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[实用新型]一种管壳夹持治具和打线装置-CN202321102417.X有效
发明人：王振辉;王加大;湛世浩;刘青磊;苏玉 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本申请提供一种管壳夹持治具和打线装置，涉及半导体技术领域，包括基座和夹持组件，在基座上设置有用于承载管壳的工位，夹持组件包括夹持件和连接件，夹持件经连接件活动设置于基座，夹持件受驱以调整夹持件相对工位的位置，使夹持件将管壳夹持固定至工位。通过设置有夹持固定管壳的夹持件，并且使得夹持件活动设置，如此，在需要夹持不同尺寸的管壳时，夹持件能够相对工位调整其自身位置，从而与工位内不同尺寸的管壳进行适配，以便于夹持件完成对管壳的夹持固定，由此，能够通过同一种管壳夹持治具实现对不同尺寸的管壳进行夹持固定，避免治具型号繁杂的同时，能够有效降低生产成本。
一种管壳夹持线装

[实用新型]一种封盖夹具-CN202121877124.X有效
发明人：杨元杰;王加大;朱占全 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种封盖夹具，涉及芯片封装技术领域，包括底板以及层叠设置于所述底板上的盖板，所述底板上设置有用于容置管壳本体的第一容纳槽，所述盖板上对应设置有用于容置管壳盖的第二容纳槽，所述封盖夹具还包括层叠设置于所述盖板上的压板，所述压板用于驱使所述管壳盖朝向靠近所述管壳本体的方向运动。该封盖夹具能够提高封盖的效率和品质。
一种夹具

[实用新型]射频器件管壳和射频封装器件-CN202221840511.0有效
发明人：王振辉;王加大 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种射频器件管壳和射频封装器件，涉及半导体封装技术领域，射频器件管壳包括基底法兰、围壳和盖板，围壳设置在基底法兰上，盖板设置在围壳上，盖板和基底法兰分别设置在围壳的上下侧，且盖板和基底法兰之间形成有用于容置射频器件的容置空腔，基底法兰和围壳二者之一设置有卡槽，另一个设置有卡持凸块，卡持凸块装配在卡槽中，以使基底法兰卡持在围壳的底部，从而保证了基底法兰和围壳之间的可靠连接。在实际粘接时，避免了由于温度变化造成的粘接失效而导致基底法兰和围壳之间脱离，使得结合效果更好。相较于现有技术，本实用新型提升了基底法兰和围壳之间的结合可靠度，并保证了气密性和牢固度。
射频器件管壳封装

[实用新型]一种芯片测试座-CN202221916638.6有效
发明人：邢钟烨;段源鸿;王加大 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片测试座，涉及芯片测试工装技术领域，包括基座，基座的一侧设置有用于容置导框的容置腔，容置腔的底面形成有支撑平台，导框上设置有贯通至支撑平台的凹槽，支撑平台四周对应导框的凹槽位置设置有沟槽，以对芯片的卷边形成避让。凹槽和支撑平台对应，以用于将多个探针和芯片包围对其进行限位，保证探针和芯片的测试位置准确，提高芯片测试效率和准确度。支撑平台四周对应导框的凹槽位置设置有沟槽，沟槽可以对芯片卷边形成避让，从而消除芯片卷边造成的平整度误差，使得测试座的支撑平台与芯片形成良好的接触，减少因为受力不均造成的探针磨损加剧。
一种芯片测试

[实用新型]PCBA板的塑封模具-CN202122966268.9有效
发明人：刘青磊;杨元杰;王加大;朱占全 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：一种PCBA板的塑封模具，涉及半导体技术领域。该PCBA板的塑封模具包括上模具和与上模具适配的下模具，上模具和下模具之间形成有用于容置树脂层和PCBA板的容置腔；其中，下模具靠近树脂层的一面设有条状凸起，条状凸起的上端面面积小于条状凸起的下端面面积。该PCBA板的塑封模具能够解决现有技术中PCBA板在塑封后易发生树脂层边缘破损的问题，进而提高产品的性能。
pcba 塑封模具

