专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片的加工方法-CN201510640532.6有效
  • 山下阳平;古田健次;李怡慧 - 株式会社迪思科
  • 2015-09-30 - 2019-09-06 - H01L21/78
  • 本发明提供一种晶片的加工方法,包括:晶片支撑工序,在晶片的背面贴附切割带的正面并通过环状框架支撑切割带的外周部;晶片保持工序,在保持台的保持面上保持晶片的正面侧,并且通过框架夹钳固定环状框架;环状改质层形成工序,从切割带的背面侧透过切割带,将激光光线的聚光点定位于器件区域与外周剩余区域之间的边界部的内部并沿着器件区域与外周剩余区域之间的边界部照射激光光线,在晶片的内部沿着器件区域与外周剩余区域之间的边界部形成环状的改质层的环状改质层形成工序;以及改质层形成工序,从切割带的背面侧透过切割带将激光光线的聚光点定位于晶片的内部并沿着分割预定线照射激光光线,在晶片的内部沿着分割预定线形成改质层。
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]半导体封装-CN201510765560.0在审
  • 谢东宪;李怡慧 - 联发科技股份有限公司
  • 2015-11-11 - 2016-07-20 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种半导体封装。该半导体封装包括引线框架,该引线框架构包括芯片踏板、支撑杆、至少两个电源引脚、电源条和压模材料。支撑杆与芯片踏板连接,且从芯片踏板向外方向延伸。至少两个电源引脚与芯片踏板、支撑杆分离,且具有靠近芯片踏板的第一端和从芯片踏板向外延伸的第二端。电源条与所述至少两个电源引脚连接,且具有支撑部分。压模材料封装该引线框架,使该支撑部分暴露出来。采用本发明,可以提高设计的灵活性。
  • 半导体封装
  • [实用新型]储槽全圆周轨道式的升降工作平台-CN201320496810.1有效
  • 李怡慧;李信纬 - 洪绮君;李怡慧
  • 2013-08-14 - 2014-01-29 - E04G3/28
  • 本实用新型提供一种储槽全圆周轨道式的升降工作平台,一下轨道,使用复数个下磁吸盘且吸附于储槽底下的四周围表面,又该下轨道的底下方接设有复数个千斤顶;一上轨道,使用复数个上磁吸盘且吸附于石化储槽上方的四周围表面;另具有一上轮座及一下轮座的中心柱分别接设于上轨道、下轨道;另设有一工作平台,接设于该中心柱上并受该中心柱贯穿;及一升降机构组,接设于该中心柱、工作平台之间,使该工作平台得向该中心柱作相对垂直移动;经由上述结构,以提高安全架设且架设成本低廉。
  • 储槽全圆周轨道升降工作平台

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