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[实用新型]一种三轴联动双吸头机构-CN202123163979.9有效
发明人：葛时建;蒙国荪;杨国运 -专利权人：桂林立德智兴电子科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三轴联动双吸头机构，包括固定基座、X轴运动模组、Y轴直线电机运动模组、三轴联动Z轴直线电机运动模组、旋转吸头Z运动模组、YZ联动组件和两组旋转吸头机构，所述X轴运动模组包括X轴伺服电机、丝杆和滑轨等组件，Y轴直线电机运动模组包括Y直线电机动子、定子和Y轴滑轨组件。该三轴联动双旋转吸头机构，实现YZ两轴定子在同一安装座上相对不动的情况下能使两个旋转吸头实现XYZ三向联动运动，最后通过旋转吸头Z运动模组使其中一个旋转吸头可以上下运动来实现同时或依次吸取和放置同种或两种不同大小、不同位置和不同高度或同一高度的物体，达到提高自动化程度和生产效率的效果。
一种联动吸头机构

[实用新型]一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置-CN202123147087.X有效
发明人：葛时建;刘翔;蒙国荪;杨国运 -专利权人：桂林立德智兴电子科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有安装桌，所述底板的顶部右侧固定安装有收料仓。该基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置，通过单吸头能够吸取第一晶盘上的芯片，直线电机启动后，能够将单吸头带动进行移动，让单吸头和芯片移动至右侧，并把单吸头上的芯片放置在中转台上，随后直线电机带动单吸头回归左侧原位，双吸头再将中转台上的芯片和第二晶盘上的芯片同时吸起，送至到加热导轨上，随后放下芯片，三个升降气缸从右至左依次伸展，压锡机、点锡机和画锡机依次下移，对芯片进行压锡、点锡和画锡工作，完成焊接，解决了加工效率慢的问题。
一种基于 xz 直线电机搬运吸头点画装置

[实用新型]一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置-CN202123148263.1有效
发明人：葛时建;刘翔;蒙国荪;杨国运 -专利权人：桂林立德智兴电子科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置，包括固定架，所述固定架的一侧设置有进料仓，所述固定架的另一侧设置有收料仓，所述固定架的正面设置有双摆臂搬运装置；所述双摆臂搬运装置包括连接于固定架正面的晶盘一、中转台一、晶盘二和中转台二，所述晶盘一的顶部设置有与中转台一相适配的摆臂一，所述晶盘二的顶部设置有与中转台一和中转台二相适配的摆臂二。该基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置，通过摆臂一将晶盘一上的芯片吸起，旋转180°后传送至中转台一上，再通过摆臂二吸取中转台一上的芯片旋转180°放至中转台二上，然后通过双吸头同时吸起晶盘二和中转台二上的芯片，运送至焊接区，达到了焊接效率高的优点。
一种基于双摆臂搬运吸头点画装置

[实用新型]一种带自动锁扣的扩晶机构-CN202123163980.1有效
发明人：胡毅;杨国运;蒙国荪 -专利权人：桂林立德智兴电子科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带自动锁扣的扩晶机构，包括扩晶机构和扣锁结构，所述扩晶机构包括升降外环、晶盘上压板、升降驱动环、晶盘下垫块和旋转环，所述旋转环的顶端处于升降外环的内侧，所述旋转环的顶端内侧还安装有晶盘内撑，所述升降驱动环转动安装在升降外环的内侧，所述晶盘下垫块安装在升降驱动环上部，所述晶盘下垫块的下方还安装有晶盘间隔块，并位于升降驱动环的顶部，所述晶盘上压板设置在晶盘下垫块的顶部；通过设置的扣锁结构，使得扩晶机构运行时，扣锁结构可在扣锁板的作用下将晶盘上压板压住，从而避免晶盘上压板发生翘曲，解决了原扩晶机构运行时晶盘上压板容易发生翘曲所带来了问题，给整个扩晶机构的稳定运行带来保障。
一种自动机构

[实用新型]一种条带式双摆臂贴片机-CN202121306632.2有效
发明人：葛时建;蒙国荪;夏郁权 -专利权人：桂林立德智兴电子科技有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种条带式双摆臂贴片机，包括条带进料器、加料导轨、固晶送片机构、点胶机构、双摆臂机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、加热副导轨、收料送片机构和收料器；该贴片机是在一台机器上利用两个摆臂机构同时进行高速贴片，避免传统工艺二次加热带来的各种不良后果，较传统工艺速度更快空间更小成本更低提高产品质量。
一种条带式双摆臂贴片机