[实用新型]一种芯片固定翻转装置-CN202122995581.5有效
发明人：刘青磊;杨元杰;王加大;朱占全 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片固定翻转装置，涉及芯片封装技术领域，本实用新型的芯片固定翻转装置，包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘的一侧表面上分布多个开口，多个开口均与密闭腔室连通，以在抽取装置的作用下在多个开口形成吸附力，芯片一一对应于多个开口设置，下料盘包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘与下料盘的开合以及抽取装置的启闭可将芯片在上料盘与下料盘之间转移设置。本实用新型提供的芯片固定翻转装置，能够提升产品良率且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。
一种芯片固定翻转装置

[实用新型]一种封装焊线夹具-CN202121699537.3有效
发明人：杨元杰;王加大;朱占全 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种封装焊线夹具，涉及芯片封装技术领域，包括热板，热板上具有容纳槽，容纳槽呈矩形结构，沿容纳槽的至少一个侧边朝向远离容纳槽的方向延伸有容置槽，容纳槽与容置槽配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板。该封装焊线夹具能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。
一种封装夹具

[实用新型]芯片封装结构及封装芯片-CN202121380638.4有效
发明人：杨元杰;王加大;赵佳丽 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构及封装芯片，该芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、导线、过渡载体及引线框架；第一芯片、第二芯片及过渡载体固定于引线框架；第一芯片的接脚与第二芯片的接脚通过导线连接；导线包括多段子导线；子导线通过过渡载体相互连接。本实用新型中，通过设置固定于引线框架的过渡载体来连接多个子导线，在不改变芯片封装的尺寸的情况下，增长了导线长度，提高了芯片性能。
芯片封装结构

[实用新型]一种引线框架单元及引线框架-CN202121136013.3有效
发明人：赵佳丽;王加大;杨元杰 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种引线框架单元及引线框架，所述引线框架单元包括底膜、连接框、引脚和芯片座，所述连接框的下端设置有底膜，所述引脚和芯片座设置在连接框内部且位于底膜上侧；所述引脚包含头部和尾部，所述头部与第一侧边垂直的两个侧边上设置有对称的V型槽，所述引脚的尾部与连接框连接。所述第一侧边的引脚和所述第二侧边的引脚之间设置有芯片座，所述芯片座通过连接杆和连接框连接。引线框架包括多个引线框架单元。通过在所述引脚头部两侧设置V型槽可以在焊接过程中对在引脚上的焊点进行辅助定位，保证引脚上的焊点能够落在同一直线上，从而保证焊线的长度相同，确保芯片的性能。
一种引线框架单元

[实用新型]芯片和半导体封装器件-CN202121371901.3有效
发明人：杨元杰;王加大;赵佳丽 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片和半导体封装器件，其中，芯片包括芯片本体、焊垫和定位模块；焊垫和定位模块均设置在芯片本体上，且定位模块与焊垫的指定位置之间的距离为预设距离；定位模块用于指示在焊垫上焊线时的焊点位置；定位模块包括高于芯片本体表面的定位标记，或者，低于芯片本体表面的定位标记；通过在芯片本体上设置定位模块，当需要在焊垫上设定焊点位置时，可以参考该定位模型进行设置，不需要通过肉眼估计，从而可以解决焊线长度及焊点间距不一致的问题，保证了封装后的芯片性能。
芯片半导体封装器件

[实用新型]一种芯片吸嘴及芯片封装设备-CN202121093339.2有效
发明人：杨元杰;王加大;赵佳丽 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片吸嘴，包括：吸嘴管以及设于吸嘴管上的吸嘴部，吸嘴管内设有第一气道；吸嘴部内设有与第一气道相连通的第二气道，吸嘴部的顶面形成吸附面，吸附面上设有三个呈角锥状的卡边，三个卡边围成用于吸附芯片的吸附腔，吸附面上设有气孔，气孔连通吸附腔和第二气道。本实用新型还公开了一种芯片封装设备，包括设备主体及芯片吸嘴，设备主体与芯片吸嘴连接。本实用新型能有效解决现有技术中芯片上片操作过程时吸嘴接触到管壳内壁，无法满足上片需求的问题，并适用于多种尺寸的芯片，具有较强的灵活性。
一种芯片封装设备

