发明具有以下有益效果:本发明通过工艺改进,衬底表面的肖特基势垒层为浅沟槽结构,比起常规的平面形结构面积大大增大,从而有效降低正向压降VF,提高了器件性能。本发明的结构及制造方法简单,效果显著,适用于工业生产。
  • 一种沟槽式肖特基二极管结构及其制造方法
  • [发明专利]深沟槽功率MOS器件及其制造方法-CN201310076509.X有效
  • 黄晓橹;王代利;刘伯昌;陈逸清 - 中航(重庆)微电子有限公司
  • 2013-03-11 - 2013-06-12 - H01L21/8234
  • 本发明提供一种深沟槽功率MOS器件及其制造方法,其包括元胞区、栅极电性接触区和终端保护区,所述元胞区中,利用反型制备的且与体区同型的体接触区使源区和体区实现等电位。本发明的元胞间距最小可达0.76μm,使本发明的器件为高元胞密度;本发明采用了无掩膜版注入(BlankImplantation),简化工艺;在保证0.16μm的最小光刻胶线宽的同时,本发明避免了小线宽光刻工艺中光刻胶宽度过小而导致的倒胶问题;本发明可进一步增加体接触区的掺杂浓度,以降低体接触区与源体接触金属层之间、以及体接触区与体接触金属层之间的接触电阻;本发明改进了常规栅极电性接触方法,降低了工艺难度。
  • 深沟功率mos器件及其制造方法
  • [发明专利]深沟槽功率MOS器件及其制备方法-CN201310076379.X有效
  • 黄晓橹;刘伯昌;王代利;陈逸清 - 中航(重庆)微电子有限公司
  • 2013-03-11 - 2013-06-12 - H01L21/8234
  • 本发明提供一种深沟槽功率MOS器件及其制备方法,其包括元胞区、栅极电性接触区和终端保护区,所述元胞区中,利用反型制备的且与体区同型的体接触区使源区和体区实现等电位。本发明的元胞间距最小可达0.76μm,使本发明的器件为高元胞密度;本发明采用了无掩膜版注入(BlankImplantation),简化工艺;在保证0.16μm的最小光刻胶线宽的同时,本发明避免了小线宽光刻工艺中光刻胶宽度过小而导致的倒胶问题;本发明可进一步增加体接触区的掺杂浓度,以降低体接触区与源体接触金属层之间、以及体接触区与体接触金属层之间的接触电阻;本发明改进了常规栅极电性接触方法,降低了工艺难度。
  • 深沟功率mos器件及其制备方法

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