专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201611110258.2有效
  • 赵简;赵杰 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2016-12-02 - 2020-07-10 - H01L21/8238
  • 本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供衬底,衬底包括第一区域和第二区域;在所述第一区域衬底和第二区域衬底上形成介质层,所述第一区域介质层中具有第一开口,所述第二区域介质层中具有第二开口;在所述第一开口和第二开口底部的衬底上形成初始功函数层;在所述第二区域的初始功函数层上形成抗反射涂层和位于所述抗反射涂层上的保护层;以所述抗反射涂层和所述保护层为掩膜刻蚀所述初始功函数层,去除所述第二区域的初始功函数层,形成功函数层;去除所述第二区域的初始功函数层之后,去除所述保护层和抗反射涂层。所述形成方法能够增加所述抗反射涂层的去除效率,减少残余的抗反射涂层材料对所形成半导体结构的影响。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制作方法和电子装置-CN201510418474.2有效
  • 赵简;倪景华 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-07-16 - 2019-12-17 - H01L21/336
  • 提供一种半导体器件及其制作方法和电子装置,包括:提供包括半导体衬底以及位于半导体衬底上的第一栅极和第二栅极的前端器件,第一栅极的宽度大于第二栅极的宽度,第一栅极上形成有硬掩膜层;在第一栅极、第二栅极和半导体衬底上形成底部抗反射涂层;在底部抗反射涂层上形成暴露出第一栅极上方的底部抗反射涂层的光刻胶掩膜层;进行刻蚀工艺以去除第一栅极上方未被光刻胶掩膜层覆盖的底部抗反射涂层和第一栅极上方的硬掩膜层;去除底部抗反射涂层和光刻胶掩膜层;沉积层间介电层。根据本发明的方法,有效避免了较宽的栅极上的氮化硅的残留和碟形凹陷,抛光后层间介电层的表面平坦性好,提高了器件的性能和良率。
  • 一种半导体器件及其制作方法电子装置
  • [发明专利]一种用于接触孔对位的对位标记及其形成方法-CN201410431192.1有效
  • 赵简 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-08-28 - 2019-07-26 - H01L23/544
  • 本发明提供一种用于接触孔对位的对位标记及其形成方法,涉及半导体技术领域。本发明的用于接触孔对位的对位标记的形成方法,包括在半导体衬底的拟形成用于接触孔对位的对位标记的区域的两侧形成浅沟槽隔离以及在半导体衬底的拟形成用于接触孔对位的对位标记的区域形成与所述半导体衬底具有相同的材料的对位标记的步骤,因此可以提高对位标记的有效厚度,从而提高对位质量。本发明的用于接触孔对位的对位标记,由于与半导体衬底具有相同的材料,并且在半导体衬底内位于对位标记两侧的区域形成有浅沟槽隔离,因此,可以提高对位标记的有效厚度,提高对位质量。
  • 一种用于接触对位标记及其形成方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制作方法和电子装置-CN201410260442.X有效
  • 熊世伟;赵简;邵群 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-06-12 - 2019-04-09 - H01L21/336
  • 本发明提供一种半导体器件及其制作方法和电子装置,所述制作方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有鳍片结构;在所述半导体衬底和所述鳍片结构上沉积形成栅极材料层,其中所述栅极材料层的表面形成有多个凸起;在所述栅极材料层上沉积形成牺牲材料层;执行第一化学机械研磨,停止于所述栅极材料层的顶面上,并在相邻凸起间剩余有部分的所述牺牲材料层;执行第二化学机械研磨,以完全去除剩余的所述牺牲材料层。根据本发明的方法,可有效的监控研磨终点实现更好的对栅极材料层厚度的控制,同时改善了栅极材料层表面的平整度,避免台阶高度的出现,进而提高了器件的性能和良率。
  • 一种半导体器件及其制作方法电子装置

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