“陈崇龙”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果34个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种高压电极锅炉-CN201920683448.6有效
发明人：苏珍;陈崇龙;杜克洵;杜玉芹;范传杰;齐君;叶龙 -专利权人：山东北辰机电设备股份有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： F22B1/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了两种高压电极锅炉，分别为卧式高压电极锅炉和立式高压电极锅炉，涉及锅炉设备技术领域。该高压电极锅炉通过在壳体内充注一定量不凝性气体，并设置隔板，将所述壳体的内部空间分割为上部空间和下部空间。所述的电极位于上部空间，所述的下部空间不仅盛有一定电导率的液体，也是正常运行时不凝性气体存储空间。不凝性气体在正常运行时存储于此，上部空间的含量很少，保证了第一换热器的换热能力。所述上部空间和下部空间之间设置有用于连通上部空间和下部空间的换气通道、供回液管路，该高压电极锅炉通过填充不凝性气体提高了击穿电压，避免发生拉弧放电，该高压电极锅炉一次充注不凝性气体后可多次循环使用，无需频繁充放气。
高压电极不凝性气体上部空间锅炉下部空间隔板本实用新型第一换热器供回液管路电导率存储空间多次循环锅炉设备换气通道换热能力击穿电压电极充放气放电壳体拉弧填充连通存储体内分割保证

[发明专利]芯片封装结构-CN201710127732.0有效
发明人： 陈崇龙;曾伯强 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，其包括可挠性薄膜、多个第一引脚、多个第二引脚、芯片以及图案化金属层。芯片与这些第一引脚设置于可挠性薄膜的第一表面上，图案化金属层与这些第二引脚设置于可挠性薄膜相对于第一表面的第二表面上。这些第一引脚分别接合于芯片的多个第一凸块与多个第二凸块。图案化金属层的位置与部分第一引脚与这些第一凸块或这些第二凸块的接合处重叠，且图案化金属层的第一开窗区暴露出至少一个第一引脚与对应的第一凸块或第二凸块的接合处的局部，且图案化金属层的支撑部与前述接合处相重叠。本发明的芯片封装结构，其能提高芯片上的凸块与可挠性薄膜上的引脚的接合良率。
引脚凸块图案化金属层可挠性薄膜芯片封装结构接合处芯片第一表面接合第二表面开窗区良率暴露支撑

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201610585324.5有效
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。本发明的散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位。
薄膜封装结构

[发明专利]一种高压电极锅炉-CN201910396389.9在审
发明人：苏珍;陈崇龙;杜克洵;杜玉芹;范传杰;齐君;叶龙 -专利权人：山东北辰机电设备股份有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： F22B1/30 文献下载
摘要：本发明公开了两种高压电极锅炉，分别为卧式高压电极锅炉和立式高压电极锅炉，涉及锅炉设备技术领域。该高压电极锅炉通过在壳体内充注一定量不凝性气体，并设置隔板，将所述壳体的内部空间分割为上部空间和下部空间。所述的电极位于上部空间，所述的下部空间不仅盛有一定电导率的液体，也是正常运行时不凝性气体存储空间。不凝性气体在正常运行时存储于此，在上部空间的含量很少，保证了第一换热器的换热能力。所述上部空间和下部空间之间设置有用于连通所述上部空间和下部空间的换气通道、供回液管路，该高压电极锅炉通过填充不凝性气体提高了击穿电压，避免发生拉弧放电，该高压电极锅炉一次充注不凝性气体后可多次循环使用，无需频繁充放气。
高压电极不凝性气体上部空间锅炉下部空间隔板第一换热器供回液管路电导率存储空间多次循环锅炉设备换气通道换热能力击穿电压充放气电极放电壳体拉弧填充连通存储体内分割保证

[发明专利]薄膜覆晶封装结构及封装模块-CN201510454125.6有效
发明人：李明勋;陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明揭露了一种薄膜覆晶封装结构，包含可挠性基板、多条导线、防焊层、芯片、封装胶体以及至少一弯折定位机制。各导线具有一内引脚延伸至可挠性基板的芯片接合区内，防焊层局部覆盖导线并暴露出芯片接合区，芯片设置于芯片接合区中并与内引脚电性连接，封装胶体填充于芯片及可挠性基板之间。弯折定位机制包含形成于防焊层的凹陷，可减少弯折区导线易断裂的问题。
薄膜封装结构模块

[发明专利]薄膜封装基板、薄膜覆晶封装体以及薄膜覆晶封装方法-CN201510454015.X有效
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明揭露了一种薄膜封装基板，包含可挠性基材及多条导线，其中可挠性基材具有第一表面，且第一表面上具有芯片接合区。多条导线设置于第一表面上，各导线具有内引脚延伸至芯片接合区内。可挠性基材上具有多个骑缝孔，位于芯片接合区内并围绕出移除区域。本发明另外揭露了一种薄膜覆晶封装体以及薄膜覆晶封装方法，可应用上述的薄膜封装基板，在不影响薄膜覆晶封装体的厚度下增加其散热效果。
薄膜封装以及方法

