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[实用新型]一种杀菌照明用LED封装-CN202222595019.8有效
发明人：梁依雯;王芝烨;翁平;杨永发;黄巍 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种杀菌照明用LED封装，包括支架、白光LED芯片和紫外LED芯片，所述支架包括陶瓷基板、金属围坝和石英玻璃盖板，所述陶瓷基板上设有第一功能区和第二功能区，金属围坝在第一功能区处形成第一碗杯，金属围坝在第二功能区处形成第二碗杯，所述盖板与金属围坝密封连接，在第一碗杯处形成第一密封空间，在第二碗杯处形成第二密封空间；所述白光LED芯片固设在第一功能区上，第一密封空间内设有抗UV硅胶层包裹所述白光LED芯片；所述紫外LED芯片固设在第二功能区上，其包括UVA LED芯片和UVC LED芯片。LED封装具有高光功率、高可靠性、长寿命、高性价比的优点。
一种杀菌照明 led 封装

[发明专利]一种控制荧光粉坐标偏移的白光光源-CN202211422312.2在审
发明人：罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种控制荧光粉坐标偏移的白光光源，包括荧光粉和激发荧光粉的蓝光晶片；所述荧光粉包括镥粉、镓粉和红粉，所述镥粉的峰值波长为530‑540nm，所述镓粉的峰值波长为540‑550nm，镓粉的镓含量15‑25％，所述红粉为氮化物红粉，红粉的峰值波长为618‑630nm。本发明原理：根据晶片XY坐标、波长偏移和不同类型荧光粉坐标偏移规律，基于特定晶片波段，荧光粉类型搭配组合，在一定的电流变化范围内，实现荧光粉坐标偏移量的控制；使用高波镓粉替代原来的YAG黄粉，在填补黄光波段光谱的同时，可以解决黄粉CIE XY坐标偏移大的问题。
一种控制荧光粉坐标偏移白光光源

[实用新型]一种LED封装-CN202222560324.3有效
发明人：罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;刘俊莲 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架内底部设有红色荧光垫片，所述LED芯片固设在红色荧光垫片上，所述碗杯支架内设有覆盖LED芯片的绿色荧光粉外封胶层，本实用新型原理：将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装，绿色荧光粉位于LED芯片的上顶部，可最大限度激发绿色荧光粉，红色荧光粉位于LED芯片的底部，LED芯片底部出光用于激发红色荧光粉，整体提升激发效率和出光效率。
一种 led 封装

[实用新型]一种LED封装-CN202222592523.2有效
发明人：伍学海;尹键;翁平;杨永发;黄巍 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装，包括支架和蓝光芯片，所述蓝光芯片固设在支架碗杯底部的功能区上，所述蓝光芯片的顶面出光面设有透明胶层，所述功能区上于蓝光芯片的侧面设有红色荧光胶层，所述碗杯内设有覆盖红色荧光胶层和蓝光芯片的黄绿荧光胶层。本实用新型原理：红色荧光粉和黄绿荧光粉分层封装，提高显色指数，提高光通量；在蓝光芯片的顶面设在透明胶层，可增加LED出光的发散角度，提升激发黄绿荧光粉的效率。
一种 led 封装

[实用新型]一种提升亮度和可靠性的LED封装-CN202222595020.0有效
发明人：杨梓华;林德顺;翁平;杨永发;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架和LED芯片，所述LED芯片的顶面出光面设有红色荧光胶层，支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层，红色荧光胶层的硬度低于黄绿外封胶层的硬度。本实用新型原理：红色荧光胶与黄绿荧光粉分层封装，提升激发效率，提高光效；另外，LED芯片表面的红色荧光胶和黄绿外封胶可以使用高低硬度外封胶搭配使用，提升可靠性，LED芯片表面点软胶应力低可以改善芯片上方焊点虚脱问题，而外层荧光胶硬度高气密性好，可以增强抗氧化或抗硫化性能。
一种提升亮度可靠性 led 封装

