专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]GaAs晶体-CN202010644652.4有效
  • 谷崎圭祐;并川靖生 - 住友电气工业株式会社
  • 2015-01-27 - 2021-12-31 - C30B29/42
  • 本发明涉及GaAs晶体,其具有20cm‑1以下的以下述的表达式1表示的Δx(1),其中xi表示归属于在(100)面内的s个点处的拉曼光谱测定中的第i个点处测定的拉曼光谱中的GaAs的纵光学声子的振荡的第一峰的拉曼位移,xBL表示氖的发射谱线峰的拉曼位移,并且i和s各自为大于0的自然数。
  • gaas晶体
  • [发明专利]生长氮化铝晶体的方法、制造氮化铝晶体的方法和氮化铝晶体-CN200880012096.6有效
  • 谷崎圭祐;水原奈保;宫永伦正;中幡英章;山本喜之 - 住友电气工业株式会社
  • 2008-12-19 - 2010-09-22 - C30B29/38
  • 本发明公开了生长氮化铝晶体的方法、制造氮化铝晶体的方法和氮化铝晶体,在生长氮化铝晶体的过程中,所述生长氮化铝晶体的方法能够阻止所述起始衬底的升华,并且能够在提高的生长速度下生长具有良好结晶性的氮化铝晶体。所述生长氮化铝晶体(20)的方法包括下列步骤。首先,设置具有起始衬底(11)、第一层(12)和第二层(13)的层状基板(10),所述起始衬底(11)具有主面(11a)和背面(11b),所述第一层(12)设置于所述背面(11b)上,所述第二层(13)设置于所述第一层(12)上。通过气相生长法在所述起始衬底(11)的所述主面(11a)上生长氮化铝晶体(20)。所述第一层(12)由在所述氮化铝晶体(20)的生长温度下升华能力比所述起始衬底(11)低的物质形成。所述第二层(13)由热导率比所述第一层(12)高的物质形成。
  • 生长氮化晶体方法制造
  • [发明专利]化合物半导体单晶制造装置和制造方法-CN200980000432.X有效
  • 佐藤一成;水原奈保;谷崎圭祐;宫永伦正;樱田隆;中幡英章 - 住友电气工业株式会社
  • 2009-03-06 - 2010-03-24 - C30B23/08
  • 一种化合物半导体单晶制造装置(1),具有:激光源(6),所述激光源(6)能通过将激光束照射到原料上而使得所述原料升华;具有激光入口(5)的反应容器(2),从所述激光源(6)输出的所述激光束能透过所述激光入口(5)而导入到所述反应容器的内部,且所述反应容器(2)能保持起始衬底(3),所述起始衬底(3)使所述升华的原料发生再结晶;以及加热器(7),所述加热器(7)能加热所述起始衬底(3)。通过将所述激光束照射到所述反应容器(2)内部的所述原料上对原料进行加热,由此使其升华,并将所述升华的原料在所述起始衬底(3)上再结晶以生长化合物半导体单晶。然后,利用所述激光束将所述化合物半导体单晶与所述起始衬底(3)分离。
  • 化合物半导体制造装置方法
  • [发明专利]金刚石衬底及其制造方法-CN200610071561.6无效
  • 目黑贵一;谷崎圭祐;难波晓彦;山本喜之;今井贵浩 - 住友电气工业株式会社
  • 2006-03-28 - 2006-10-04 - C30B29/04
  • 本发明提供了一种制造大型金刚石衬底的方法,以及通过该方法制备的适合半导体石印加工和大型光学部件、半导体材料、放热衬底、半导体晶片加工和反馈器件等的衬底。本发明的金刚石衬底的制造方法包括:制备具有包含为凹面的第一区和围绕该第一区的第二区的主表面的衬底,并在第一区上安装板厚度大于第一区的凹面深度的单晶金刚石种衬底的安装步骤;通过化学气相沉积,从单晶金刚石种衬底形成CVD金刚石层,并通过在第二区上同时形成CVD金刚石层,从而相互连接的连接步骤;和通过机械抛光,将单晶金刚石种衬底上和第二区上的CVD金刚石层都抛光至基本上平坦的抛光步骤。
  • 金刚石衬底及其制造方法

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