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- [实用新型]一种双色LED封装-CN202121125654.9有效
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杨梓华;林德顺
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鸿利智汇集团股份有限公司
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2021-05-25
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2021-11-30
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H01L25/075
- 一种双色LED封装,包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片;所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域,第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部,第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部,第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔,第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔;所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。本实用新型原理:使用倒装双色温CSP焊接,无键合线工艺,全面提升可靠性;功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖,只露出CSP固晶位置,达到防硫化及溴化效果。
- 一种led封装
- [实用新型]一种LED封装-CN202022937911.0有效
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杨梓华;闵秀;林德顺
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鸿利智汇集团股份有限公司
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2020-12-10
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2021-07-06
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H01L33/64
- 一种LED封装,包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片,所述碗杯支架的底部设有正极焊盘区域和负极焊盘区域,正极焊盘区域和负极焊盘区域的形状和面积相同,正极焊盘区域与负极焊盘区域之间设有绝缘隔离带;所述LED芯片包括设在正极焊盘区域的第一LED芯片和设在负极焊盘区域的第二LED芯片,第一LED芯片与第二LED芯片错开设置;第一LED芯片的第一正极金线焊在正极焊盘区域上,第一LED芯片的第一负极金线跨过绝缘隔离带后焊在负极焊盘区域上;第二LED芯片的第二正极金线跨过绝缘隔离带后焊在正极焊盘区域上,第二LED芯片的第二负极金线焊在负极焊盘区域上。两个LED芯片呈对角分布,出光效率更高,散热效率更好。
- 一种led封装
- [实用新型]一种深紫外LED装置-CN202020106097.5有效
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吕天刚;王跃飞;杨梓华;吴乾
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鸿利智汇集团股份有限公司
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2020-01-17
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2020-09-18
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H01L33/48
- 一种深紫外LED装置,包括底板和设在底板上的一个以上的深紫外LED封装,所述深紫外LED封装包括深紫外LED器件、透明件、压盖和设在底板上的环形围板,所述环形围板与底板形成容置腔体,所述深紫外LED器件设在容置腔体内,所述压盖包括环形连接部和设在环形连接部顶部的压环,所述环形连接部套在环形围板外,环形连接部通过与环形围板螺纹连接进行固定或通过连接件固定在底板上,所述压环伸入所述容置腔体内且压紧在透明件上,所述透明件、环形围板和底板围成封闭腔体。本实用新型通过压盖与底座的配合,将深紫外LED器件进行封装,该结构简单,免去复杂的焊接工艺,降低生产难度,并提高生产效率。
- 一种深紫led装置
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