[发明专利]一种双蓝光高显指全光谱健康照明LED光源-CN202211422897.8在审
发明人：罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双蓝光高显指全光谱健康照明LED光源，包括荧光粉和用于激发荧光粉的LED芯片，所述LED芯片包括低波段蓝光芯片和高波段蓝光芯片，所述低波段蓝光芯片的峰值波长为435‑445nm，主波长为440‑450nm，所述高波段蓝光芯片的峰值波长为455‑465nm，主波长为457.5‑467.5；所述荧光粉包括由红粉、青粉和黄绿粉组成，红粉峰值波长为645‑655nm，青粉峰值波长为490‑500nm，黄绿粉峰值波长为520‑540nm。应用于商业和家居照明产品，通过芯片高低波段搭配，降低蓝光波长绝对强度，光谱连续性更佳，可在不影响亮度同时，实现高显指Ra均值＞98.5，CRI均值＞97.5，且产品参数稳定性和XY坐标集中度更优。
一种双蓝光高显指全光谱健康照明 led 光源

[实用新型]一种LED晶片及封装-CN202222560322.4有效
发明人：罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;罗强峰 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种LED晶片及封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED晶片，所述LED晶片包括蓝宝石衬底、设在蓝宝石衬底上的外延层、设在蓝宝石衬底的底部的红色荧光垫片和设在红色荧光垫片的底部的DBR反射层；所述碗杯支架内设有覆盖LED晶片的绿色荧光胶层。本实用新型原理：将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装，绿色荧光粉位于LED晶片的顶部，可最大限度激发绿色荧光粉，红色荧光粉集成在晶片的底部，LED晶片底部出光用于激发红色荧光粉，整体提升激发效率和出光效率。
一种 led 晶片封装

[实用新型]一种LED封装-CN202222595032.3有效
发明人：郭生树;林德顺;翁平;杨永发;陈华云 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装，包括支架和LED芯片，支架功能区的表面设有镀银层，所述LED芯片固设在功能区，所述碗杯内于镀银层上设有高反射塑胶层，所述高反射塑胶层上对应LED芯片处设有第一通孔，高反射塑胶层上对应焊盘处设有第二通孔，所述高反射塑胶层上设有荧光胶层。本实用新型原理：在镀银层的表面增加高反射塑胶层，高反射塑胶层覆盖镀银层，可以阻止镀银层发生硫化反应，保证镀银层反射效率，另外，高反射塑胶层的反射效率高，对LED芯片的出光影响小，整体出光效率得到保证，从而提升LED产品可靠性。
一种 led 封装

[实用新型]一种火焰灯光源-CN202222595033.8有效
发明人：郭生树;林德顺;翁平;杨永发;陈华云 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F21S10/04 文献下载
摘要：一种火焰灯光源，包括支架和LED芯片，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离，所述塑料架的内壁面为斜面，碗杯壁倾斜角度为135‑155°，支架的整体厚度为0.62‑0.65mm，塑料架的顶部厚度为0.12‑0.15mm，LED芯片的短边与绝缘带平行，LED芯片的长边与绝缘带垂直。本实用新型原理：通过设计支架的尺寸，配合芯片布置，可是使LED的发散角度更大，模拟火焰更逼真。
一种火焰灯光

[发明专利]一种倒装SMD封装方法-CN202211182244.7在审
发明人：罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王高阳 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种倒装SMD封装方法，包括以下步骤：（1）在支架的碗杯内固定荧光片，荧光片的中间位置设有限位槽，支架底部的焊盘从限位槽露出；（2）在焊盘上点锡膏或助焊剂；（3）加热支架；（4）将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内；（5）对倒装芯片施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接；（6）在碗杯内点荧光胶并固化。本发明先将荧光片固定在支架的碗杯内，荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片偏移的问题，保证焊接质量；荧光片作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。
一种倒装 smd 封装方法

