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[发明专利]柔性印刷电路偏移指状件加强件-CN202210129428.0在审
发明人：中宫光裕;长冈和弘;中村聡;奥永信之 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明题为“柔性印刷电路偏移指状件加强件”。本发明公开了一种硬盘驱动器柔性印刷电路(FPC)，其包括从主要部分延伸的多个指状件，其中每个指状件具有导热加强件、加强件上的至少一个布线层以及位于至少一个布线层上方的覆盖膜，其中加强件的形心从覆盖膜的中心线偏移。因此，利用加强件的散热特性，可以减小由基于热的互连程序产生的FPC的上电气垫和下电气垫之间的温度差，并且FPC指状件上的温度变得更均匀、对FPC的损坏被阻止，并且提高了焊接成品率。
柔性印刷电路偏移指状件加强

[发明专利]用于温度管理的柔性印刷电路覆铜-CN202210130424.4在审
发明人：中宫光裕;长冈和弘;中村聡;奥永信之 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明题为“用于温度管理的柔性印刷电路覆铜”。公开了一种硬盘驱动器柔性印刷电路(FPC)，其包括从主要部分延伸的多个指状件，其中每个指状件具有包括第一导电迹线布局的第一布线层、包括第二导电迹线布局的第二布线层和插置在第一布线层与第二布线层之间的基膜，其中该第一导电迹线布局包括至少一个导热保护岛状物覆盖该第二迹线布局的相应部分以向基膜提供保护性热屏障。因此，可以降低FPC层压制品的各个层上的最大温度，阻止对FPC造成损坏，并且改善制造产量。
用于温度管理柔性印刷电路

[发明专利]包含导电凸块以改善EMI/RFI屏蔽的半导体装置-CN202210140485.9在审
发明人：邱进添;杜建娣;郑彬彬;郭睿;周增钰;余芬 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体装置具有屏蔽以防止EMI和/或RFI辐射的传输和/或接收。所述半导体装置包括衬底，所述衬底包含所述衬底的外围周围的接地接触垫，所述接地接触垫暴露在所述衬底的一个或多个边缘处。可在所述接触垫上形成由金或其它非氧化导电材料制成的凸块，例如使用超声波焊接去除所述接触垫与所述导电凸块之间的氧化层。所述导电凸块电耦合到施加在所述半导体装置的所述外围周围的导电涂层。
包含导电改善 emi rfi 屏蔽半导体装置

[发明专利]具有集成计算引擎的非易失性存储系统和本地快速存储器的优化用途-CN201780058151.4有效
发明人： P.梅拉;V.莫汗 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G06F12/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种存储器系统(例如，固态驱动器)，所述存储器系统包括：一个或多个非易失性存储器管芯；控制器，所述控制器与所述存储器管芯通信；本地存储器，所述本地存储器连接到所述控制器(或其部分)；以及在所述存储器系统内的计算引擎，所述计算引擎在数据位置附近并可以用于执行公用数据操纵操作。当所述存储器系统接收到用以使用所述计算引擎执行数据操纵操作的指令时，重新分配所述本地存储器，使得基于所述一个或多个数据操纵指令而改变在所述本地存储器中分配用于逻辑到物理转换信息的空间量。
具有集成计算引擎非易失性存储系统本地快速存储器优化用途

[发明专利]包含竖直指状触点的半导体装置-CN202210141291.0在审
发明人：叶宁;纪忠立;邱进添;余芬 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体装置具有形成在具有柔性的侧部分的衬底中的竖直指状触点。指状触点形成在所述衬底的所述柔性侧部分的一个或多个边缘附近。在将半导体裸片安装到且电耦合到所述衬底之后，可通过将所述装置放置在包含上部和下部模板的模套中来囊封所述半导体装置。所述下部模板的大小小于所述衬底，使得包含所述指状触点的所述衬底的所述柔性侧部分竖直向上折叠以装配在所述模具内。
包含竖直触点半导体装置