[发明专利]一种芯片的封装方法及装置-CN202110448271.3在审
发明人： 王加大;赵佳丽 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法及装置。所述方法包括：喷射预设体量的银胶，将芯片在银胶上旋转上片并进行压合；在芯片侧面的预设的高度范围内涂覆不沾材料；以预设的烘烤温度和预设的烘烤时间对芯片进行烘烤以使银胶和不沾材料固化，从而完成封装。所述装置包括上片单元、涂覆单元以及烘烤单元。所述方法及装置通过先在银胶上上片并在芯片侧面涂覆不沾材料，再烘烤固化，从而不仅减缓了银胶爬升速度，还有效控制了银胶的爬升高度。
一种芯片封装方法装置

[实用新型]一种芯片测试用基座-CN201921705226.6有效
发明人：程丽莎;王加大;吴继春 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片测试用基座。本实用新型的芯片测试用基座，包括：基座本体，基座本体的顶面上设有矩形凹槽，基座本体在矩形凹槽处设有两个凸台，凸台的顶端凸出于基座本体的顶面，凸台的顶端的侧面为斜面，凸台的顶部设有定位孔，基座本体在矩形凹槽的四个内角处设有真空管，真空管的顶端在矩形凹槽内形成开口。本实用新型的芯片测试用基座，芯片的两端分别搁置在基座本体上的两个凸台上，从而防止了异物与芯片的接触；且在矩形凹槽的四个内角处设有与抽气设备连接的真空管，通过抽气设备将矩形凹槽内的异物抽取，方便对基座本体的清理，保证后续芯片测试的顺利进行。
一种芯片测试基座

[实用新型]一种用于收集导线架料盒侧盖的治具-CN201921232734.7有效
发明人：杨元杰;王加大 -专利权人：紫光宏茂微电子(上海)有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种用于收集导线架料盒侧盖的治具。本实用新型的治具，包括：工作台、两根接料管道和两个收集箱，工作台的台面设有两个矩形通孔，且工作台的台面上设有限位挡条，限位挡条位于两个矩形通孔的顶部之间，两个收集箱设置在工作台上，两根接料管道的顶端分别与两个矩形通孔连通，底端分别与两个收集箱连接。本实用新型的用于收集导线架料盒侧盖的治具，料盒放置在工作台上，并使料盒侧盖的水平部朝下，将料盒沿台面推动至与限位挡条抵持，料盒的左右侧壁位于两个矩形通孔处，使料盒侧壁上的料盒侧盖从矩形通孔滑落，并沿着接料管道流落到收集箱内，完成料盒侧盖的收集，并保持环境的整齐有序。
矩形通孔料盒本实用新型料盒侧盖收集箱工作台治具导线架料限位挡条盒侧盖料管道台面根接接料管道左右侧壁水平部侧壁挡条抵持底端滑落连通整齐

[实用新型]金线线轴安装治具-CN201821888890.4有效
发明人：肖莎;王加大;吴继春 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金线线轴安装治具，用于抓取金线线轴，所述金线线轴安装治具为柔性材料制成的一体化结构，所述金线线轴安装治具包括：治具主体和抓取平台，所述治具主体呈中空桶状且具有一侧开口，所述抓取平台与所述治具主体连接且围绕所述开口外沿设置，所述抓取平台用于在所述治具主体受压力变形后产生位移，所述抓取平台设有多个凸块，各所述凸块用于在所述抓取平台位移时相互靠近以抓取金线线轴，所述治具主体位于所述抓取平台的一侧，所述多个凸块位于所述抓取平台的另一侧。本实用新型的金线线轴安装治具避免人为原因导致操作失误造成金线线轴脱落及刮伤，避免人员皮肤接触到材料导致材料污染和后续焊线过程中异常。
抓取金线线轴安装治具治具主体凸块本实用新型一体化结构材料污染操作失误皮肤接触人为原因柔性材料压力变形中空桶状刮伤焊线开口

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