专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于半导体真空设备的防护窗及半导体真空设备-CN202210026128.X在审
  • 卢浩;姬富裕;刘昊;朱小庆;许开东 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-07-21 - H01J37/18
  • 本发明公开了一种用于半导体真空设备的防护窗及半导体真空设备,半导体真空设备包括:真空腔体,真空腔体上设有抽气口;分子泵,分子泵安装在抽气口处用于抽出真空腔室内的气流;开关阀,开关阀设在分子泵和抽气口之间以打开或者关闭抽气口;防护窗,防护窗设在抽气口处且位于开关阀的朝向真空腔体的一侧,防护窗包括边框和多个叶片,边框的形状和抽气口的形状一致,多个叶片以边框中心为中心沿径向向外均匀间隔开布置,在垂直于防护窗所在平面的轴向截面上每个叶片的两个边呈预定角度α,在径向上相邻的两个叶片之间设有与预定角度相对应的预定重叠区a。根据本发明的实施例的防护窗,可以保证抽气速度,防止刻蚀产物或溅射物进入分子泵内。
  • 用于半导体真空设备防护
  • [发明专利]一种去除离子束刻蚀系统颗粒的方法和装置-CN202111598567.X在审
  • 王想;刘小波;孙宏博;窦阳;王怡楠;胡冬冬;陈璐;许开东 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-06-27 - H01J37/305
  • 本发明涉及一种去除离子束刻蚀系统颗粒的方法和装置,是在离子束刻蚀系统反应腔底部增设一层金属栅网,该栅网连接直流电源产生一个正电压,所施加正电压的电压值根据需清除颗粒物的大小在100kv以内调节。金属栅网c的材质是如钼或者镍的坚硬金属,网孔在5mm以下。当刻蚀工艺完毕后,将离子束刻蚀系统的离子源断开,将下电极旋转至垂直于栅网c的位置;打开中和器产生大量电子附着在需要去除的颗粒物上后带上负电;栅网c通过直流电源c施加一个正电压,带负电的颗粒会在电场的作用下向着栅网c方向移动;颗粒物会穿过栅网c的网孔,被分子泵抽走,排出腔外,快速有效去除颗粒,防止反应腔内部颗粒的沉积,提高离子体处理设备的生产效率。
  • 一种去除离子束刻蚀系统颗粒方法装置
  • [实用新型]一种适用多尺寸晶圆刻蚀的托盘装置-CN202220489904.5有效
  • 韩大健;李娜;彭泰彦;车东晨;许开东 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2022-03-08 - 2023-02-28 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种适用多尺寸晶圆刻蚀的托盘装置,包括托盘、压盘、紧固螺钉和密封圈;托盘上表面均布有分叉状凹槽,且凹槽内设置有多个用于传输冷却介质的通气孔;压盘的中心区域设置有通孔;压盘朝向托盘的底面的中心区域设置有用于放置晶圆的沉头台阶;所述紧固螺钉将压盘固定在托盘上的同时,施加向下的力在托盘上,挤压密封圈,压紧晶圆。本实用新型可以适用于多种尺寸晶圆的刻蚀,在进行不同尺寸的晶圆刻蚀时,托盘可以重复利用,只需要更换对应的压盘即可,极大程度地提高了机台的使用效率,减少多种物料同时存在而造成的浪费,同时压盘在刻蚀过程中也能被冷却,提高了晶圆的刻蚀均匀性。
  • 一种适用尺寸刻蚀托盘装置
  • [发明专利]等离子体刻蚀装置及其运行工艺-CN202110784277.8在审
  • 李娜;韩大健;王海东;郭颂;刘海洋;张怀东;胡冬冬;许开东 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2021-07-12 - 2023-01-13 - H01J37/21
  • 本发明涉及一种等离子体刻蚀装置及其运行工艺,在工艺腔室的内部设计两个遮挡盖,两个遮挡盖合并后形成一个中部完全封闭、上部和底部敞口的漏斗形;遮挡盖连接至气缸,随着气缸同步运动,实现两个遮挡盖之间的开启与关闭。在刻蚀阶段,气缸收缩,带着遮挡盖呈分离状态,不会遮挡晶圆,不会影响晶圆的刻蚀工艺;在清洗阶段:气缸伸长,两个遮挡盖合成一个完整漏斗形,遮挡住晶圆免受刻蚀,不会影响晶圆表面的材料和图形,提高刻蚀均匀性。而且本发明减少了顶针和机械手的来回运动,提高了整体工艺效率,降低了机台故障率,提高设备稳定性,同时根据不同的工艺调节遮挡部的位置,可以灵活的应用于多种工艺场合。
