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[发明专利]一种乏燃料储罐双机头焊接设备及其作业方法-CN202310715481.3在审
发明人： 陈崇龙;贾传宝;王成林;周方正;王琦;李森;师延财;崔贺成;朱志强;李佳鹏;周卫鲁;武利建;高进强;孙震;武传松 -专利权人：中核检修有限公司;山东大学;山东大学威海工业技术研究院
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种乏燃料储罐双机头焊接设备及其作业方法，属于焊接设备技术领域。焊接设备包括底座回转机构、回转半径伸缩机构、焊枪高度调节机构和焊枪姿态调整机构，其中，底座回转机构上对称设置有回转半径伸缩机构，回转半径伸缩机构末端设置有焊枪高度调节机构，焊枪姿态调整机构下端设置有焊枪姿态调整机构。本发明实现了焊接专机双焊枪的360度回转和焊枪位置及姿态的调节，并避免了内外盖焊接时更换焊枪及其配套设备，自动化程度高，保证焊接质量的同时避免人工辅助，减少辐射影响。
一种燃料双机焊接设备及其作业方法

[发明专利]一种不均匀间隙结构的乏燃料储罐外端盖等离子弧焊接自动控制系统及工作方法-CN202310720660.6在审
发明人：朱克明;贾传宝;孙乙翔;陈崇龙;周方正;朱志强;王琦;李佳鹏;周卫鲁;武利建;高进强;孙震;武传松 -专利权人：中核检修有限公司;山东大学;山东大学威海工业技术研究院
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K10/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种不均匀间隙结构的乏燃料储罐外端盖等离子弧焊接自动控制系统及工作方法，属于等离子弧焊接技术领域。系统包括三维运动平台、可编程逻辑控制器(PLC)、等离子弧焊机、等离子弧焊枪、高速送丝机、焊缝跟踪激光器、工业相机和工控机，其中，三维运动平台上搭载有等离子弧焊枪、高速送丝机、焊缝跟踪激光器和工业相机，等离子弧焊枪连接有等离子弧焊机，等离子弧焊机和高速送丝机均连接有可编程逻辑控制器，三维运动平台、可编程逻辑控制器、焊缝跟踪激光器和工业相机均连接有工控机。本发明实现对焊接过程中间隙的准确检测和自动化调整焊接参数的能力，减少对人工操作和经验的依赖，提高焊接装配的一致性和质量。
一种不均匀间隙结构燃料储罐外端盖等离子焊接自动控制系统工作方法

[发明专利]一种管道全位置旋转电弧焊接装置及其控制方法-CN202310367024.X在审
发明人：朱克明;贾传宝;冯润文;陈崇龙;王莹刚;李侃;胡志文;郑庆烨;高进强;陈茂爱;武传松;朱志强 -专利权人：中核检修有限公司;山东大学
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明涉及一种管道全位置旋转电弧焊接装置及其控制方法，属于钨极氩弧焊领域，包括焊接全位置轨道、焊接小车、TIG电弧旋转焊枪和送丝器，焊接全位置轨道环绕固定于工件上，焊接小车能够沿焊接全位置轨道运动，焊接小车通过三轴运动机构连接TIG电弧旋转焊枪，用于调节TIG电弧旋转焊枪的位置，送丝器的送丝管通过螺栓固定在TIG电弧旋转焊枪上，其中送丝管的轴线与TIG电弧旋转焊枪钨极的轴线在同一平面上，TIG电弧旋转焊枪与焊机连接。本发明焊枪通过环绕的焊接小车和三轴运动机构配合，实现焊接管道的全位置焊接以及焊接电弧自动摆动，具有焊接质量高，焊接过程稳定，焊接飞溅小等优点。
一种管道位置旋转电弧焊接装置及其控制方法

[发明专利]中子通量管处理装置和方法-CN202310135308.6在审
发明人：王成林;孙国庆;王朋;徐耀宗;王麟;朱克明;牛壮;陈崇龙;朱志强;贾杰;董文豪;宁利慧 -专利权人：中核检修有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G21C19/20 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种中子通量管处理装置和方法，中子通量管处理装置包括了旧中子通量管移除组件和新中子通量管制备组件，而旧中子通量管移除组件包括：池体、移动组件、夹具、剪具、液压系统、转运存储容器和远端开启件。通过本申请实施例提供的中子通量管处理装置，使用夹具对堆芯中子通量管进行水下定位夹取，在旧中子通量管剪切、收集过程前对旧中子通量管进行了翻转，可有效降低高放射性废物的产生，能够实现远端开启和关闭转运存储容器，保证旧中子通量管的转运实施，中子通量管处理装置具有小型化、轻量化、易搬运、易使用等特性，装置通过试验优化，满足现场使用需求，利于现场工作人员操作。
中子通量处理装置方法

