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- [实用新型]一种画像定位机构-CN202223104325.3有效
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赵南
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爱沛精密模塑(上海)有限公司
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2022-11-22
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2023-04-18
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G01N21/01
- 本实用新型提供一种画像定位机构,涉及画像检测领域。该画像定位机构,包括安装架和画像相机,所述画像相机一侧设置有两个安装板,两个所述安装板顶部均转动连接有支撑轴。该画像定位机构,两个定位管一前一后设置,使产品通过两个定位管之间进入料口内部,在此过程中画像相机对产品外侧进行摄像检测,通过两个定位管确保产品在画像相机拍摄检测行径之中的稳定,减少画像相机出现误警报和误判的可能。并且两个定位管均通过安装轴承与支撑轴安装,使定位管可在支撑轴外侧进行旋转,并且支撑轴转动安装于安装板顶部,使定位管能够灵活的转动,减缓定位管对产品限位时的磨损,旋转的定位管可以减少对产品限位导向时的伤害。
- 一种画像定位机构
- [实用新型]一种电镀吊杆定位装置-CN202223341885.0有效
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赵南
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爱沛精密模塑(上海)有限公司
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2022-12-14
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2023-04-18
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C25D17/08
- 本实用新型提供一种电镀吊杆定位装置,涉及电镀吊杆定位技术领域。该电镀吊杆定位装置包括工字钢导轨,所述工字钢导轨底部设置有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆外侧螺纹连接有两个滑块,所述滑块内部滑动连接有第一滑杆,所述第一滑杆一侧固定连接有固定块,所述滑块顶部螺纹连接有螺栓,所述螺栓设置于第一滑杆顶部。该电镀吊杆定位装置,第一滑杆失去限位,进而可以调节第一滑杆的位置,第一滑杆的位置移动时可以带动固定块的位置进行移动,可以使两个固定块移动的距离相同,进而可以对不同宽度的产品进行固定,使产品的中心线和吊杆本体的中心线居中,以此方便对不同宽度的产品进行固定,使产品在电镀的时候更加稳定。
- 一种电镀吊杆定位装置
- [实用新型]一种接插件压装设备-CN202223401205.X有效
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赵南
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爱沛精密模塑(上海)有限公司
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2022-12-19
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2023-04-18
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B25B27/02
- 本实用新型提供一种接插件压装设备,涉及压装设备技术领域。该接插件压装设备,包括底板,所述底板顶部固定连接有冲压架,所述冲压架底部安装有冲压组件,所述底板顶部设置有移动板,所述移动板外侧设置有用于传送的传送组件,所述移动板顶部固定连接有固定框,该接插件压装设备,此时通过启动伺服电机,使伺服电机输出端带动转动轴转动,使转动轴带动固定连接的传动齿轮转动,使传动齿轮带动啮合连接的齿条进行相对移动,使齿条带动固定连接的夹持板移动,从而使两个夹持板对接插件进行固定,使插接件在进行压装时更加稳定,避免出现倾斜的情况。
- 一种插件装设
- [实用新型]金属切割装置-CN202222921847.6有效
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赵南
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爱沛精密模塑(上海)有限公司
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2022-11-03
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2023-03-24
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B23Q3/00
- 本实用新型提供金属切割装置,涉及金属工件加工技术领域。该金属切割装置,包括安装架,所述安装架外侧固定连接有切割设备,所述切割设备底部安装有多组切割刀具,所述安装架顶部开设有通槽,通槽内部设置有多个夹持架,所述夹持架两端均固定连有连接块,该金属切割装置,需要对工件的多个位置进行固定,通过滑动多个夹持架,使夹持架两端固定连接的连接块在固定架上进行滑动,使多个夹持架移动至需要切割的位置,通过多点的夹持,保证了工件多段切割时的稳定性,避免由于工件多段切割时存在点位无法稳定的情况。
- 金属切割装置
- [实用新型]一种具有防偏离功能的钻孔机-CN202223381340.2有效
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张旭林;陈刚;赵南;姜海刚;郑全鹏;徐从杰
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张旭林
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2022-12-16
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2023-03-17
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E21B7/10
- 本实用新型涉及钻孔机技术领域,公开了一种具有防偏离功能的钻孔机,包括立柱和移动底座;所述立柱的内部竖直开设有导槽,所述导槽的内部滑动连接有壳体,所述壳体的内部通过螺栓固定连接有伺服电机,所述伺服电机的电机轴固定连接有丝杆,所述导槽底端内壁的中部竖直开设有连接槽。本实用新型控制伺服电机工作能够带动丝杆转动,通过丝杆与连接槽螺纹连接,进一步丝杆能够带动钻头往下转动进行钻孔作业,通过壳体的上方设置有红外测距传感器,能够检测壳体在导槽内的位移量,进一步检测并控制钻头的钻孔深度,使用精度高,控制电液推杆工作,能够推动支撑腿上下移动,对移动底座进行水平调整,使立柱呈竖直状态,避免钻头钻孔过程中偏离。
- 一种具有偏离功能钻孔机
- [发明专利]一种芯片封装结构、电子设备-CN202080101717.9在审
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吕建标;陈晓丹;郑见涛;赵南
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华为技术有限公司
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2020-08-26
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2023-02-03
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H01L23/367
- 本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备,涉及芯片封装技术领域,用于改善导热界面材料分别与芯片、散热盖之间的热接触可靠性。该芯片封装结构包括封装基板、至少一个芯片、至少一个内导热界面层以及散热盖。散热盖包括上盖和多个侧壁。上盖包括至少一个凸台结构和第一衔接结构。一个凸台结构与至少一个内导热界面层相接触,且通过第一衔接结构与侧壁相连接。凸台结构的最大厚度大于第一衔接结构的最大厚度,且凸台结构远离芯片的表面,凸出于第一衔接结构远离芯片的表面。凸台结构可以减小散热盖与散热装置之间的间隙,使散热装置能够有效的施压于凸台结构上,减小内导热界面层与芯片之间出现分层的几率。
- 一种芯片封装结构电子设备
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