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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]待机端口以及具有待机端口的基板处理装置-CN202310803632.0在审
发明人：郑富荣;金钟翰;张瑛珍;柳镇泽;崔英骏;金大勋;方炳善;禹钟贤;金俙焕;申哲榕;朴贵秀 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开为待机端口以及具有该待机端口的基板处理装置。在将处理液供应到基板上之前，待机端口排出当处理液排放到待机端口中时产生的烟雾，从而防止腔室空气污染。
待机端口以及具有处理装置

[发明专利]待机端口以及具有待机端口的基板处理装置-CN201811567172.1有效
发明人：郑富荣;金钟翰;张瑛珍;柳镇泽;崔英骏;金大勋;方炳善;禹钟贤;金俙焕;申哲榕;朴贵秀 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开为待机端口以及具有该待机端口的基板处理装置。在将处理液供应到基板上之前，待机端口排出当处理液排放到待机端口中时产生的烟雾，从而防止腔室空气污染。
待机端口以及具有处理装置

[发明专利]液体处理设备-CN202210634416.3在审
发明人：金芝镐;金钟翰;李住东;李周桓;李贤俊 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思提供一种液体处理设备。液体处理设备包含：旋转卡盘，配置为支承及旋转基板；及液体供应单元，配置为向基板供应液体，且其中液体供应单元包含：喷嘴，配置为将液体排出至基板；流路管，配置为连接喷嘴及液体供应单元；阀组合件，设置在流路管处，且配置为截止及回吸流路管内的液体的流，其中，阀组合件包括：截止阀，配置为打开及关闭流路管内的处理液体的流；及回吸阀，设置成与截止阀的一端相邻，且配置为回吸喷嘴的液体，其中，液体处理设备进一步包括：调整引入或流出截止阀的空气的流速的第一流速控制器和调整引入或流出回吸阀的空气的流速的第二流速控制器，且其中第二流速控制器将液体的回吸移动速度控制在10毫米/秒或更低。
液体处理设备

[发明专利]多层陶瓷电容器-CN202110268359.7有效
发明人：朴宰成;金钟翰;金珍成;朴柾玧;崔才烈;杜世翰娜 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面以及将第一表面和第二表面彼此连接的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在陶瓷主体中，暴露到第一表面和第二表面，并各自具有暴露到第三表面或第四表面的一端；第一侧部边缘部分和第二侧部边缘部分，分别设置在第一表面和第二表面上，并覆盖内电极的暴露表面。侧部边缘部分中包含的介电组合物不同于陶瓷主体中包含的介电组合物，侧部边缘部分包含钛酸钡基基体材料粉末以及作为辅助成分的镁、锰和铝，并且基于侧部边缘部分中的锰、镁和铝的摩尔含量，锰与镁、锰和铝的含量比满足0.316≤Mn/(Mn+Mg+Al)≤0.500。
多层陶瓷电容器

[发明专利]具备处理液供应单元的基板处理装置以及基板处理方法-CN202111002195.X在审
发明人：梁承太;金钟翰;河道炅 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据本发明的一实施例，可以提供处理液供应单元、具备处理液供应单元的基板处理装置以及基板处理方法，处理液供应单元包括：喷嘴，向基板上供应处理液；处理液供应部，包括用于向所述喷嘴供应处理液的供应管线；以及冷却部，提供于所述供应管线外部而用于冷却所述供应管线。通过所述冷却部，能够减小所述处理液的体积并倒吸所述处理液。
具备处理供应单元装置以及方法

[发明专利]介电组合物和多层电子组件-CN201810396538.7有效
发明人：尹基明;郑东俊;朴宰成;咸泰瑛;权亨纯;金钟翰;金亨旭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明提供一种介电组合物和多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述介电层中的每个包括BamTiO3并包括多个晶粒和形成在相邻的晶粒之间的晶界，并且基于所述晶界中的氧化物的总量的100重量份，所述晶界中的Si和Dy的总含量为10至15重量份。
组合多层电子组件

[发明专利]液体供应单元、基板处理装置及去除气泡的方法-CN201711469016.7有效
发明人：方炳善;柳镇泽;崔英骏;金钟翰;张瑛珍 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了用于对基板进行液体处理的装置和方法。该基板处理装置包括：液体供应单元，其被构造成将混合有第一液体和第二液体的处理液体供应到基板单元上，其中该液体供应单元包括：喷嘴，其被构造成排出处理液体；第一液体供应管线，其将第一液体供应到该喷嘴；以及第二液体供应管线，其将第二液体供应到该喷嘴，并且该喷嘴包括：主体，其在其内部具有供第一液体和第二液体混合的混合空间以及从混合空间延伸的缓冲空间；以及碰撞构件，其位于缓冲空间中且被构造为降低被供应到缓冲空间的处理液体的流速。
液体供应单元处理装置去除气泡方法

