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[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202010948268.3在审
发明人：洼田俊也;松井绘美;山崎克弘;大谷义和;富冈恭平 -专利权人：信越工程株式会社;芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。
处理装置方法

[发明专利]基板搬送装置及基板处理装置-CN202010702618.8在审
发明人：西部幸伸;亀井健吾;松井绘美 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高基板品质的基板搬送装置及基板处理装置。作为实施方式的基板搬送装置的搬送部(30)包括：多个搬送辊(31A)，搬送具有翘曲的基板(W)；以及多个按压辊(31B)，以分别与多个搬送辊(31A)相向而分离的方式设置，且对由多个搬送辊(31A)搬送的基板(W)进行按压，相向而分离的搬送辊(31A)及按压辊(31B)设为一组，且沿着基板(W)的搬送方向(A1)排列有多组，各组的搬送辊(31A)与按压辊(31B)的分离距离沿着基板(W)的搬送方向(A1)而变短。
基板搬送装置处理

[发明专利]吸附台、贴合装置以及贴合基板的制造方法-CN201480053362.5有效
发明人： 松井绘美;林航之介;金井隆宏 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种吸附台、贴合装置以及贴合基板的制造方法，实施方式所涉及的吸附台具备：放置部，放置第1基板；及排气部，对所述第1基板与所述放置部之间的部位进行排气。所述放置部具有：第1壁部，设置在所述放置部的一个端面的外缘侧且呈环状；及第2壁部，设置在所述第1壁部的内侧且呈环状。所述排气部具有：第1控制阀，设置在第1区域与所述排气部之间，第1区域为所述第1壁部与所述第2壁部之间的区域；第2控制阀，设置在所述第2壁部内侧的第2区域与所述排气部之间；及控制部，对所述第1控制阀与所述第2控制阀进行控制。所述控制部通过对所述第1控制阀及所述第2控制阀进行控制，从而在所述第1区域及所述第2区域当中的至少一个区域中交互地进行对所述第1基板的吸附与对所述第1基板的吸附解除。所述控制部在所述第1区域及所述第2区域当中的任意一个区域中进行对所述第1基板的吸附解除期间，在另一个区域中进行对所述第1基板的吸附。
吸附贴合装置以及制造方法

[发明专利]处理装置及处理液的再利用方法-CN201510567320.X有效
发明人：平川雅章;松井绘美 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供处理装置及处理液的再利用方法。本实施方式的处理装置具备透析部、处理部和回收部。所述透析部对含有磷酸、硅化合物和水的溶液进行透析。所述处理部使用经所述透析的溶液进行被处理物的处理。所述回收部对在所述被处理物的处理中使用的溶液进行回收并供给至所述透析部。所述透析部具有使阴离子透过的透过部。所述回收部将在所述被处理物的处理中使用的溶液供给至通过所述透过部划分开的所述透析部内的区域。
处理装置再利用方法

[发明专利]基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法-CN201480053045.3有效
发明人：金井隆宏;松井绘美;林航之介 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法，实施方式所涉及的基板处理装置具备：处理槽，贮存浸渍处理物的处理液；搬运部，搬运所述处理物；及温度控制部，设置在所述处理槽与离开所述处理槽的位置当中的至少一方，对所述处理物进行加热与冷却当中的至少一个。所述处理物是，具有设备基板、支撑基板、设置在所述设备基板与所述支撑基板之间的粘接剂的贴合基板，及附着有所述粘接剂的所述设备基板，及附着有所述粘接剂的所述支撑基板当中的至少一个。
处理装置贴合剥离方法以及粘接剂除去

[发明专利]供液装置以及基板处理装置-CN201480027435.3有效
发明人：林航之介;大田垣崇;松井绘美 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：提供一种将处理液供给到处理装置并回收而再供给的供液装置，上述供液装置具备多个供给罐，收纳上述处理液并且具有排气通路和溢流线路，能够切换为供给上述处理液的供给模式和在收纳上述处理液的状态下待命的待命模式中的某一种；供给机构，将上述处理液从这些多个供给罐中的供给模式的供给罐向上述处理装置供给；回收机构，将上述处理装置中剩余的上述处理液回收并返回供给模式的供给罐；以及开闭机构，分别设置于上述多个供给罐，对上述排气通路和上述溢流线路进行封堵。由此，能够延长被收纳于供给罐并处于待命状态的处理液的寿命。
装置以及处理

[发明专利]基板的处理装置及处理方法-CN201510451334.5在审
发明人：林航之介;松井绘美;大田垣崇;桧森洋辅 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够对半导体晶片的面可靠地进行基于蚀刻液的蚀刻加工的基板的处理装置及处理方法。基板的处理装置具备：第一喷嘴体(25)，对半导体晶片(W)的板面供给蚀刻液(E)；厚度检测传感器(29)，检测由蚀刻液蚀刻的半导体晶片的厚度；控制装置，在由厚度检测传感器检测出的半导体晶片的厚度为异常时，使基于蚀刻液的蚀刻中断；以及研磨体(27)，在基于蚀刻液的蚀刻中断时，将半导体晶片的板面加工成粗糙面。
处理装置方法

[发明专利]贴合装置和贴合处理方法-CN201310741286.4有效
发明人：林航之介;松井绘美 -专利权人：芝浦机械电子装置股份有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据一个实施例，一种用于处理被保持的基板的贴合装置包括主体单元、喷嘴、气体供应单元和基板支撑单元。所述喷嘴在所述主体单元的保持第一基板的这一侧的面上敞开。所述气体供应单元被构造成对所述喷嘴供应气体，以对所述第一基板施加吸力和将所述基板与所述主体单元的面分离。所述基板支撑单元被构造成支撑以预定间隙与所述第一基板相对设置的第二基板的周缘部。
贴合装置处理方法

[发明专利]基板的处理装置及处理方法-CN201210574314.3有效
发明人：林航之介;松井绘美;大田垣崇;桧森洋辅 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够对半导体晶片的面可靠地进行基于蚀刻液的蚀刻加工的基板的处理装置及处理方法。基板的处理装置具备：第一喷嘴体（25），对半导体晶片（W）的板面供给蚀刻液（E）；厚度检测传感器（29），检测由蚀刻液蚀刻的半导体晶片的厚度；控制装置，在由厚度检测传感器检测出的半导体晶片的厚度为异常时，使基于蚀刻液的蚀刻中断；以及研磨体（27），在基于蚀刻液的蚀刻中断时，将半导体晶片的板面加工成粗糙面。
处理装置方法

[发明专利]基板处理方法以及基板处理系统-CN201210544384.4有效
发明人：林航之介;松井绘美;中野晴香 -专利权人：芝浦机械电子装置股份有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供能够在防止处理液的利用效率的下降的同时，高效地进行基板的处理的基板处理方法以及基板处理系统。本发明的基板处理方法是在基板处理机构10中使用处理液对基板进行处理的基板处理方法，其具有：前段步骤，其中，生成含有有助于基板处理的活性化的活性种的活性种含有溶液；第1步骤(S21～S23)，其中，将该前段步骤中生成的所述活性种含有溶液和对所述基板进行处理的处理液进行混合从而生成活性种含有处理液；第2步骤(S29)，将该第1步骤中生成的所述活性种含有处理液作为所述处理液供给至所述基板处理机构；所述基板处理机构中，为通过所述活性种含有处理液和所述基板的反应一边生成活性种一边对该基板进行处理的构成。
处理方法以及系统

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