[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB在审
申请号: | 201810589417.4 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108566737A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 朱占植;蔡志浩;邵勇;梁高;吴华军 | 申请(专利权)人: | 深圳市五株科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB,应用于PCB阻焊加工工序前,包括超粗化处理步骤:在15‑35°的处理温度下,以2.5‑2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂,增加PCB上铜面的粗糙度。本发明提供了一种PCB的加工方法及PCB,解决了现有技术中铜面处理不够充分的问题,避免了阻焊加工后油墨出现掉墨、起泡的现象,进而保证了PCB成品的质量。 | ||
搜索关键词: | 加工 喷淋 阻焊 起泡 粗化处理 加工工序 粗糙度 粗化 铜面 油墨 应用 保证 | ||
【主权项】:
1.一种PCB的加工方法,应用于PCB阻焊加工工序前,其特征在于,包括超粗化处理步骤:在15‑35°的处理温度下,以2.5‑2.5kg/c㎡喷淋压力向PCB喷淋超粗化剂,增加PCB上铜面的粗糙度。
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