[发明专利]多层陶瓷电容器-CN201810599605.5有效
发明人：朴宰成;金钟翰;金珍成;朴柾玧;崔才烈;杜世翰娜 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面以及将第一表面和第二表面彼此连接的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在陶瓷主体中，暴露到第一表面和第二表面，并各自具有暴露到第三表面或第四表面的一端；第一侧部边缘部分和第二侧部边缘部分，分别设置在第一表面和第二表面上，并覆盖内电极的暴露表面。侧部边缘部分中包含的介电组合物不同于陶瓷主体中包含的介电组合物，侧部边缘部分包含钛酸钡基基体材料粉末以及作为辅助成分的镁、锰和铝，并且基于侧部边缘部分中的锰、镁和铝的摩尔含量，锰与镁、锰和铝的含量比满足0.316≤Mn/(Mn+Mg+Al)≤0.500。
多层陶瓷电容器

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201510394284.1有效
发明人： 金钟翰;朱润钟;金裕桓;李吉;李成洙 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理装置包括壳体、旋转头、注射部和控制器，所述壳体提供了用于处理基板的内部空间，所述旋转头用于在所述壳体内支撑所述基板且使所述基板旋转，所述注射部包括第一喷嘴构件，所述第一喷嘴构件用于将第一处理溶液喷射到安置于所述旋转头上的所述基板上，并且所述控制器用于控制所述第一喷嘴构件。所述第一喷嘴构件包括主体、振动器、泵和电源。所述基板处理方法包括：当利用所述第一喷嘴构件喷射所述第一处理溶液时，在使所述振动器运行之后，操作所述泵以将所述第一处理溶液供应到所述主体中。本发明能够提高清洁效率。
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202010725079.X在审
发明人：李映一;崔重奉;李昇浩;朴贵秀;宋吉勋;吴承勋;金钟翰 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置包括支承构件、处理液喷嘴和控制器，支承构件用于支承基板，处理液喷嘴用于供应处理液至定位在支承构件上的基板，控制器用于控制处理液喷嘴使得在低流量供应段和高流量供应段中将供应至基板的处理液不同地排出，高流量供应段中的每小时平均排出量多于低流量供应段中的每小时平均排出量。
处理装置方法

[发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201610203178.5有效
发明人：朴今珍;崔畅学;刘正勋;金斗永;辛敏基;李治和;李哲承;金钟翰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，介电层和内电极交替地堆叠在陶瓷主体中。介电层包含长轴与短轴的比为3.5或更大的至少一个介电颗粒。内电极包含具有用于介电颗粒的颗粒生长调节成分的陶瓷组分。每个介电层包括与内电极相邻的界面部分以及设置在界面部分之间的中央部分，界面部分和中央部分中的颗粒生长调节成分的浓度彼此不同。
多层陶瓷电子组件

[发明专利]电容器组件及制造该电容器组件的方法-CN201811311539.3在审
发明人：权亨纯;金亨旭;咸泰瑛;金钟翰;尹基明;朴宰成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，所述主体中交替堆叠有介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上且连接到所述内电极。所述介电层包括复合层、第一保护层和第二保护层，所述复合层包括介电材料粉末和金属颗粒，所述第一保护层和所述第二保护层包括介电材料粉末并通过所述复合层分开。所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电层的厚度的1/3。
电容器组件第二保护层第一保护层复合层介电层介电材料内电极交替堆叠金属颗粒外电极制造

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板-CN201410636445.9有效
发明人：李承澔;金钟翰;李旼坤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器，其可以包括：活性部分，该活性部分包括交替堆叠在其中的介电层和内部电极；以及覆盖部分，该覆盖部分设置在所述活性部分的上表面和下表面中的至少一者上。覆盖部分可以包括活性部分保护覆盖件和外覆盖件，活性部分保护覆盖件可以设置成邻近活性部分。
多层陶瓷电容器及其制造方法具有

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201811191785.X在审
发明人：李映一;崔重奉;李昇浩;朴贵秀;宋吉勋;吴承勋;金钟翰 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置包括支承构件、处理液喷嘴和控制器，支承构件用于支承基板，处理液喷嘴用于供应处理液至定位在支承构件上的基板，控制器用于控制处理液喷嘴使得在低流量供应段和高流量供应段中将供应至基板的处理液不同地排出，高流量供应段中的每小时平均排出量多于低流量供应段中的每小时平均排出量。
基板处理装置支承构件处理液喷嘴基板处理控制器处理液低流量高流量排出量基板控制处理支承基板液喷嘴地排

[发明专利]多层陶瓷部件-CN201310219260.3有效
发明人：李承浩;金钟翰;金应洙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种多层陶瓷部件，具有其中内部电极层和电介质层是交替多层的结构，其中，基于金属粉末的重量，内部电极层包含0.01wt%至12wt%的常用材料，并且常用材料的平均粒径在金属粉末平均粒径的30%之内。根据本发明的第一示范性实施方式，控制在高温下锻烧时从内部电极中挤压出的常用材料的粒径和添加量，从而使得可以改善内部电极的连通性。
多层陶瓷部件内部电极层金属粉末内部电极平均粒径电介质层连通性添加量锻烧多层粒径挤压

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