[发明专利]使用解码数据的软位参考电平校准-CN202210133074.7在审
发明人： R·扎米尔;A·巴扎尔斯基;E·沙龙 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G11C29/38 文献下载
摘要：本发明公开了非易失性存储器系统中的软位参考电平的校准。当要校准该软位参考电平时，从存储器单元的组读取编码数据。对该编码数据进行解码和错误校正。因此，复原编程到该存储器单元中的原始数据。在候选软位参考电平和可能的其他参考电平感测该存储器单元的该组。针对每个候选软位参考电平，确定原始编程数据与针对该候选软位参考电平的数据之间的互信息。该互信息用作该候选软位参考电平将有助于解码数据的程度的良好量度。在一个方面，选择数个候选中的具有最高互信息的软位参考电平作为校准的软位参考电平。
使用解码数据参考电平校准

[发明专利]组合式半导体装置封装系统-CN202210127868.2在审
发明人： U·A/L·拉萨林加姆;T·K·魏 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种组合式半导体装置封装包含第一半导体装置封装，所述第一半导体装置封装具有：第一半导体芯片，其容纳在第一壳体内；以及第一衬底，其耦合到所述第一壳体。所述第一衬底包含第一焊球和第二焊球，每一焊球与所述第一半导体芯片电通信。所述第一半导体装置进一步包含直接耦合到所述第一衬底的导电垫。所述导电垫与所述第一焊球和所述第二焊球电通信。所述组合式半导体装置封装进一步包含第二半导体装置封装，所述第二半导体装置封装具有：第二半导体芯片，其容纳在第二壳体内；以及第三焊球，其与所述第二半导体芯片电通信且耦合到所述第一半导体装置封装的所述导电垫。所述组合式半导体装置封装可用于封装存储器装置，使得存储器封装增加而封装形状因数不增加。
组合式半导体装置封装系统

[发明专利]集成的USB连接器和存储器设备-CN201811266181.7有效
发明人： H.塔基亚;M.帕特森;N.K.莫汗拉吉 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种USB设备，所述USB设备包括集成的存储器模块和USB连接器。根据本发明的技术将所述存储器模块与所述USB连接器集成提供了一种USB设备，其具有紧凑的占用面积和对使用所述USB设备的主机设备有效的热传递。
集成 usb 连接器存储器设备

[发明专利]包括可选垫互连件的半导体装置-CN201811284045.0有效
发明人：陈含笑;廖致钦 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明题为“包括可选垫互连件的半导体装置”。本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置包括半导体管芯，该半导体管芯由功能冗余的主管芯接合焊盘和可选管芯接合焊盘形成。在示例中，可选管芯接合焊盘被配置为通过形成具有电隔离的第一部分和第二部分的可选管芯接合焊盘以及将主管芯接合焊盘与第二管芯接合焊盘的第一部分电互连而任选地对主管芯接合焊盘冗余。根据是否将导电材料沉积在可选管芯接合焊盘的第一部分和第二部分上，第二管芯接合焊盘可对或可不对第一管芯接合焊盘冗余。
包括可选互连半导体装置

[发明专利]自适应读取清理-CN202210090375.6在审
发明人： E·梅哈尼克;D·D·亚伯拉罕;A·巴扎尔斯基 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：一种数据存储装置包含存储器装置和耦合到所述存储器装置的控制器。所述控制器配置成：从主机装置接收读取命令，收集所述存储器装置的环境数据，对与所述读取命令相关联的数据进行解码，确定所述所解码的数据的位误差率(BER)，比较所述BER与阈值，以及确定是否将重定位与所述读取命令相关联的所述数据。所述环境数据包含温度、编程/擦除循环的数目、生长缺陷的量、过去重定位的数目以及自从上次数据重定位以来的时间。所述控制器进一步配置成基于所述所收集的环境数据和自从上次重定位所述读取命令数据以来经过的时间量来动态地调整所述阈值。
自适应读取清理

