专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]泄压式模拟深水环境爆炸试验装置-CN201720441635.4有效
  • 王长利;赵南;马坤;周刚;初哲;王可慧;戴湘晖 - 西北核技术研究所
  • 2017-04-25 - 2018-01-19 - G01N3/313
  • 本实用新型属于水下爆炸研究技术领域,具体涉及一种泄压式模拟深水环境爆炸试验装置。该试验装置包括顶部开口的压力容器,压力容器的侧面设置有加压孔,压力容器的顶部开口安装有泄压法兰,泄压法兰上设置有静态压力测量孔、冲击波压力测量孔和起爆孔;静态压力测量孔上安装压力表,冲击波压力测量孔和起爆孔上均安装密封法兰;冲击波压力测量孔上安装冲击波压力测量装置,起爆孔上安装起爆装置。本实用新型在压力容器的顶部设置泄压法兰,在进行模拟深水环境的爆炸试验时,泄压法兰会在爆炸冲击压力达到一定值后与压力容器脱离,起到泄压作用,使得压力容器的承载能力不再受限于其体积和壁厚,极大地降低了设备成本和试验难度。
  • 泄压式模拟深水环境爆炸试验装置
  • [发明专利]一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片-CN201510185457.9有效
  • 刘亮;赵南;王晨 - 华为技术有限公司
  • 2015-04-17 - 2017-11-28 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片,属于半导体技术领域。集成电路包括裸芯片;至少一个焊盘组,至少一个焊盘组固定在裸芯片的有源面上,至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组;第一信号焊盘组和第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘,第一电源地焊盘组和第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘;第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于第一信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离,第二电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离大于或等于第二信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离。
  • 一种集成电路引线封装芯片倒装
  • [发明专利]整合高通量基因分型与临床医学信息的生物医学本体集成方法-CN201710250985.7在审
  • 梁冰冰;赵南 - 北京水母科技有限公司
  • 2017-04-18 - 2017-10-13 - G06F19/00
  • 本发明公开了一种整合高通量基因分型与临床医学信息的生物医学本体集成方法,包括以下步骤1)以疾病数据、个体的基础健康数据和基因疾病关联性特征为基础,得到生物医学领域本体中的重要概念;2)参考生物信息和医学信息领域已经存在的本体或数据库,查阅相关领域的文献,进行数据结构、数据语义的分析;3)采用中间扩展法,先从领域中获取部分概念和关系,建立一个本体雏形,然后从这个本体雏形开始,将领域中的其他概念不断扩充到该本体雏形中;4)定义不同概念之间的关系、属性、及概念和属性的关系。通过本发明,建立了整合高通量基因分型与临床医学信息的生物医学本体库,为用户提供更为全面的健康“画像”,为疾病管理、精准预防提供可靠的数据保障。
  • 整合通量基因临床医学信息生物医学本体集成方法
  • [发明专利]泄压式模拟深水环境爆炸试验装置-CN201710278717.6有效
  • 王长利;赵南;马坤;周刚;初哲;王可慧;戴湘晖 - 西北核技术研究所
  • 2017-04-25 - 2017-07-18 - G01N3/313