[实用新型]一种双色COB-CN202221257434.6有效
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;翁平;杨永发;王高阳;刘俊莲 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色COB，包括基板、第一LED芯片和第二LED芯片；所述基板的固晶区设有若干排LED芯片，每排LED芯片包括左右设置的第一LED芯片组和第二LED芯片组，所述第一LED芯片组由一颗以上的第一LED芯片一字排列组成，所述第二LED芯片组由一颗以上的第二LED芯片一字排列组成，所述第一LED芯片上设有第一荧光胶层形成第一色温LED，所述第二LED芯片上设有第二荧光胶层形成第二色温LED，相邻排LED芯片的第一LED芯片组与第二LED芯片组间隔设置。本实用新型每排LED两种色温发光区域呈左右设置，且相邻排的两种色温发光区域间隔设置，这样能解决COB边缘只有同一种色温发光区域的缺陷，两种色温混合更均匀。
一种 cob

[实用新型]一种跨农作物作业小车-CN202221647545.8有效
发明人：赵炬炜;于永顺;杨永发 -专利权人：西南林业大学
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B62D21/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种跨农作物作业小车，其包括主机架，所述主机架安装有行进驱动装置和行走轮，所述行进驱动装置由电动机和链轮组成，所述行进驱动装置上通过链轮链条与行走轮内侧链轮配合，所述主机体前后两端固定连接有气动杆，所述气动杆上部固定连接有副机架，所述副机架方钢内部安装有齿条，所述副机架上固定连接有支撑板，所述支撑板上安装有平移驱动装置，所述平移驱动装置包括平移电动机、齿轮组和平移传动轴，所述副机架方钢内部安装的齿条与平移驱动装置齿轮组配合，所述气泵安装在支撑板上部，所述支撑板下部安装有前后挡板。本实用新型通过电机带动链条的方式实现行进功能，通过气动杆配合齿轮在齿条上实现对农作物的跨越。
一种农作物作业小车

[发明专利]智能监控废弃物清理的系统与方法-CN202110646461.6在审
发明人： 杨永发;陈聪田;徐绍馨;陈柏崴;陈家庆;汤明桦 -专利权人：中卫环保科技股份有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能监控废弃物清理的系统与方法，包括有复数个作业装置及作业流程，首先利用运输工具装载废弃物进行载运作业，然后进入处理站对所述废弃物进行处理作业，其中，各所述作业装置或各所述作业装置的作业路径上设置有摄影机，以及侦测异常状况发生的传感器，所述摄影机于各所述作业流程中进行录像，并由录制的影片中撷取图像进行辨识，以确认各所述作业流程中是否有异常状况发生；或者，由所述传感器侦测到异常状况发生时触发撷取所述图像进行辨识，以确认是否发生异常状况。
智能监控废弃物清理系统方法

[发明专利]一种SMD LED荧光粉分层封装方法-CN202211182270.X在审
发明人：罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王高阳 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种SMD LED荧光粉分层封装方法，包括以下步骤：（1）准备支架，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离；（2）碗杯内于正极板上固定正极金属导体，碗杯内于负极板上固定负极金属导体；（3）利用混有红色荧光粉的胶水将蓝光芯片固定在碗杯内的电极板上后烘烤固定；（4）蓝光芯片的正极通过金线连接到正极金属导体上，蓝光芯片的负极通过金线连接到负极金属导体上；（5）在碗杯内点混有绿色荧光粉的封装胶后烘烤固化。本发明利用金属导体抬高金线的焊点，使金线只穿过一种胶水，金线不容易被扯断，提高产品的可靠性；红色荧光粉与绿色荧光粉实现分层点胶，进而提高激发效率。
一种 smd led 荧光粉分层封装方法

[发明专利]一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法-CN202110482208.1有效
发明人：吕天刚;王芝烨;王跃飞;吕鹤男;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明提供一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法，具体步骤包括：（1）上料机器人抓取治具上模板移动到已经放置好透镜与支架基板的治具下模板上；（2）焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带上；（3）点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，点焊完成后，焊接输送带带动支架基板向前移动；（4）治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上；（5）当支架基板移动到满焊组件时，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上；（6）焊接完成后，下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上。
一种 uvled 加工焊接设备工艺方法