[发明专利]电涡流传感器及监测装置-CN202210256889.4在审
发明人：牛壮;朱志强;朱克明;陈书勇;陈崇龙;冯润文 -专利权人：中核检修有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01N27/90 文献下载
摘要：本申请适用于电磁无损检测技术领域，提供了一种电涡流传感器及监测装置。电涡流传感器包括激励线圈和N个监测线圈；激励线圈包括N+1个均呈圆环状且相互电连通的子线圈，N+1个子线圈在同一平面上同轴设置且由内向外依次等间距排布；任意相邻两个子线圈之间均设有一监测线圈，监测线圈包括内导线、外导线、第一连接导线和第二连接导线，内导线呈弧状，内导线所对应的圆心与子线圈对应的圆心相重合，外导线位于内导线的外侧，内导线的第一端通过第一连接导线与外导线的第一端连接，内导线的第二端通过第二连接导线与外导线的第二端连接，第一连接导线和第二连接导线均沿子线圈的径向延伸，外导线包括M个子导线部和M‑1个弯折导线部。
涡流传感器监测装置

[发明专利]一种基于深度学习算法的窄间隙旋转电弧GTAW钨极位置纠偏方法-CN202111590027.7有效
发明人：贾传宝;王琦;陈崇龙;李侃;武传松;谢尔盖·马克西莫夫 -专利权人：山东大学;中核检修有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于深度学习算法的窄间隙旋转电弧GTAW钨极位置纠偏方法，极大提高了窄间隙非轴对称钨极旋转电弧焊接过程电弧的稳定性，该方法属于钨极氩弧焊技术领域，包括NAR‑GTAW焊接系统、视觉图像检测系统、图像处理系统、通信系统与控制系统，搭建实验平台后选择不同的参数进行焊接并采集相应图像，建立深度学习模型，利用电弧数据进行深度学习模型训练，将训练好的模型部署到计算机中，通过实时采集的图像作为输入，模型推理后得到该时刻下电弧的类别和面积大小；钨极旋转一～二周后，便可以得到left类和right类的平均电弧面积，将二类平均电弧面积的差作为反馈量，PLC控制器通过反馈量对NAR‑GTAW焊枪进行调节，使得钨极在横向方向上始终位于坡口的中心处。
一种基于深度学习算法间隙旋转电弧 gtaw 位置纠偏方法

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201910374014.2有效
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性基材、线路层、芯片、封装胶体以及散热贴片。线路层与芯片位于可挠性基材上。芯片电性连接线路层。线路层位于可挠性基材与芯片之间。芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。封装胶体至少填充于可挠性基材与芯片之间。封装胶体包括覆盖芯片的第一侧面的第一部分与覆盖芯片的第二侧面的第二部分。散热贴片位于可挠性基材上，且覆盖芯片以及封装胶体。散热贴片具有至少二开孔，且二开孔分别位于芯片的相对两侧。二开孔的其一局部暴露出封装胶体的第一部分，且二开孔的另一局部暴露出封装胶体的第二部分。
薄膜封装结构

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN202010563872.4在审
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性薄膜、线路结构以及芯片。线路结构设置于可挠性薄膜上，包括多个第一引脚、第二引脚与第三引脚。第一引脚具有第一内引脚部与第一延伸部，第二引脚具有第二内引脚部与第二延伸部。芯片具有分别位于第一区、第二区与第三区内的多个第一凸块、第二凸块与第三凸块。第一凸块、第二凸块与第三凸块沿着芯片的边缘相邻排列，分别对应连接第一内引脚部、第二内引脚部与第三引脚。第一内引脚部自第一区内斜向延伸经过芯片的边缘并与第一延伸部连接于第一弯折点，第二内引脚部自第二区内斜向延伸经过边缘并与第二延伸部连接于第二弯折点，第三引脚自第三区内延伸正交边缘而向外延伸。
薄膜封装结构

[实用新型]一种低压电极热水锅炉-CN202120612060.4有效
发明人：韩燕良;金哲;杨奉斌;单鹏飞;李娜;薛鹏;陈崇龙 -专利权人：山东北辰机电设备股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： F24H1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低压电极热水锅炉，涉及锅炉设备技术领域。该锅炉从上往下依次包括电极安装板和筒体，所述筒体的上端设置有上端板，并与电极安装板密封连接。所述的筒体内设置有隔板，所述的隔板将筒体的内部空间分割成上腔体和下腔体。所述的上腔体内设置有多个电极，且所述电极的上端穿过所述的上端板与所述的电极安装板固定连接。所述电极的外部套设有零筒，所述零筒的上、下两端分别与所述的上端板和隔板固定连接，所述的隔板上分别设置有与所述零筒的内部空间相连通的进水孔和与所述零筒的外部空间相连通的回水孔，所述零筒的上部设置有出水孔。该低压电极锅炉减小了电极的加热水量，提高了锅炉内水的流动性，有利于提高加热效率。
一种低压电极热水锅炉

