专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]支持检测未知类的城市垃圾增量学习检测方法及系统-CN202310438408.6在审
  • 涂志刚;朱立远;古昊;张嘉旭;谢伟;李红艳 - 武汉大学
  • 2023-04-23 - 2023-07-21 - G06V10/764
  • 本发明提供一种支持检测未知类的城市垃圾增量学习检测方法及系统,在Faster‑RCNN检测模型基础上优化特征提取与特征利用,包括设置金字塔特征结构获得多尺度特征,对特征做通道注意力修正,通过修正突出图像特征重点区域,抑制不明显特征,获得垃圾检测基础模型;在垃圾检测基础模型的基础上,建立可持续增量注册学习模型;在可持续增量注册学习模型基础上,设置支持检测未知类别网络结构,稳定地识别未知类别的城市垃圾;支持将未知输出结果作为补充,进行增量注册学习,实现闭环。本发明提升检测精度;实现模型可持续注册增量学习,使用新数据注册新检测类别,不接触旧数据同时不产生知识遗忘;能够检测未知类别,对训练数据中不存在类别产出有效检测。
  • 支持检测未知城市垃圾增量学习方法系统
  • [发明专利]基于α-Fe2-CN202210732764.4有效
  • 卢红亮;朱立远 - 上海复纯环保科技有限公司
  • 2022-06-27 - 2023-06-23 - C01G9/02
  • 本发明公开了一种基于α‑Fe2O3纳米线异质外延ZnO@ZIF‑8的微孔纳米材料、制备工艺及应用。本发明采用热氧化法制备α‑Fe2O3核层纳米线,借助原子层沉积技术异质外延ZnO并作为籽晶层,再通过溶剂热工艺进一步外延MOF材料ZIF‑8,最终得到α‑Fe2O3纳米线异质外延ZnO@ZIF‑8的微孔纳米材料。本发明方法具有可重复性好、成品率高、制备效率高和可规模化生产等优点,为规模化制备异质MOSs@MOF气敏纳米材料提供了一种全新的思路。制得的MOF基异质微孔纳米线气体传感器件能够对硫化氢气体实现超灵敏、高精度、高选择性探测,在环境监测、医疗健康和食品安全检测等领域具有广阔的应用前景。
  • 基于febasesub
  • [发明专利]一种用于改善硅超晶格薄膜光电特性的低温微波退火方法-CN201811530397.X有效
  • 卢红亮;朱立远;马宏平;张卫 - 复旦大学
  • 2018-12-14 - 2023-03-07 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种用于改善硅超晶格薄膜光电特性的低温微波退火方法。该方法的具体步骤如下:步骤1,退火前,对微波退火腔预先通入惰性气体,使得腔内为纯净的惰性气氛;步骤2,继续通入惰性气体作为退火气氛,将硅超晶格薄膜放入微波退火腔的中间位置,设定退火功率和退火过程中的最高温度,并设定相应时长的退火时间,开始微波退火;其中:退火过程中的最高温度为300~500℃;步骤3,微波退火结束后,待腔内温度自然冷却,得到改性优化的硅超晶格薄膜。本发明方法可靠性高,可重复性强,其用于制备改性优化的硅超晶格薄膜成品率高,为硅超晶格薄膜的低温退火提供了一种具有指导意义的方法。
  • 一种用于改善晶格薄膜光电特性低温微波退火方法
  • [发明专利]气敏传感器的制备方法及气敏传感器-CN202011581380.4有效
  • 卢红亮;杨佳赫;袁凯平;朱立远 - 光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-11-25 - G01N27/12
  • 本发明提供了一种气敏传感器的制备方法,包括:提供一α‑Fe2O3纳米线;在所述α‑Fe2O3纳米线的表面沉积ZnO籽晶层,形成α‑Fe2O3/ZnO核壳纳米线;对所述α‑Fe2O3/ZnO纳米线进行电极沉积,形成气敏传感器前驱体;对所述气敏传感器前驱体中α‑Fe2O3/ZnO核壳纳米线进行枝化,形成基于单根α‑Fe2O3纳米线表面枝化ZnO纳米线结构的气敏传感器。本发明采用在给核壳纳米线搭上电极后再进行纳米线枝化的方法,结合了粉体纳米结构和单根纳米结构的优势,克服了在复杂结构上搭盖电极容易被戳破的困难。制备工艺可重复性强,成品率高,有利于规模化制备。有效地提高气敏传感器对H2S气体响应,且具有利于小型集成化、高比表面积以及优良稳定性等优点,提升了对气体的敏感性。
  • 传感器制备方法
  • [发明专利]一种基于语义分割的高空抛物检测方法及系统-CN202111636002.6在审
  • 涂志刚;张正博;朱立远;古昊 - 武汉大学
  • 2021-12-29 - 2022-04-12 - G06T7/246
  • 本发明提供一种基于语义分割的高空抛物检测方法及系统,包括预先通过知识蒸馏训练轻量化的语义分割网络,从监控视频取无相机抖动帧,输入语义分割网络提取建筑物区域,作为高空抛物检测的候选区域;取若干无相机抖动帧,进行二值化处理,然后用高斯混合模型进行背景建模,得到当前场景的背景图;对待检测的当前帧图像进行相机抖动判断,若相机不抖动,则利用背景使用背景差分法对当前帧图像进行建筑物区域内的运动检测,得到运动对象;对得到的运动对象进行去噪处理;对去噪后的候选对象用匈牙利算法进行目标追踪,如果能成功追踪,则对跟踪轨迹进行判断,若跟踪轨迹符合高空抛物的轨迹,则认为是高空抛物,进一步得到其抛出位置和落点位置。
  • 一种基于语义分割高空检测方法系统
  • [发明专利]一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法-CN202110793016.2在审
  • 卢红亮;缪小勇;朱立远 - 复旦大学
  • 2021-07-14 - 2021-11-19 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法。本发明的双面塑封封装结构简单,底面常规塑封,而在基板上表面加装金属铜柱,并使芯片裸露,同时在芯片上表面增加翅片散热器结构,加快散热,使得基板底面的热量尽量都从上表面散走。相比于现有技术,本发明的双面封装方案采用翅片散热结构,在不增加芯片封装面积的情况下有效增加了散热面积,解决了芯片封装的散热问题,有利于实现器件的微型化。本发明能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备等新兴领域,符合当今电子产品微型化的发展需求,在微电子领域具有广阔的应用市场,提高产品的散热性能,大大提高产品的可靠性,具有更广阔的发展前景。
  • 一种双面塑封散热结构封装设计制备方法
  • [发明专利]一种带有光学传感器的选择性封装SiP模组及其制备方法-CN202110793104.2在审
  • 卢红亮;缪小勇;朱立远 - 复旦大学
  • 2021-07-14 - 2021-11-19 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种带有光学传感器的选择性封装SiP模组及其制备方法。本发明提出了选择性封装的封装方案,其中挡墙的设计可以在模组任意位置实现选择性塑封,提供了具有特定功能模组的定制化封装方案;此外,本发明的先安装光学传感器再制备挡墙的模组制备方案可以使封装整体体积达到最小,挡墙高度可任意调节来匹配封装整体厚度,并且不会影响已封装好的光学传感器,有利于实现器件的微型化。本发明能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备以及遥控遥测光学传感器等新兴领域,符合当今电子产品微型化的发展需求,在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。
  • 一种带有光学传感器选择性封装sip模组及其制备方法

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