专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体管芯和包括其的半导体器件-CN201910121505.6有效
  • 禹昇汉;柳济民;吴凛;吴文熙;李范锡 - 三星电子株式会社
  • 2019-02-19 - 2023-10-20 - H01L23/544
  • 提供了半导体管芯和包括其的半导体器件。该半导体管芯可以包括:第一延迟电路,形成在基板上并配置为延迟测试信号,第一延迟电路包括串联连接的第一延迟级;第二延迟电路,形成在基板上并配置为延迟测试信号,第二延迟电路包括串联连接的第二延迟级;至少一个穿通硅通路,连接到第一延迟级的输出端子中的至少一个输出端子,所述至少一个穿通硅通路贯穿基板;以及负载确定装置,配置为将从第一延迟级中的一个输出的第一延迟信号与从第二延迟级中的一个输出的第二延迟信号相比较,并且确定所述至少一个穿通硅通路的负载。
  • 半导体管芯包括半导体器件
  • [发明专利]半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的系统-CN202111079217.2在审
  • 李海硕;吴凛;权宁天;吉泛涌;柳济民;崔志显 - 三星电子株式会社
  • 2021-09-15 - 2022-03-18 - G11C7/22
  • 公开了一种半导体存储器装置和包括其的系统。半导体存储器装置包括接口半导体晶片、至少一个存储器半导体晶片和连接接口半导体晶片与存储器半导体晶片的硅穿通件。接口半导体晶片包括命令引脚以接收从存储器控制器传递的命令信号和对命令信号解码的接口命令解码器。存储器半导体晶片包括被配置为存储数据的存储器集成电路和对从接口半导体晶片传递的命令信号解码的存储器命令解码器。接口半导体晶片不包括从存储器控制器接收时钟使能信号的时钟使能引脚。接口命令解码器和存储器命令解码器生成接口时钟使能信号和存储器时钟使能信号,以基于通过多个命令引脚从存储器控制器传递的电力模式命令控制接口半导体晶片和存储器半导体晶片的时钟供应。
  • 半导体存储器装置包括系统
  • [发明专利]执行可配置模式设置的存储设备及其操作方法-CN202110833742.2在审
  • 权宁天;金载山;柳济民;尹载允;李海硕 - 三星电子株式会社
  • 2021-07-22 - 2022-03-08 - G11C8/12
  • 根据一个方面的存储设备可以包括:存储单元阵列,包括各自包括多个存储体的第一存储体区域和第二存储体区域;运算逻辑,包括与所述第一存储体区域相对应的一个或多个第一处理元件PE和与所述第二存储体区域相对应的一个或多个第二处理元件PE;控制逻辑,被配置为基于外部源设置信息来控制第一存储体区域和第二存储体区域的模式;第一模式信号发生器和第二模式信号发生器,被配置为控制第一和第二PE的启用,其中,响应于第一存储体区域被设置为运算模式并且第二存储体区域被设置为常规模式,第一模式信号发生器被配置为输出第一模式信号以启用第一PE,并且第二模式信号发生器被配置为输出第二模式信号以禁用第二PE。
  • 执行配置模式设置存储设备及其操作方法
  • [发明专利]半导体存储设备及其操作方法-CN201710388291.X在审
  • 柳济民;吴凜;柳鹤洙 - 三星电子株式会社
  • 2017-05-27 - 2017-12-08 - G06F9/30
  • 一种包括存储单元阵列和配置为执行内部处理操作的内部处理器的半导体存储设备的操作方法,包括在存储设备处接收指示存储设备应当以处理器模式还是正常模式操作的第一模式指示符;在所述存储设备处接收用于所述存储设备的处理信息;当所述第一模式指示符指示所述存储设备应当以所述处理器模式操作时,将所述处理信息存储在所述存储单元阵列的第一存储单元区段中,由内部处理器执行所存储的处理信息执行内部处理;以及将内部处理的结果存储在存储单元阵列中。
  • 半导体存储设备及其操作方法

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