专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种湿处理流体回收装置-CN202211674584.1在审
  • 王本义;王一;刘迟;关贺聲;孙俊主 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-06 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体湿制程工艺领域,具体地说是一种湿处理流体回收装置,包括设有流体调速装置的基座,该流体调速装置位于基座的中心处,还包括上固定回收槽、下固定回收槽、升降回收槽盖及若干层由外至内依次设置的升降回收槽,升降回收槽盖及每层升降回收槽分别各连接有一组外接升降组件。在所有组外接升降组件均为缩回时,回收凹槽B及所有回收凹槽C均处于被挡住状态;通过调节各组外接升降组件伸出状态以控制回收凹槽B及各回收凹槽C的开启使用。本发明通过上固定回收槽、下固定回收槽、升降回收槽盖及升降回收槽的配合设置,做到可根据湿制程工艺中化学药品种类以及数量对应配置,并分类收集回收液体,且收集率高。
  • 一种处理流体回收装置
  • [发明专利]一种流体调速装置-CN202211712616.2在审
  • 王本义;王一;刘迟;关贺聲;孙俊主 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-04-25 - B05B16/20
  • 本发明涉及半导体湿制程工艺领域,具体地说是一种流体调速装置,包括基座、基板转轴、固定环、流体回收盘、流体回收盘连接环、基板转轴驱动件及流体回收盘驱动件。基板转轴穿设于基座中部、下端与基板转轴驱动件连接,固定环安装于基板转轴外周的基座上,流体回收盘驱动件安装于固定环外周的基座上,流体回收盘驱动件通过流体回收盘连接环直接带动流体回收盘转动。本发明相对现有的技术,通过采用直驱电机的流体回收盘驱动件,在做到提高化学药品回收率的同时,做到了驱动端模块化,便于安装维护,可有效避免间接驱动例如齿轮传动或压缩空气推动叶轮等驱动方式带来的颗粒物污染问题,保证半导体湿制程的工艺效果。
  • 一种流体调速装置
  • [发明专利]流量控制方法、系统及介质-CN202310089328.4在审
  • 孙俊主;于宏嘉;刘迟 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-04-25 - G05D7/06
  • 本发明提供了一种流量控制方法、系统及介质。流量控制方法应用于流量闭环控制系统,流量闭环控制系统包括上位机、控压装置、流量控制装置和流量监测装置,流量控制方法包括:获取流量监测装置的实时流量值;当实时流量值与目标流量值不一致时,根据实时流量值与目标流量值之间的差值,调整控压装置的输出气压值,控压装置用于调节流量控制装置的输出流量。该方法通过获取实时流量值,向控压装置输出信号控制输出气压值以调节输出流量,实现闭环控制。该方法能够在流量闭环控制系统的输出流量出现波动时及时进行调节,避免因流量异常带来的损失。
  • 流量控制方法系统介质
  • [实用新型]高压管路控压系统、去胶机和剥离机-CN202122013968.6有效
  • 刘迟;王一;孙俊主;关贺聲;刘吉东;李新鑫 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-02-01 - F17D1/14
  • 本实用新型提供一种高压管路控压系统,包括控制部、高压泵、压力传感器和调压部;该高压泵的进液管连接液体箱,该高压泵的出液管连接出液口,该压力传感器设置于该高压泵的出液管上,该压力传感器采集经过该高压泵增压后的液体压力值;该高压泵的进气管连接该调压部;该控制部从压力传感器获取该液体压力值,根据该液体压力值向该调压部的控制端输出控制信号;该调压部根据该控制信号,调整该高压泵进气管的进气压力。该高压管路控压系统利用该压力传感器监测该高压泵出液管的液体压力,该控制部基于液体压力控制该调压部,该调压部实时调节该高压泵的进气压力,既可以满足控压精度要求,也提高了稳定性和安全性。
  • 高压管路系统去胶机剥离
  • [发明专利]一种大角度翻转晶圆浸泡装置-CN201811177337.4在审
  • 刘迟;孙俊主 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2018-10-10 - 2020-04-17 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种大角度翻转晶圆浸泡装置,储液槽及电动执行器分别安装在底板上,片盒位于储液槽内,储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液,上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口;升降连杆的一端通过升降架与电动执行器的输出端相连,另一端插入储液槽内、与片盒铰接;倾斜气缸安装在升降架上,倾斜连杆内嵌于升降连杆中,一端与倾斜气缸的输出端相连,另一端通过中间连杆组件与片盒铰接。本发明通过机械手将晶圆放入储液槽内的片盒中,可同时浸泡多片晶圆;倾斜连杆内嵌于升降连杆中,运动平稳,片盒可实现大角度翻转,实现了在湿法处理过程中对晶圆浸泡更高效及更安全的要求。
  • 一种角度翻转浸泡装置

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