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- [发明专利]晶片的加工方法-CN201510640532.6有效
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山下阳平;古田健次;李怡慧
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株式会社迪思科
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2015-09-30
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2019-09-06
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H01L21/78
- 本发明提供一种晶片的加工方法,包括:晶片支撑工序,在晶片的背面贴附切割带的正面并通过环状框架支撑切割带的外周部;晶片保持工序,在保持台的保持面上保持晶片的正面侧,并且通过框架夹钳固定环状框架;环状改质层形成工序,从切割带的背面侧透过切割带,将激光光线的聚光点定位于器件区域与外周剩余区域之间的边界部的内部并沿着器件区域与外周剩余区域之间的边界部照射激光光线,在晶片的内部沿着器件区域与外周剩余区域之间的边界部形成环状的改质层的环状改质层形成工序;以及改质层形成工序,从切割带的背面侧透过切割带将激光光线的聚光点定位于晶片的内部并沿着分割预定线照射激光光线,在晶片的内部沿着分割预定线形成改质层。
- 晶片加工方法
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