  • 等离子体刻蚀装置及其运行工艺
  • [发明专利]一种基于GaN基材料原子层刻蚀方法-CN202110710347.5在审
  • 刘建;车东晨;彭泰彦;王玉;许开东 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-12-27 - H01L21/3065
  • 本发明的一种基于GaN基材料原子层刻蚀方法,包括如下步骤:步骤1,将需要改性的改性材料输送至等离子蚀刻机的真空腔中进行抽真空;步骤2,将抽真空后的所述改性材料送至改性工艺腔室;步骤3,利用改性气体对所述改性材料进行改性加工;所述改性气体为Cl2、BCl3、氯基气体中的任意一种或其任意组合;步骤4,将改性气体抽离,充入蚀刻气体进行等离子体轰击;所述蚀刻气体为惰性气体或多种惰性气体的组合;步骤5,将蚀刻气体抽离并重复步骤3和步骤4,直达GaN基材料达到工艺指标要求。本发明优化了GaN基材料的制程,获得更为精确的控制及低损伤。
  • 一种基于gan基材原子刻蚀方法
  • [发明专利]一种加工SIO2-CN202110716288.2在审
  • 蒋中原;车东晨;李佳鹤;彭泰彦;许开东 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-12-27 - G02B5/18
  • 本发明的一种加工SIO2闪耀光栅的方法,包括如下步骤:步骤1,构建闪耀角、离子束入射角、SIO2对光刻胶的选择比模型;步骤2,将待加工样品传输至反应离子束刻蚀机,使wafer表面法线与离子束呈0‑90度角度;步骤3,放电腔室中通入混合气体,所述混合气体包括CHF3和O2,其中O2等离子体可以快速的将侧壁的保护层消耗掉;步骤4,等离子体经栅网引出中和,与待刻蚀样品发生物理轰击和化学反应。本发明实施例的加工SIO2闪耀光栅的方法降低了光刻胶掩模的膜层厚度,从而降低了闪耀光栅的加工难度。
  • 一种加工siobasesub
  • [发明专利]一种快捷方便的断裂顶针回收装置-CN201911299497.0有效
  • 李娜;张军;程实然;侯永刚;刘海洋;王铖熠;吴志浩;许开东 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2019-12-17 - 2022-12-27 - C23C16/44
  • 本发明涉及一种快捷方便的断裂顶针回收装置,包括进行化学气相沉积的腔室,腔室中部设有加热台,机械手从腔室侧壁上的宽槽孔进入将晶圆送达加热台正上方,通过顶针机构中的顶针将晶圆放置在加热台上,腔室底部设有抽气腔,抽气腔通过抽气管道连接有真空泵,还包括阻挡片、疏通装置以及储存装置,其中:阻挡片呈环形,套设在加热台上,疏通装置设于加热台上,储存装置设置于腔室底部,阻挡片环形结构上落有碎顶针,疏通装置将碎顶针疏通至储存装置中;本发明通过真空泵工作后,碎顶针掉落在阻挡片上,疏通装置底部连接通入纯净的气体,将碎顶针吹落入储蓄装置中,只需将储存装置底部拆卸即可取出碎顶针,该方法无需拆卸抽气泵和加热台,操作极其便利。
  • 一种快捷方便断裂顶针回收装置
  • [发明专利]一种真空环境下自动切换透光玻璃机构及工作方法-CN202110691084.8在审
  • 卢浩;陈兆超;朱小庆;许开 - 江苏鲁汶仪器有限公司
  • 2021-06-22 - 2022-12-23 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种真空环境下自动切换透光玻璃机构,包括密封腔、光路、玻璃圆盘和旋转机构;所述光路和所述玻璃圆盘均布设在所述密封腔中;所述光路轴向的一端连接真空腔体,所述光路轴向的另一端连接测光部;所述玻璃圆盘的盘面中心固定连接所述旋转机构;所述玻璃圆盘的盘面上布设有多个透光工位,所述多个透光工位绕盘面中心呈圆周状且间隔布置,所述多个透光工位均靠近所述玻璃转盘的外边缘布置;通过所述旋转机构带动所述玻璃圆盘旋转,所述光路中的光束依次穿过多个透光工位;通过在玻璃圆盘上设置多个个让光路穿过的透光工位,避免了由于透光性衰减带来光强信号偏差性,提高采集到的光强信号准确性。
  • 一种真空环境自动切换透光玻璃机构工作方法

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