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[发明专利]铝基电路板及其加工方法-CN201810112062.X在审
发明人：邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材表面设置蜂窝状结构；提供绝缘层，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，并覆盖所述蜂窝状结构；采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构，并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比，所述铝基材表面设置蜂窝状表面，有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力，提高铝基材和绝缘层之间的结合力度，降低产品不良率，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。
绝缘层蜂窝状结构铝基电路板铝基材铝基材表面加工蜂窝状表面金属铝基热压工艺依次层叠不良率附着盖设熔融收容生产覆盖

[发明专利]印刷电路板及其加工方法-CN201810112880.X在审
发明人：邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板加工方法包括如下步骤：提供基板；于所述基板表面设置焊盘；于所述基板表面的焊盘同侧依次制作叠设的第一阻焊层和第二阻焊层，且所述第一阻焊层临近焊盘侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距小于所述第二阻焊层内侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距。与相关技术相比，本发明的印刷电路板加工方法有效防止阻焊与焊盘短路的现象，避免重工，节约成本。同时本发明还提供一种采用上述印刷电路板加工方法加工而成的印刷电路板。
印刷电路板焊盘阻焊层加工基板表面外侧边缘内侧边缘短路侧边缘叠设基板同侧重工阻焊节约制作

[发明专利]印刷电路板及其加工方法-CN201810112063.4在审
发明人：邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板包括如下步骤：提供第一导电层，第二导电层，基材层及通孔；所述基材层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述通孔依次贯穿所述第一导电层、所述基材层及所述第二导电层。其中，所述通孔的内侧表面设置有导电层，所述导电层实现所述第一导电层与所述第二导电层的电连接。与现有技术相比，本发明的印刷电路板的加工方法能，能有效解决电镀孔时产品板面出现电镀凸点，在进行层压时，无须打磨印刷电路板，降低了因打磨出现的不良，节约生产制作时间，提高了产品质量。
印刷电路板第二导电层第一导电层基材层通孔电镀导电层打磨加工内侧表面有效解决产品板电连接层压夹设凸点贯穿节约制作生产

[发明专利]一种有机材料的加工方法-CN201811377525.1在审
发明人：吴华军;邵勇;蔡志浩;梁高;朱占植 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机材料的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：提供一金属铝基，对金属铝基的表面进行粗糙化处理使其表面成蜂窝状；去除金属铝基的表面的油污；将有机材料贴合于金属铝基的表面，通过压合过程使有机材料与金属铝基结合。本发明对金属铝基的表面进行粗糙化处理和去除油污，再通过压合过程可使有机材料和金属铝基牢固地结合，解决了有机高导材料与金属铝基之间的结合力差而导致的不良报废，从而节省了生产制作成本。
金属铝基有机材料粗糙化处理油污压合去除加工高导材料蜂窝状结合力贴合报废制作生产

[发明专利]厚铜电路板的蚀刻方法-CN201510724164.3有效
发明人： 朱占植;蔡志浩;邵勇;陈家刚 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜电路板的蚀刻方法。所述厚铜电路板的蚀刻方法包括褪膜、第一次蚀刻、翻转、回传及第二次蚀刻等步骤。与相关技术相比，本发明的厚铜电路板的蚀刻方法能有效减小两面蚀刻的线宽差异且成本低廉。
电路板蚀刻方法

[发明专利]一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构-CN201811367232.5在审
发明人：吴华军;蔡志浩;邵勇;朱占植;梁高 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，方法包括以下步骤：提供一待印刷阻焊层的厚铜板；在所述厚铜板上进行第一次阻焊，第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光；所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积S1；在完成所述第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊，第二次阻焊过程中使用第二菲林片进行对位曝光；所述第二菲林片上设有第二开窗口，所述第二开窗口的面积为第二开窗面积S2；所述第一开窗面积S1大于所述第二开窗面积S2。本发明通过加大厚铜板第一次阻焊过程中使用的第一菲林片的开窗面积，减少了厚铜板阻焊时的阻焊上焊盘现象。
阻焊厚铜板菲林片开窗开窗口对位曝光上焊盘阻焊层印刷

