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[实用新型]晶圆背面检查防护装置-CN202222579531.3有效
发明人： 陈焕榕;苏育生;马兵;张宇 -专利权人：常州承芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B25J15/06 文献下载
摘要：一种晶圆背面检查防护装置，包括：机械臂，所述机械臂包括若干真空吸嘴，若干所述真空吸嘴具有吸附界面；与所述机械臂可拆卸连接的防护部件，所述防护部件包括承接开口，所述承接开口与所述吸附界面相对应，且所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸。当所述晶圆从所述机械臂上掉落时，由于所述承接开口与所述吸附界面相对应，而所述晶圆是被吸附在所述吸附界面处，因此所述晶圆会掉落至所述承接开口内。另外所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸，因此所述晶圆会被所述承接开口的侧壁卡住而无法继续掉落，以此实现承接掉落所述晶圆，并防止所述晶圆破片的效果。
背面检查防护装置

[实用新型]晶圆撕金装置-CN202222710982.6有效
发明人：马兵;苏育生;陈焕榕;张宇 -专利权人：常州承芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
晶圆撕金装置

[实用新型]一种改善气相沉积的装置-CN201920252973.2有效
发明人：黄劲聪;林元鼎;陈焕榕 -专利权人：福建省福联集成电路有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改善气相沉积的装置，包括加热台、中央升降机构、喷淋嘴和传送手臂。使用升降动力单元升起转盘和传送手臂，并在传送手臂上放置晶圆，通过传送手臂的环箍的结构固定晶圆，使得晶圆不会发生移动。继而将转盘下降与放置槽嵌合，该晶圆会与沉积区紧贴加热，同时通过喷淋嘴输出反应气体，在人工设定的温度和压力的环境下，使得被电离成离子态的反应气体沉积在晶圆的表面形成一层镀膜。反应结束后，转盘升起并开启旋转动力单元驱动转盘转动，将该晶圆转入下一个沉积区，同时在该沉积区的传送手臂上放入一个新的晶圆，如此反复，使得一片晶圆在加热台内多次的累加镀膜后达到所需厚度，取出晶圆完成镀膜沉积，提高镀膜沉积的效率。
晶圆手臂传送沉积区转盘镀膜沉积加热台喷淋嘴镀膜旋转动力单元本实用新型表面形成发生移动反应气体气相沉积驱动转盘升降动力升降机构输出反应电离累加放置槽离子态沉积放入环箍嵌合加热紧贴转动取出转入

[实用新型]一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置-CN201821062863.1有效
发明人： 陈焕榕;苏育生 -专利权人：福建省福联集成电路有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： C23C16/46 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，包括放置台、限位卡板、沉积机构和升降加热机构；限位卡板的板面上设置有限位槽孔，放置台的侧壁设置有取放槽道。本技术方案将晶圆通过取放槽道放置于限位槽孔上，此时升降加热机构对限位槽孔上的晶圆进行加热处理，在达到预设定的温度时，再通过沉积机构将导入的化学气体在晶圆上沉积，在沉积结束后，再通过取放槽道将晶圆取出，完成对晶圆的气相沉积。由于限位槽孔可以将晶圆限制放置，因此晶圆不会发生偏移的状况，因此通过正下方的升降加热机构对晶圆进行全方位的加热，加上升降加热机构的加热面积与晶圆相近，所以可以达到对晶圆均匀加热的目的，继而使得在沉积时晶圆的品质较高。
晶圆沉积加热机构升降限位槽孔槽道取放化学气相沉积加热均匀度限位卡板放置台加热本实用新型化学气体加热处理均匀加热气相沉积预设定偏移侧壁位槽取出

[发明专利]一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置-CN201810730747.0在审
发明人： 陈焕榕;苏育生 -专利权人：福建省福联集成电路有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： C23C16/46 文献下载
摘要：本发明公开一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，包括放置台、限位卡板、沉积机构和升降加热机构；限位卡板的板面上设置有限位槽孔，放置台的侧壁设置有取放槽道。本技术方案将晶圆通过取放槽道放置于限位槽孔上，此时升降加热机构对限位槽孔上的晶圆进行加热处理，在达到预设定的温度时，再通过沉积机构将导入的化学气体在晶圆上沉积，在沉积结束后，再通过取放槽道将晶圆取出，完成对晶圆的气相沉积。由于限位槽孔可以将晶圆限制放置因此晶圆不会发生偏移的状况，因此通过正下方的升降加热机构对晶圆进行全方位的加热，加上升降加热机构的加热面积与晶圆相近，所以可以达到对晶圆均匀加热的目的，继而使得在沉积时晶圆的品质较高。
晶圆沉积加热机构升降限位槽孔槽道取放化学气相沉积加热均匀度限位卡板放置台加热化学气体加热处理均匀加热气相沉积预设定偏移侧壁位槽取出