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[发明专利]撕金去胶设备-CN202111678549.2在审
发明人：关贺聲;王一;刘迟;王本义 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种撕金去胶设备，所述撕金去胶设备包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，用以晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递；所述去胶单元和所述载片台分别设置于所述搬运单元相对的两侧，所述浸泡单元设置于所述搬运单元的与所述去胶单元相邻的一侧，其各个工艺腔室合理布局，能够减小占地面积。
撕金去胶设备

[发明专利]撕金去胶设备-CN202111675237.6在审
发明人：关贺聲;王一;刘迟;王本义 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种撕金去胶设备，包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，所述搬运单元包括机械臂、导轨和驱动部；所述驱动部驱动所述机械臂沿所述导轨运动；所述搬运单元通过所述机械臂的旋转、平移、升降实现晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递，提高撕金去胶设备的工作效率，并减小了设备的占地面积。
撕金去胶设备

[发明专利]一种低接触晶圆翻转系统-CN201811177619.4有效
发明人：韩禹;彭博;郑云龙 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说是一种低接触晶圆翻转系统，包括支承架、晶圆翻转机构、活动夹持臂和固定夹持臂，所述支承架上设有转盘，所述活动夹持臂可移动地设置于所述转盘上，所述固定夹持臂固设于所述转盘上，晶圆翻转机构设置于所述支承架上，且所述晶圆翻转机构包括移动驱动装置和旋转驱动装置，所述活动夹持臂通过所述移动驱动装置驱动在所述转盘上移动，所述转盘通过所述旋转驱动装置驱动旋转，在所述固定夹持臂下侧设有气流颗粒控制系统。本发明能够自动实现晶圆检测、夹持和翻转，整个过程控制精确，大大提高了晶圆生产效率和清洗质量。
一种接触翻转系统

[外观设计]刻蚀机包覆平台-CN202130720158.7有效
发明人：戴红峰;王一;刘迟 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：刻蚀机包覆平台。2.本外观设计产品的用途：用于半导体强酸刻蚀工艺。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
刻蚀机包覆平台

[外观设计]全自动涂胶显影机-CN202130703411.8有效
发明人：郭绪斌;符平平 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：全自动涂胶显影机。2.本外观设计产品的用途：用于晶圆涂胶显影制作工艺。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
全自动涂胶显影

[外观设计]全自动涂胶显影机（KS-S200）-CN202130703413.7有效
发明人：刘健;郭绪斌;龚明 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：全自动涂胶显影机（KS‑S200）。2.本外观设计产品的用途：用于晶圆涂胶显影制作工艺。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
全自动涂胶显影 ks s200

[外观设计]全自动去胶机（6腔）-CN202130714668.3有效
发明人：关贺聲;王一;戴红峰 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：全自动去胶机（6腔）。2.本外观设计产品的用途：用于去除晶圆光刻胶。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
全自动去胶机

[外观设计]全自动去胶机（3腔）-CN202130714670.0有效
发明人：关贺聲;王一;戴红峰 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：全自动去胶机（3腔）。2.本外观设计产品的用途：用于去除晶圆光刻胶。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
全自动去胶机

[发明专利]一种涂胶装置-CN202111510432.3在审
发明人：吴海洋;张龙彪;栾忠平;柴大利 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种涂胶装置，包括：工艺腔体；胶嘴座，用于对工艺腔体内的晶圆涂胶；夹持机构，用于夹持所述胶嘴座；转动机构，所述转动机构包括转动端和固定端，所述夹持机构设置于所述转动端，所述转动机构带动所述夹持机构绕所述固定端转动；平移机构，所述固定端设置于所述平移机构，所述平移机构带动所述转动机构沿平移方向移动，通过平移机构和设置于平移机构上的转动机构带动所述夹持机构抓取胶嘴座，使胶嘴座能够作平移和旋转运动，实现所述胶嘴座在其放置位置和工艺腔体之间运动以避免光刻胶胶管之间发生干涉和折管现象，实现光刻胶稳定输送，提高工艺的稳定性。
一种涂胶装置

[发明专利]一种匀胶机排风装置-CN201711094407.5有效
发明人：张超;程虎;郭生华;曲征辉 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明涉及匀胶机领域，具体地说是一种匀胶机排风装置，包括进风盒、阀门盒、连接筒、气缸、活塞和排风法兰，其中所述进风盒、阀门盒、排风法兰内部依次相通形成排风通道，连接筒设置于所述阀门盒任一侧，且所述活塞通过所述气缸驱动在所述阀门盒和连接筒内移动，在所述阀门盒与所述进风盒相连一端的开口内壁上设有溶剂槽。本发明通过控制气缸的往复运动带动活塞运动，从而实现自动控制排风开关的目的，另外在阀门盒上部设有溶剂槽，溶剂槽内的溶剂会蒸发保持装置内部的湿润，减少光刻胶在装置内壁凝结，保持稳定的排风量，同时也易于装置的内部维护。
一种匀胶机排风装置