[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB-CN201810589417.4在审
发明人： 朱占植;蔡志浩;邵勇;梁高;吴华军 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，应用于PCB阻焊加工工序前，包括超粗化处理步骤：在15‑35°的处理温度下，以2.5‑2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂，增加PCB上铜面的粗糙度。本发明提供了一种PCB的加工方法及PCB，解决了现有技术中铜面处理不够充分的问题，避免了阻焊加工后油墨出现掉墨、起泡的现象，进而保证了PCB成品的质量。
加工喷淋阻焊起泡粗化处理加工工序粗糙度粗化铜面油墨应用保证

[实用新型]平板构件清洗系统-CN201720630163.7有效
发明人：梁高;邵勇;蔡志浩;吴华军;朱占植 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种平板构件清洗系统，包括工作台面、待清洗平板构件、板框以及水平清洗机，所述板框呈由边框围绕形成的中空结构，所述水平清洗机包括滚轮，所述板框的厚度比所述平板构件的厚度大0.2mm‑0.5mm，其中，所述板框设置于所述工作台面上，所述待清洗平板构件设置于所述工作台面上且位于所述板框的中空区域，所述板框沿所述工作平台进行移动并带动所述待清洗平板构件进行移动，所述滚轮驱动所述水平清洗机沿所述边框移动。与相关技术相比较，本实用新型提供的平板构件清洗系统，其有效避免待清洗平板构件表面上产生压痕；通过设置该板框，还可以增加水平清洗线的板厚能力。
平板构件清洗系统

[发明专利]多层PCB涨缩测量补偿方法-CN201611023406.7在审
发明人： 朱占植;蔡志浩;董海青;邵勇 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层PCB涨缩测量补偿方法，包括如下步骤在所述内层芯板的至少两个角中设置对位靶标；确定所述内层芯板上各个对位靶标的坐标，根据所述坐标确定各个所述对位靶标的参数；将所述内层芯板和所述外层子板压合形成多层PCB，测量所述内层芯板的各个对位靶标的实际位置，并与参数位置进行比对，换算出各个所述内层芯板的涨缩值。本发明在多层PCB内层芯板的四个角各设计一组测量涨缩测试靶标，所述测试靶标能测出特定设计PCB的各内层芯板完成压合后的涨缩，并根据测量数据进行调整优化内层芯板的预补偿系数，从而达到改善高多层板的层间对准度，提高高多层板的制作良率。
多层 pcb 测量补偿方法

[发明专利]多层线路板对准度检测系统及其检测方法-CN201610892028.X在审
发明人： 朱占植;蔡志浩;谷立峰;邵勇 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层线路板对准度检测系统，包括由多层单板形成的多层线路板、对准度检测模块及测电设备，所述单板包括外层、内层以及贯穿所述外层和内层并与接地电路相连接的接地孔，所述对准度检测模块包括多组贯穿于所述外层的第一测试孔、环设于所述第一测试孔的第一焊盘、贯穿所述内层与所述第一测试孔匹配设置的第二测试孔及环绕所述第二测试孔设置的第二焊盘，所述第二焊盘与所述接地孔电连接，所述第二焊盘与所述第二测试孔之间还设有环绕所述第二测试孔设置的绝缘层。与相关技术相比，本发明提供的多层线路板对准度检测系统检测层间对准度简单快速，检测效率高。
多层线路板对准检测系统及其方法

[实用新型]用于印刷电路板的烤板架-CN201620880761.5有效
发明人： 朱占植;蔡志浩;邵勇;陈家刚 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于印刷电路板的烤板架。所述用于印刷电路板的烤板架包括底座和卡板，所述底座支撑所述卡板，所述卡板包括第一卡板和第二卡板，所述第一卡板和所述第二卡板垂直间隔设置，所述第一卡板包括设于其上的多个第一卡槽，所述第二卡板包括对应所述第一卡槽设置的多个第二卡槽，每一对相配的所述第一卡槽和所述第二卡槽的中心线相交。本实用新型提供的用于印刷电路板的烤板架结构简单、操作方便。
用于印刷电路板烤板架