[实用新型]一种贴片机加热导轨-CN202121306547.6有效
发明人： 蒙国荪;葛时建 -专利权人：桂林立德智兴电子科技有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片机加热导轨，包括导轨本体和为导轨本体加热的热源，导轨本体上表面设有加热垫板，其中处于共晶区域的加热垫板采用高热导率材质的垫板。该加热导轨，在共晶区域采用高热导率材质制成的垫板，使共晶区域的受热均匀，从而提高了共晶良率。
一种贴片机加热导轨

[实用新型]一种双芯片粘片机-CN202021618419.0有效
发明人： 蒙国荪;葛时建;夏郁权 -专利权人：桂林立德智兴电子科技有限公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯片粘片机，包括进料器、加热导轨、送料机构、上料机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、芯片拾放机构、三轴联动机构、收料器和中转台；该粘片机在一台机器上利用一个芯片拾放机构、一个三轴联动机构、一个中转台相互配合进行双芯高速粘片，两个粘片头设置在三轴联动机构上，通过传送机构、芯片拾放机构与三轴联动机构配合中转台同时完成两种芯片的吸取贴合动作，实现一次加热完成两颗不同类型芯片的贴装工艺。该双芯片粘片工艺较传统工艺，芯片粘片的传送行程更短、速度更快，避免双芯片贴装中的重复加热，工艺更先进，实现方式更优化，生产中提高器件性能，提高产品成品率，生产效率更高，生产成本更低。
一种芯片粘片机

[发明专利]一种采用凸块与倒装的大功率半导体器件封装方法-CN202010794790.0在审
发明人：李元雄;蒙国荪 -专利权人：李元雄;蒙国荪
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种采用凸块与倒装的大功率半导体器件封装方法，包括以下步骤：S11在芯片内部引脚焊盘上形成凸块；S12倒装芯片，使凸块对准基座散热片的引脚位置进行焊接，在芯片背面粘贴芯片背面散热片。通过简单的凸块取代引线或者卡片，大大降低大功率半导体器件的寄生电阻和电感，改善器件的高频特性，减少了互联金属材料的耗用量，提高器件的最大工作电流，提高了器件的可靠性。
一种采用倒装大功率半导体器件封装方法

[实用新型]一种画锡装置-CN201820327476.X有效
发明人： 蒙国荪;杨国运;葛时建;夏郁权;陈秋伟 -专利权人：桂林立德爱博半导体装备有限公司
申请日： 2018-03-10 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种画锡装置，包括底座、X‑Y工作台、Z轴控制组件和画锡部分，所述的X‑Y工作台安装在底座上；X‑Y工作台上设有横向连接块，横向连接块通过X‑Y工作台上的滑轨与X‑Y工作台连接；Z轴控制组件通过横向连接块与X‑Y工作台连接；Z轴控制组件上设有纵向连接块，纵向连接块通过Z轴控制组件上的滑轨与Z轴控制组件连接；画锡部分安装在Z轴控制组件的下端，通过纵向连接块与Z轴控制组件连接。该装置结构设计简单，机械件加工精度要求适中，制造成本低。
控制组件工作台横向连接块纵向连接块滑轨底座加工精度要求本实用新型制造成本装置结构机械件下端

[发明专利]一种画锡装置-CN201810197202.8在审
发明人： 蒙国荪;杨国运;葛时建;夏郁权;陈秋伟 -专利权人：桂林立德爱博半导体装备有限公司
申请日： 2018-03-10 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种画锡装置，包括底座、X‑Y工作台、Z轴控制组件和画锡部分，所述的X‑Y工作台安装在底座上；X‑Y工作台上设有横向连接块，横向连接块通过X‑Y工作台上的滑轨与X‑Y工作台连接；Z轴控制组件通过横向连接块与X‑Y工作台连接；Z轴控制组件上设有纵向连接块，纵向连接块通过Z轴控制组件上的滑轨与Z轴控制组件连接；画锡部分安装在Z轴控制组件的下端，通过纵向连接块与Z轴控制组件连接。该装置结构设计简单，机械件加工精度要求适中，制造成本低。
控制组件工作台横向连接块纵向连接块滑轨底座加工精度要求制造成本装置结构机械件下端

