专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN201811442965.0有效
  • 权亨纯;车炅津;赵志弘 - 三星电机株式会社
  • 2018-11-29 - 2023-08-29 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极。陶瓷主体包括:介电层;第一内电极和第二内电极,被布置为彼此面对,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极设置在陶瓷主体的外表面上,第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上,其中,陶瓷主体还包括:有效部,形成电容;覆盖部,设置在有效部的上部和下部上;以及边缘部,设置在有效部的侧表面上;并且其中,相对于包括在有效部的介电层、覆盖部和边缘部中的100摩尔的钛(Ti),有效部的介电层、覆盖部和边缘部包括具有大于0摩尔且小于等于1.0摩尔的含量的镁(Mg)。
  • 多层陶瓷电容器
  • [发明专利]多层电子组件-CN202310770030.X在审
  • 朴宰成;金亨旭;权亨纯;金锺翰;金正烈 - 三星电机株式会社
  • 2020-06-28 - 2023-08-08 - H01G4/30
  • 本公开涉及一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述介电层包含介电组合物。所述介电组合物包括:主成分,包括BaTiO3、(Ba,Ca)(Ti,Ca)O3、(Ba,Ca)(Ti,Zr)O3、Ba(Ti,Zr)O3和(Ba,Ca)(Ti,Sn)O3中的至少一种;第一副成分,包含稀土元素;所述稀土元素包含La,并且还包含Y、Ac、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种,并且所述La的含量与稀土元素的含量之和DT的含量比La/DT满足大于或等于0.1且小于1.0。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN202310662064.7在审
  • 金亨旭;白承仁;权亨纯;赵志弘 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-27 - 2023-07-25 - H01G4/12
  • 提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及被设置为彼此面对且相应介电层介于它们之间的第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上,所述第一外电极电连接到所述第一内电极,并且所述第二外电极电连接到所述第二内电极,其中,所述介电层包括包含介电陶瓷组合物的介电晶粒,所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡基体材料主成分以及副成分,所述副成分包括Dy和Nb作为第一副成分,其中,基于100mol的所述钛酸钡基体材料主成分的Ti,Dy和Nb的总含量为大于0.2mol且小于或等于1.5mol,并且其中,所述介电层的厚度为0.4μm或更小。
  • 多层陶瓷电容器
  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN202310562221.7在审
  • 崔民英;权亨纯;白承仁;赵志弘 - 三星电机株式会社
  • 2019-12-16 - 2023-06-27 - H01G4/30
  • 提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上,其中,所述介电层包含含有介电陶瓷组合物的介电晶粒,所述介电陶瓷组合物包含基体材料主成分和副成分,所述副成分包含作为第一副成分的Dy和Nb,所述基体材料主成分包含从由以下化合物中选择的至少一种化合物:BaTiO3;(Ba1‑xCax)(Ti1‑yCay)O3,其中,0≤x≤0.3,0≤y≤0.1;(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3,其中,0≤x≤0.3,0≤y≤0.5;以及Ba(Ti1‑yZry)O3,其中,0y≤0.5,其中,基于100mol的所述基体材料主成分的Ti,Dy和Nb的总含量小于或等于1.5mol,并且其中,所述介电层中至少一个介电层的厚度小于或等于0.4μm。
  • 多层陶瓷电容器
  • [发明专利]多层电容器和其上安装有多层电容器的基板-CN202010661191.1有效
  • 朴龙;姜心忠;李种晧;权亨纯;申旴澈 - 三星电机株式会社
  • 2020-07-10 - 2023-03-10 - H01G4/002
  • 本公开提供了一种多层电容器以及其上安装有多层电容器的基板。所述多层电容器包括:电容器主体,包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,电容器主体具有第一表面至第六表面,第一内电极通过第三表面、第五表面和第六表面暴露,第二内电极通过第四表面、第五表面和第六表面暴露;第一侧部和第二侧部,分别设置在电容器主体的第六表面和第五表面上;以及第一外电极和第二外电极。电容器主体包括上覆盖部和下覆盖部,上覆盖部和下覆盖部在第一内电极和第二内电极的堆叠方向上分别设置在最上面内电极的上表面和最下面内电极的下表面上。第一侧部和第二侧部以及上覆盖部和下覆盖部包括锆(Zr)。
  • 多层电容器装有
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202211097245.1在审
  • 车炅津;权亨纯;赵志弘 - 三星电机株式会社
  • 2018-11-28 - 2022-12-09 - H01G4/008
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案,所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt%至20wt%的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种,并且包括锡(Sn);通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构;以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。
  • 多层陶瓷电子组件

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