[发明专利]具有侧凹槽的垂直半导体器件-CN202210134084.2在审
发明人：崔显炉;严俊荣;刘伟;钱中华 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明题为具有侧凹槽的垂直半导体器件。半导体器件垂直安装在诸如印刷电路板(PCB)的介质上。半导体器件包括安装成垂直堆叠而无偏移的半导体管芯的块。一旦形成和封装，可在该器件中形成侧凹槽，使该器件内的每个管芯的电导体暴露。暴露于该凹槽中的电导体安装到该介质上的电接触件，以将该半导体器件电耦接到该介质。
具有凹槽垂直半导体器件

[发明专利]用于高焊盘数存储卡的插槽互连器-CN201980091668.2有效
发明人： J·伯克;H·长泽 -专利权人： 西部数据技术公司;莫仕公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本申请公开一种存储卡插槽互连器，其包括被配置为容纳一对存储卡的一对腔体。腔体包括存储卡互连焊盘的图案。插槽互连器的第二表面包括横跨插槽互连器的第二表面分布的插槽互连焊盘，这些插槽互连焊盘电耦合到存储卡互连焊盘。存储卡插槽互连器还可以包括各向异性弹性体片材，各向异性弹性体片材设置在每个腔体中的存储卡焊盘和存储卡互连焊盘之间，以实现存储卡焊盘和存储卡互连焊盘之间的良好电气接触。
用于高焊盘数存储插槽互连

[发明专利]包括沿着磁盘护罩的弧安装的印刷电路板的数据存储装置-CN202080006799.9有效
发明人： J·T·阮 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：公开一种数据存储装置，其包括形成外壳的基座铸件，其中所述外壳内的组件包括第一磁盘、第一磁头和第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB弯曲以大体上遵循环绕所述第一磁盘的至少一部分的护罩的第一部分的弧。所述第一PCB具有安装在其上的包括第一微处理器的第一集成电路，所述第一微处理器被配置成致动所述第一磁盘上方的所述第一磁头以便存取所述第一磁盘。
包括沿着磁盘护罩安装印刷电路板数据存储装置

[发明专利]具有多存储处理核心的计算存储架构-CN202210174159.X在审
发明人： I-S·尹;V·拉马钱德拉 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本发明题为“具有多存储处理核心的计算存储架构”。本发明公开了一种计算存储架构。存储器设备可结合分布式处理器和存储器。该设备可使用多个封装来布置，每个封装包括一个或多个管芯。在本公开的一个方面，第一管芯上的任何处理器可在该设备内内部地向第二管芯上的任何处理器传输数据和从该第二管芯上的任何处理器传输数据，而不必经过外部存储控制器。在本公开的另一方面，多封装处理架构允许在同一设备内的处理器之间进行封装内数据传输和通道间数据传输两者。在本公开的又一方面，一个或多个处理器可包括抢占式调度器电路，该抢占式调度器电路使得处理器能够中断正在进行的较低优先级传输并立即传输数据。
具有存储处理核心计算架构

[发明专利]读取电平跟踪和优化-CN201810228350.1有效
发明人： R.D.巴恩特;A.G.科梅蒂;R.L.加尔布雷思;J.A.古德;N.拉文德兰;A.D.韦瑟斯 -专利权人： 西部数据技术公司
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G11C16/08 文献下载
摘要：描述了用于读取电平跟踪和优化的系统和方法。从闪速存储器器件的字线读取的页和从字线读取的原始页数据可以被缓冲在第一缓冲器组中。针对页中的每一个页的原始页数据可以被提供给解码器以用于解码并且针对页中的每一个页的解码的页数据可以被缓冲在第二缓冲器组中。可以基于原始页数据来标识针对字线的存储器单元的第一仓标识符并且可以基于解码的页数据来标识针对字线的存储器单元的第二仓标识符。可以基于第一仓标识符和第二仓标识符累加单元电平统计数值，并且可以基于针对页中的每一个页的的解码结果、和单元电平统计数值确定针对各个读取电平的梯度。可以基于所确定的梯度来在闪速存储器器件中配置针对读取电平的设置。
读取电平跟踪优化