[实用新型]一种阶梯型顶针-CN201820236274.4有效
发明人：胡毅;蒙国荪;杨国运 -专利权人：桂林立德爱博半导体装备有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阶梯型顶针，一种阶梯型顶针，包括底座、套筒，还包括设在套筒内的推杆、限位块、顶针机构；所述推杆的一端穿过底座与调节螺母连接，另一端与限位块的一端连接，限位块的另一端与顶针机构连接；所述的限位块，内设有顶杆；所述顶杆的下端与推杆连接，上端与顶针机构连接；调节螺母还与外置电机连接。该顶针结构设计合理，工作时顶针与芯片、芯片与粘膜的接触面积逐渐减小，芯片与粘膜间的粘力逐渐减小，而芯片受力部位的局部压强有限，使芯片易脱膜，不易碎裂，配合吸嘴吸附芯片时工作状态稳定。
顶针芯片限位块顶针机构阶梯型推杆逐渐减小粘膜顶杆套筒底座螺母本实用新型碎裂顶针结构局部压强螺母连接受力部位推杆连接外置电机一端连接上端脱膜吸附吸嘴下端穿过配合

[实用新型]一种中空芯片吸嘴-CN201820234164.4有效
发明人：许军;蒙国荪;杨国运 -专利权人：桂林立德爱博半导体装备有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种中空芯片吸嘴，包括安装在机械摆臂的吸嘴固定座和镶嵌在吸嘴固定座上的芯片吸嘴，吸嘴固定座上设有吸气通道与芯片吸嘴连通；所述的芯片吸嘴，与芯片接触的端面上，四边的边缘分别设有中空的长方形凹槽，中部设有下沉的正方形凹槽，长方形凹槽上设有通孔与吸气通道连通。该吸嘴结构简单，工作时有效分配、控制与芯片的接触面、不接触面间的气、力，使吸嘴配合顶针做吸取动作时吸气不流失、吸力不损失，达到吸取芯片动作稳定要求；并且吸嘴与芯片接触的端面中部设有下沉凹槽，使吸嘴不与芯片敏感部分接触，很好的保护芯片表面。
吸嘴芯片吸嘴固定座长方形凹槽吸气通道芯片接触中空芯片连通顶针四边吸力本实用新型正方形凹槽保护芯片端面中部机械摆臂稳定要求吸嘴结构下沉凹槽芯片动作有效分配吸气中空的通孔下沉镶嵌敏感配合

[实用新型]一种双摆臂校正工作台的装置-CN201721671284.2有效
发明人： 蒙国荪;杨国运;谢正刚;胡毅 -专利权人：桂林立德爱博半导体装备有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双摆臂校正工作台的装置，其特征在于，包括取芯部分、校正部分、精摆部分、控制部分；取芯部分、校正部分、精摆部分分别与控制部分连接。本实用新型实现了半导体设备的高精度位移修正、高精度旋转修正、高精度位置重列、高速度精确摆位；降低了半导体设备的设计、制造、使用、维护成本，提升了设备运行速率，提高了IC生产、制造效率；实现了半导体设备精确、高速取放芯片的动作要求。
校正半导体设备本实用新型双摆臂工作台取芯修正动作要求精度位移精度位置设备运行取放制造芯片维护生产

[发明专利]一种六面检的芯片检测装置-CN201810134550.0在审
发明人：谢正刚;蒙国荪;杨国运 -专利权人：桂林立德爱博半导体装备有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明公开了一种六面检的芯片检测装置，包括取料部分、检测部分、控制部分和收料部分；控制部分分别与取料部分、检测部分、收料部分连接；经过检测后的物料放置于收料部分；所述的控制部分为控制系统；该装置将复杂的直线运动检测拆分为简单的圆弧运动搬运与静态光学检测，在物料搬运途中加入X‑Y‑θ旋转校正功能，最大限度减少了运动造成的精度损失，对物料六个面的检测均为无振动的静态检测，保证精度高的同时提高了检测稳定度，实现了对高精度半导体器件的高速度六面光学立体检测。该装置还加入自动识别、自动分选功能，实现对高精度半导体器件的选检同步。
检测六面收料芯片检测装置半导体器件取料最大限度减少光学检测精度损失静态检测控制系统立体检测物料搬运物料放置旋转校正圆弧运动自动分选自动识别稳定度无振动搬运保证

[发明专利]一种双摆臂校正工作台的装置-CN201711268667.X在审
发明人： 蒙国荪;杨国运;谢正刚;胡毅 -专利权人：桂林立德爱博半导体装备有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种双摆臂校正工作台的装置，其特征在于，包括取芯部分、校正部分、精摆部分、控制部分；取芯部分、校正部分、精摆部分分别与控制部分连接。本发明实现了半导体设备的高精度位移修正、高精度旋转修正、高精度位置重列、高速度精确摆位；降低了半导体设备的设计、制造、使用、维护成本，提升了设备运行速率，提高了IC生产、制造效率；实现了半导体设备精确、高速取放芯片的动作要求。
一种双摆臂校正工作台装置

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