[发明专利]软性电路薄膜结构-CN201410324685.5有效
发明人：陈宗谦;陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种软性电路薄膜结构，包括可挠性基材、元件以及至少一对位图案。可挠性基材具有第一区与邻接第一区的第二区，且第一区具有至少二边缘。元件配置于可挠性基材上，且位于第一区或第二区的其中一者。对位图案位于可挠性基材上。当第一区沿折线反折以与第二区至少局部相叠合时，第一区的至少二边缘位于第二区上的正投影与对位图案切齐。
软性电路薄膜结构

[发明专利]芯片封装结构-CN201410320050.8有效
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，其包括载板、可挠性线路板以及至少一芯片。载板包括上表面以及相对于上表面的下表面。可挠性线路板具有第一表面与相对的第二表面以及多个引脚。引脚位于第一表面上，使可挠性线路板区分为线路区以及无线路区。可挠性线路板通过弯折无线路区而以第二表面分别贴附载板的上表面及下表面，其中上表面对应线路区且下表面对应无线路区。可挠性线路板具有厚度为T1，无线路区于弯折处具有最小厚度为T2，其中最小厚度T2小于厚度T1。芯片设置于线路区并与引脚电性连接。
芯片封装结构

[发明专利]薄膜封装结构-CN201410319957.2在审
发明人：陈宗谦;陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜封装结构，包括可挠性基板、图案化线路层、加强片以及多个对位标记。可挠性基板具有第一表面、第二表面、位于第一表面的元件区以及位于第二表面的加强片贴附区。图案化线路层配置于第一表面上，且具有多个端子位于元件区内。加强片配置于加强片贴附区上且对应于元件区配置，且具有预定的贴附精度公差为X。这些对位标记位于可挠性基板上，其中加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且长度L小于或等于贴附精度公差X。
薄膜封装结构

[发明专利]晶圆切割制程-CN201110179147.8有效
发明人： 陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-06-20 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种晶圆切割制程，其是先提供晶圆。晶圆具有正面与背面。然后，于晶圆的正面贴附研磨贴片，并预切割晶圆的背面，以于晶圆的背面上形成多个切割道。接着，研磨晶圆的背面，以减少晶圆的厚度与切割道的深度。而后，移除研磨贴片。之后，于晶圆的背面贴附切割贴片，并切割晶圆的正面，以形成多个彼此分离的芯片。
切割

[发明专利]增进散热效益的芯片承载器及其芯片封装结构-CN200810086433.8无效
发明人：李明勋;陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-03-13 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭露一种增进散热效益的芯片承载器以及芯片封装结构。进一步，根据本发明的芯片承载器包含一可挠性基材层以及多个导电线路。该可挠性基材层具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，并且这些导电线路形成于该第一表面上。特别地，该可挠性基材层于对应这些导电线路中的至少一导电线路的位置形成至少一穿孔，该穿孔不会使该第一表面与该第二表面形成电性连接，并且该穿孔被该导电线路完全覆盖。
增进散热效益芯片承载及其封装结构

[发明专利]用于封装芯片的承载带及其芯片封装结构-CN200810001255.4有效
发明人：李明勋;陈崇龙;李世富;刘光华 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-01-08 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是关于一种用于封装芯片的承载带及其芯片封装结构。其中，沿承载带的宽度方向上，且于该承载带长度方向上二侧边缘区域的定位孔之间，设置有多个封装单元，用以供芯片接合。借此，可充分使用承载带可利用面积，节省该承载带成本，且有利于各制程中对多个芯片同时进行封装步骤，以节省生产时间及提升产量。
用于封装芯片承载及其结构

[发明专利]芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法-CN200710167859.1有效
发明人： 陈崇龙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-10-22 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明关于一种芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法，藉由在芯片承载带的局部区域上进行形塑，形成一压印轮廓，俾用以校正芯片承载带的翘曲现象，使其得以平坦化。
芯片封装结构承载及其平坦方法

[发明专利]增进散热效益的卷带式半导体封装构造-CN200710130524.2有效
发明人： 陈崇龙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-07-11 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明是关于一种增进散热效益的卷带式半导体封装构造，主要包含一可挠性基板、一晶片以及至少一可挠性散热树脂。该晶片是设置于该可挠性基板的一晶片设置区内并电性连接至该可挠性基板的引脚。该晶片的主动面是朝向该可挠性基板。该可挠性散热树脂是形成于该可挠性基板上并至少热耦合至该晶片的侧面。本发明藉由可挠性散热树脂热耦合至晶片的配置方式，能增加晶片的导热面积并且保持卷带式产品的可挠曲性，可以有效降低晶片工作时所产生的热能，增加工作寿命。
增进散热效益卷带式半导体封装构造

[发明专利]光源组件-CN200710111970.9有效
发明人： 陈崇龙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层、多条导线与一透明盖板。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其电性连接至第一接垫。导线电性连接第二接垫与承载器之间。透明盖板配置于承载器上，并覆盖基板。因此，此种光源组件具有较高的亮度。
光源组件