  • 本发明属于水下爆炸研究技术领域,具体涉及一种泄压式模拟深水环境爆炸试验装置。该试验装置包括顶部开口的压力容器,压力容器的侧面设置有加压孔,压力容器的顶部开口安装有泄压法兰,泄压法兰上设置有静态压力测量孔、冲击波压力测量孔和起爆孔;静态压力测量孔上安装压力表,冲击波压力测量孔和起爆孔上均安装密封法兰;冲击波压力测量孔上安装冲击波压力测量装置,起爆孔上安装起爆装置。本发明在压力容器的顶部设置泄压法兰,在进行模拟深水环境的爆炸试验时,泄压法兰会在爆炸冲击压力达到一定值后与压力容器脱离,起到泄压作用,使得压力容器的承载能力不再受限于其体积和壁厚,极大地降低了设备成本和试验难度。
  • 泄压式模拟深水环境爆炸试验装置
  • [发明专利]一种锥形电感、印刷电路板以及光模块-CN201410091314.7有效
  • 陈特伟;符会利;赵南 - 华为技术有限公司
  • 2014-03-12 - 2017-06-20 - H01F27/29
  • 本发明实施例提供了一种锥形电感、印刷电路板以及光模块,涉及通信技术领域。通过对锥形电感引脚的改变,提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度,同时,减少锥形电感虚焊。本发明实施例提供的锥形电感包括外壳,位于外壳内的锥形线圈,与锥形线圈两端分别相连接的两个引脚;其中,所述第一引脚的一端与所述锥形线圈的一端连接,所述第一引脚的另一端与所述第一侧壁上的孔固定连接;所述第二引脚的一端与所述锥形电感的另一端连接,所述第二引脚的另一端与所述第二侧壁上的孔固定连接;所述第一引脚和所述第二引脚分别包含一段沿着所述顶壁的垂直方向波动的波形段,其中,所述波形段的每个波谷均固定连接在印刷电路板上。
  • 一种锥形电感印刷电路板以及模块
  • [发明专利]空间密度相似性度量K‑means聚类方法-CN201710022745.1在审
  • 薛卫;杨荣丽;赵南;徐焕良;任守纲 - 南京农业大学
  • 2017-01-12 - 2017-05-31 - G06K9/62
  • 本发明公开了一种空间密度相似性度量K‑means聚类方法,其特征在于该方法采用将空间密度的相似性距离和新的K‑means方法类中心的迭代模型相结合的方法,来改进单一的欧氏距离测量方法和K‑means的迭代规则。本发明的聚类方法不仅可以合理地衡量样本间的距离,同时可以选择出更加可靠稳定的初始聚类中心。同时本发明中新的K‑means方法类中心的迭代模型,使数据集中心点的选择更加准确,尤其是对于非簇型数据集,其中心点的选择完全可以避免在数据集以外的点,使得聚类效果显著提高。
  • 空间密度相似性度量means方法
  • [发明专利]员工考核管理系统-CN201611093533.4在审
  • 黄海耀;赵南;黄文轩;许立鹏;郭震 - 普奥云信息科技(北京)有限公司
  • 2016-12-02 - 2017-05-31 - G06Q10/06
  • 本发明提供了一种员工考核管理系统,能够对员工的工作进展情况进行全面、客观地考核和管理。本发明所涉及的员工考核管理系统,包括管理用终端;云端服务器;以及至少一个员工用终端,具有员工终端识别码,其中,管理用终端包括管理侧画面存储部,管理侧输入显示部,管理侧通信部,管理侧作为部,云端服务器包括服务侧通信部,考核信息存储部,服务侧检索部,服务侧作为部,员工用终端包括员工侧画面存储部,员工侧通信部,员工侧输入显示部,员工侧作为部,管理侧画面存储部存储有管理员登录画面,任务分配画面,考核信息显示画面。
  • 员工考核管理系统
  • [发明专利]一种高电阻永磁体及其制备方法-CN201610482556.8在审
  • 李志强;杜伟;赵南;刘磊 - 烟台正海磁性材料股份有限公司
  • 2016-06-28 - 2017-02-15 - H01F1/09
  • 本发明公开一种高电阻永磁体及其制备方法,这种高电阻永磁体是一种在NdFeB相间加入ZrO2构成NdFeB/ZrO2的复合永磁体。制备通过按重量百分比配料、熔炼合金、速凝甩带、氢爆、气流磨、加入高电阻的纳米ZrO2粉末、混合、模具内充磁压型、烧结时效实现。在制备方法中Zr是以100纳米‑500纳米的ZrO2粉末的形式在混合时加入,由于ZrO2均匀分布在NdFeB磁体中,并以四方晶型的结构存在,有效的改善了磁体的氧含量,提高NdFeB磁体的韧性达到增韧的效果,提高了磁体的电阻率。本发明的永磁体磁性能保持较高水准,相比高端粘接NdFeB磁体磁性能提高一倍以上,在高频交变场下1小时无明显升温。
  • 一种电阻永磁体及其制备方法

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