[实用新型]薄板沉铜架-CN201520978065.3有效
发明人： 朱占植;蔡志浩;邵勇;陈家刚 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种薄板沉铜架。所述薄板沉铜架包括框架和分隔件，所述分隔件包括第一杆、第二杆及连接线，其中若干根所述第一杆平行间隔设于所述框架的顶部，且其两端部分别与所述框架固定连接，相邻两根所述第一杆之间的间距为1-6mm；若干根所述第二杆平行间隔设于所述框架的底部，且其两端部分别与所述框架固定连接；任意一根所述第一杆的中轴线与任意一根所述第二杆的中轴线为异面直线；若干根所述连接线平行间隔设置，每一所述连接线的两端分别连接所述第一杆及所述第二杆，并将所述收容空间分隔为若干个竖直的容纳空间。与相关技术相比，本实用新型的薄板沉铜架适用于薄板制作加工，用连接线限制薄板工件的位置，避免造成薄板的变形。
薄板沉铜架

[实用新型]印刷电路板运输车-CN201520855880.0有效
发明人： 朱占植;蔡志浩;邵勇;陈家刚 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： B62B3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板运输车。所述印刷电路板运输车包括车架、脚轮组及至少一个定位架。所述脚轮组安装于所述车架底部，所述定位架固定设置于所述车架上，所述定位架包括第一定位板、第二定位板及第三定位板，所述第一定位板、第二定位板及第三定位板均包括多个平行且间隔设置的定位槽，所述第一定位板、第二定位板及第三定位板的所述定位槽相互对应设置，所述第一定位板与所述第三定位板平行且间隔设置，所述第二定位板置于所述第一定位板和所述第三定位板之间，且垂直于所述第一定位板。与相关技术相比，本实用新型印刷电路板运输车具有承载量大、结构简单且防护性好的优点。
印刷电路板运输车

[发明专利]印刷线路板制作的线宽补偿方法-CN201510724308.5在审
发明人： 朱占植;蔡志浩;邵勇;王小时 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板制作的线宽补偿方法。所述印刷线路板制作的线宽补偿方法包括：提供待蚀刻的印刷线路板，其包括显影的密集线路区和稀疏线路区；线宽补偿设计，将所述稀疏线路区的线路增加预设补偿宽度，将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理；蚀刻，将经过所述线宽补偿设计步骤处理后的所述待蚀的印刷线路板进行蚀刻处理，使蚀刻后稀梳线路区的铜箔宽度等于所述密集线路区的铜箔的宽度。与相关技术相比，通过印刷线路板制作的线宽补偿方法，实现印刷线路板蚀刻后密集线路区的线宽与稀梳线路区的线宽相同，提高了印刷线路板的可靠性。
印刷线路板制作补偿方法

[发明专利]厚铜板阻焊层制作方法-CN201510724320.6在审
发明人： 朱占植;蔡志浩;邵勇;王小时 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜板阻焊层制作方法。所述厚铜板阻焊层制作方法包括步骤：提供待印刷阻焊层的线路板、第一次阻焊层制作和第二次阻焊层制作，所述第一次阻焊层制作包括依次进行的第一次洗板、第一次印刷、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影和第一次烤板，所述第二次阻焊层制作包括依次进行的第二次洗板、第二次印刷、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影和第二次烤板，所述第二次对位曝光的菲林开窗的大小大于所述第一次对位曝光的菲林开窗的大小。与相关技术相比，所述第二次对位曝光的菲林开窗大小大于所述第一次对位曝光的菲林开窗大小，有效防止阻焊上焊盘的现象，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。
铜板阻焊层制作方法

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