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201810480052.1有效
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性基材、多个引脚、二个芯片、缓冲件及封装胶体。多个引脚设置于可挠性基材上，并自芯片接合区内向外延伸。这二个芯片并列设置于芯片接合区内，且分别电性连接这些引脚。各芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的多个侧表面。这些侧表面包括连接主动表面的短边的短边侧表面。这二个芯片以短边侧表面互相面对而并排设置。缓冲件设置于可挠性基材上且位于这二个芯片之间。封装胶体至少填充于各芯片与可挠性基材之间且覆盖各芯片的这些侧表面。缓冲件通过封装胶体与这二个芯片耦接。
薄膜封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201810486450.4有效
发明人： 陈崇龙;陈必昌 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包括可挠性基材、多个第一测试垫、多个第二测试垫、多个第一导电线路、多个第二导电线路及芯片。可挠性基材具有相对的第一表面与第二表面，其中这些第一导电线路设置于第一表面上，并通过贯穿可挠性基材的多个第一导电通孔分别电性连接设置于第二表面上的这些第一测试垫。各第二导电线路包括设置于第一表面上的第二引脚与设置于第二表面上的连接线，且各第二引脚通过贯穿可挠性基材的第二导电通孔连接对应的连接线。这些第二测试垫设置于第二表面上，且各连接线连接对应的第二测试垫。芯片设置于第一表面上，并电性连接这些第一引脚与这些第二引脚。
半导体封装结构

[发明专利]可挠性线路基板及薄膜覆晶封装结构-CN201810965215.5有效
发明人： 陈崇龙;黄建勋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种可挠性线路基板，包括可挠性基材及线路结构。可挠性基材包括芯片接合区、布线区以及贯穿孔，布线区包围芯片接合区，且贯穿孔位于布线区内。线路结构配置于可挠性基材上并位于布线区内，线路结构的一部分环绕贯穿孔而形成结构强化区段。本发明还提供一种具有上述的可挠性线路基板的薄膜覆晶封装结构。
可挠性线路薄膜封装结构

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201910509350.3在审
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性基材、多个引脚、芯片以及多个凸块。可挠性基材具有芯片接合区。这些引脚设置于可挠性基材上并包括多个第一引脚与多个第二引脚。这些第一引脚与这些第二引脚沿着芯片接合区的第一侧边交错排列。芯片位于芯片接合区内。芯片的主动面面向可挠性基材。这些凸块设置于芯片的主动面上并包括邻近主动面的第一边缘的多个第一凸块与多个第二凸块。这些第一凸块接合于这些第一引脚，这些第二凸块接合于这些第二引脚，且接合于这些第一引脚的其一的第一凸块的宽度与相邻的第二引脚的宽度相等。
薄膜封装结构

[实用新型]一种自加热烟气消白装置-CN201921105435.7有效
发明人：齐君;陈崇龙;范传杰;杜克洵;杜玉芹;苏珍;叶龙 -专利权人：山东北辰机电设备股份有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B01D53/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自加热烟气消白装置，新型涉及烟羽治理技术领域。该自加热烟气消白装置包括一上端开口下端封闭的主管体，所述的主管体内从上往下依次设置有再热器和冷凝器。所述的再热器上设置有再热器进烟口和再热器出烟口，所述的再热器出烟口通过烟道与主管体进烟口相连，且所述的主管体进烟口位于所述冷凝器的下方。所述的冷凝器上设置有冷凝器进风口和冷凝器出风口，所述冷凝器的出风口通过空气流道与主管体进气口相连。通过运用该装置，烟气降温再热消白不需额外的热量，通过较高温度湿烟气加热冷凝后的烟气，不仅减少了烟气降温时的冷量，而且不需外加热源，提高了热量品质，运行能耗大大降低，特别适用于钢厂高炉冲渣水乏汽消白。
一种加热烟气装置

[发明专利]芯片封装基板与芯片封装结构-CN201710127896.3有效
发明人： 陈崇龙;曾伯强 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装基板和芯片封装结构，芯片封装基板包括可挠性薄膜、多个引脚、多条第一线路、导电层、多个导电件以及多条第二线路。可挠性薄膜具有多个封装区与两个传输区。这些引脚与这些第一线路设置于可挠性薄膜的其中一表面，且导电层与这些第二线路设置于可挠性薄膜的另一表面。这些引脚与这些第一线路分别设置于这些封装区内，且这些引脚自对应的封装区的芯片接合区由内向外延伸。导电层位于两传输区内。这些第一线路分别通过贯通可挠性薄膜的这些导电件电性连接这些第二线路，且这些第二线路电性连接至少其中一个传输区内的导电层。本发明的芯片封装基板，其在提供静电防护的同时，也可避免导电微粒导致引脚桥接。
可挠性薄膜引脚芯片封装基板导电层芯片封装结构线路设置导电件封装区芯片接合区传输导电微粒电性连接静电防护线路电性由内向外传输区桥接封装贯通延伸

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