[发明专利]一种胶嘴座承载装置和涂胶显影设备-CN202111508500.2在审
发明人：张龙彪;吴海洋;栾忠平;柴大利 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种胶嘴座承载装置，包括：承载体，胶嘴座设置于所述承载体上；所述承载体包括喷嘴放置孔和喷嘴冲洗孔，所述胶嘴座的喷嘴置于所述喷嘴放置孔内部，所述喷嘴放置孔与所述喷嘴冲洗孔在所述喷嘴所在位置处相通；所述喷嘴冲洗孔直径小于所述喷嘴放置孔的半径，并与所述喷嘴放置孔相切设置，使冲洗液在所述喷嘴放置孔中形成涡流，以清洗所述喷嘴。通过喷嘴放置孔与喷嘴冲洗孔两者以相切的方式设置，使冲洗液从喷嘴冲洗孔进入喷嘴放置孔后形成涡流，对喷嘴放置孔内的喷嘴进行冲洗，进而去除喷嘴处的结块，改善光刻胶吐出量的稳定性，提高工艺的稳定性。本发明还提供了一种涂胶显影设备。
一种胶嘴座承载装置涂胶显影设备

[实用新型]一种适用于多种制程的多尺寸晶圆边缘曝光装置-CN202122133271.2有效
发明人：温海涛;邹春太;邢栗 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体晶圆制造领域，具体说是一种适用于多种制程的多尺寸晶圆边缘曝光装置。包括：主控制系统，以及与主控制系统连接的CCD数据采集系统、光源组以及设有可承载待曝光晶圆的三轴联动平台；CCD数据采集系统和光源组分别安装于三轴联动平台的相邻两侧；CCD数据采集系统，包括：CCD安装支架，以及设置在CCD安装支架上的发射头和接收头，发射头和接收头之间的空间为光感区，以使待曝光晶圆的边缘设于光感区内，发射头通过信号传输线与主控制系统连接，接收头内设有CCD传感器，经信号传输线与主控制系统连接。本实用新型光源组可同时满足多工艺制程的需求；并且通过一套三轴联动平台，可以满足多尺寸晶圆的需求，还适用于透明晶圆的工艺需求。
一种适用于多种尺寸边缘曝光装置

[发明专利]一种晶圆表面颗粒清洗装置-CN201810638271.8有效
发明人：苗涛;彭博 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于晶圆清洗技术领域，特别涉及一种晶圆表面颗粒清洗装置。包括二流体喷嘴及与二流体喷嘴连接的二流体喷嘴控制系统和二流体喷嘴移动系统，其特征在于，二流体喷嘴上设有液体通道和环绕于液体通道的外侧、用于惰性气体通过的环腔，分别由液体通道和环腔喷出的液体和惰性气体在二流体喷嘴的外部混合，液体被雾化后对晶圆的表面进行清洗；二流体喷嘴控制系统用于控制二流体喷嘴喷射液体和气体的喷射性能；二流体喷嘴移动系统用于控制二流体喷嘴的移动。本发明采用二流体喷嘴，通过气体压力与液体流量的合理控制，从而达到既对晶圆损伤小，又可以高效清洗晶圆的目的。
一种表面颗粒清洗装置

[发明专利]废液处理装置和涂胶显影设备-CN202111274858.3在审
发明人：郭绪斌;郭生华 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B01D21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种废液处理装置，包括收集部、沉积容器、废液导管、废液容器和排出部；所述收集部用于废液收集；所述沉积容器、所述废液导管和所述废液容器内部相通，实现废液从所述沉积容器经所述废液导管流入所述废液容器；所述排出部与所述废液容器内部相通，用于排出废液，实现易堆积的废料和不易堆积的废液相互分离，既有利于降低容器的更换频率，又有利于防止厂务管道堵塞。本发明还提供了一种涂胶显影设备，具有所述废液处理装置。
废液处理装置涂胶显影设备

[实用新型]高压管路控压系统、去胶机和剥离机-CN202122013968.6有效
发明人：刘迟;王一;孙俊主;关贺聲;刘吉东;李新鑫 -专利权人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： F17D1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高压管路控压系统，包括控制部、高压泵、压力传感器和调压部；该高压泵的进液管连接液体箱，该高压泵的出液管连接出液口，该压力传感器设置于该高压泵的出液管上，该压力传感器采集经过该高压泵增压后的液体压力值；该高压泵的进气管连接该调压部；该控制部从压力传感器获取该液体压力值，根据该液体压力值向该调压部的控制端输出控制信号；该调压部根据该控制信号，调整该高压泵进气管的进气压力。该高压管路控压系统利用该压力传感器监测该高压泵出液管的液体压力，该控制部基于液体压力控制该调压部，该调压部实时调节该高压泵的进气压力，既可以满足控压精度要求，也提高了稳定性和安全性。
高压管路系统去胶机剥离