专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片贴装机和贴装方法-CN201611114519.8有效
  • 叶乐志;郎平;王军帅 - 北京中电科电子装备有限公司
  • 2016-12-07 - 2019-06-04 - H05K13/04
  • 本发明提供一种芯片贴装机和贴装方法,芯片贴装机包括吸附装置,吸附装置设有多层真空密封壁和多个真空吸附区,真空吸附区选用特殊多孔材料,吸附装置用于载置面板;加热装置,加热装置设于吸附装置的下方,且加热装置的上表面与吸附装置的下表面紧密贴合,加热装置的下表面设有多个均匀排布的安装孔以及填充在安装孔内的加热体,加热装置设有多个真空孔道,且每个真空孔道与每个真空吸附区一一对应并导通;真空装置,真空装置与真空孔道连接导通。本发明通过上述方式可以实现对大且薄的芯片面板平稳吸附与均匀加热,从而提升芯片贴装过程中贴装温度的稳定性以及芯片装贴精度与效率。
  • 一种芯片装机方法
  • [发明专利]一种倒装芯片封装设备及控制方法-CN201611114635.X有效
  • 刘子阳;叶乐志;成冰峰;霍杰;郎平;徐品烈 - 北京中电科电子装备有限公司
  • 2016-12-07 - 2019-05-24 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种倒装芯片封装设备及控制方法,该封装设备包括:设备本体;传送机构,用于吸附芯片并将芯片传递至第一预设位置;贴片机构,用于吸附在处于第一预设位置上的传送机构上的芯片,并携带芯片至目标位置进行贴片;第一相机,固定设置于设备本体上,用于确定芯片在贴片机构上的第一位置偏差;第二相机,固定设置于贴片机构上、用于识别目标位置并在贴片机构完成贴片后,确定芯片在贴片位置上的第一贴片偏差,第一贴片偏差为芯片的实际贴装位置与目标位置之间的偏差。本发明解决了键合头装置由于高速运动,产生一定的热误差,影响贴片精度的问题。
  • 一种倒装芯片封装设备控制方法
  • [发明专利]一种倒装芯片键合设备-CN201510124424.3有效
  • 唐亮;叶乐志;周启舟;徐品烈;郎平;霍杰;刘子阳 - 北京中电科电子装备有限公司
  • 2015-03-20 - 2018-03-13 - H01L21/603
  • 本发明提供了一种倒装芯片键合设备,包括芯片传输机构,所述芯片传输机构包括安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部,所述安装部包括多个用于放置芯片的工位;其中,通过所述安装部的运动,将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处;第一芯片抓取机构,用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转,并在将所述芯片翻转后,将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上;第二芯片抓取机构,用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出,以进行键合。本发明引入了精密的芯片传输机构,可靠性高,使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合,大大提高了装片精度。
  • 一种倒装芯片设备
  • [发明专利]一种芯片顶起分离装置-CN201510507585.0有效
  • 叶乐志;沈会强;郎平;蒋成刚 - 北京中电科电子装备有限公司
  • 2015-08-18 - 2017-10-13 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种芯片顶起分离装置,包括底座;伺服电机;转轴,其一端与伺服电机的输出端相连;外壳座,内部形成封闭的空腔;顶起壳,内部形成封闭的空腔;拨杆,拨杆的下部安装在外壳座内,拨杆的上部伸入顶起壳内;两个偏心轮,与转轴相连;转轴带动下偏心轮旋转,下偏心轮驱动拨杆沿竖直方向往复运动,从动的上偏心轮带动拨杆摆动。本发明的芯片顶起分离装置,采用上下两偏心轮把芯片的顶起和分离运动有效的结合,从芯片一端开始芯片的顶起和分离,有效的解决了对于较大芯片,不易于分离的问题,同时也避免了应力集中造成芯片损坏等问题。本发明结构简单,易于实现,顶起剥离过程效率高。
  • 一种芯片顶起分离装置
  • [发明专利]一种高精度微弱信号测试仪及测试方法-CN201710306210.7在审
  • 韩磊;郎平;李岩;李嘉瑞;尚涛 - 北京理工大学
  • 2017-05-04 - 2017-09-08 - G01R19/00
  • 本发明公开的一种高精度微弱信号测试仪及测试方法,涉及适用于信号分析处理中的高精度微弱信号测试仪及测试方法,属于信号检测与处理领域,所述的微弱信号,频率为30Hz以下、幅值Ipp为10pA以下的电流信号。本发明公开的一种高精度微弱信号测试仪包括前置电流‑电压转换电路模块、第一级放大电路模块、电压跟随电路模块、第二级放大和低通滤波电路模块、信号反相放大电路模块和保护电路模块。还公开基于所述测试仪的一种高精度微弱信号测试方法。本发明提供一种高精度、低噪声、操作简单、价格低廉的微弱信号测试仪及测试方法,能够高精度检测超低频微弱信号,以实现该种信号的记录与数据处理,从而提高信号检测与处理精度。
  • 一种高精度微弱信号测试仪测试方法

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