专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备吸液芯的槽液和吸液芯的制备方法-CN202111258937.5有效
  • 邵志松;周韦;曹经倩 - 中山市仲德科技有限公司
  • 2021-10-27 - 2022-11-25 - C25D7/00
  • 本发明属于均热板制备技术领域,公开了一种制备吸液芯的槽液和吸液芯的制备方法。该槽液包括以下组分:硫酸铜、硫酸、硅酸盐、含萘基的磺酸盐和水。在该槽液中,硫酸的加入形成高酸槽液,硅酸盐和含萘基的磺酸盐配合硫酸铜的使用使得电镀制备的吸液芯毛细结构丰富且稳定,毛细能力强。本发明还提供了一种吸液芯的制备方法,该方法使用该槽液进行电镀,且在电镀后增加碳酸氢盐浸泡的过程,使电镀界面的pH值达到8‑9,促进吸液芯原本毛细孔内存在的硅酸形成硅胶而吸附在表面,不仅能够防止铜层氧化,还可以改善吸液芯的亲水性,提高吸液芯的运输水的速度。
  • 一种制备吸液芯方法
  • [发明专利]一种针对含硅铝合金电解抛光配方和工艺-CN201410275239.X有效
  • 邵志松;周韦;曹经倩;史少欣 - 南昌航空大学
  • 2014-06-19 - 2017-04-19 - C25F3/20
  • 本发明公开了一种针对含硅铝合金电解抛光配方和工艺,针对含硅量超过2%铝合金的表面处理,将处理干净的含硅铝合金工件放入装有电解液的电解槽内,电解液温度控制在30‑‑60℃,采用恒流或恒压进行电解抛光,恒流法时平均电流密度为3‑10A/ dm2,恒压法时电压30‑60V,通电时间3‑15分钟,然后水洗、吹干即可得到高光泽的表面。本发明的优点是解决了含硅量高的铝合金通过化学抛光无法获得光亮表面的难题,通过发明的电解液和利用传统电抛光流程即可得到高光泽的表面,提高了铸造铝合金表面的装饰效果,同时本发明采用的抛光电流密度比一般电解抛光低,能耗低,具有更好的运用价值。
  • 一种针对铝合金电解抛光配方工艺
  • [发明专利]一种比表面积铜镀层的电镀的方法-CN201610174734.0在审
  • 邵志松;曹经倩;周韦;史少欣 - 邵志松;曹经倩;周韦;史少欣
  • 2016-03-25 - 2016-07-27 - C25D21/12
  • 一种比表面积铜镀层的电镀的方法,先将铜及其合金工件上挂,经过除油、水清洗干净后,浸入装有电镀液的电解槽,电镀液温度控制在40—80℃,采用恒流进行电镀,电流密度为10‑21A/dm2,通电时间30‑100min,镀层厚度可以根据库仑定律进行控制,如1个小时膜层厚度30微米、两个小时厚度为60微米,在电镀时,采用循环泵搅拌电镀液,控制槽液上下层温度一致,电镀结束断电后将工件取出,经过冷水洗、防锈液浸泡、冷水洗、表面亲水处理、吹干后下挂,本发明提高了铜及其合金工件的散热效率,通过本发明的电镀方法可得到粗糙的表面,提高了电镀工件的比表面积。
  • 一种表面积镀层电镀方法
  • [发明专利]一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺-CN201410275141.4无效
  • 邵志松;周韦;曹经倩;史少欣 - 南昌航空大学
  • 2014-06-19 - 2014-09-10 - C25F3/20
  • 本发明公开了一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺,针对含硅量超过2%铝合金的表面处理,将处理干净的含硅铝合金工件放入装有电解液的电解槽内,采用恒流或恒压进行电解抛光,恒流法时平均电流密度为3-10A/dm2,恒压法时电压10-50V,通电时间3-15分钟,然后水洗、吹干即可得到高光泽的表面。本发明的优点是:解决了含硅量高的铝合金通过化学抛光无法获得光亮表面的难题,通过发明的电解液和利用传统电抛光流程即可得到高光泽的表面,提高了铸造铝合金表面的装饰效果,同时本发明采用的抛光电流密度比一般电解抛光低,能耗低,具有更好的运用价值。
  • 一种磷酸铝合金电化学抛光工艺
  • [发明专利]一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光配方和工艺-CN201410275209.9无效
  • 邵志松;周韦;曹经倩;史少欣 - 南昌航空大学
  • 2014-06-19 - 2014-09-10 - C25F3/20
  • 本发明公开了一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光配方和工艺,针对含硅量超过2%铝合金的表面处理,将处理干净的含硅铝合金工件放入装有电解液的电解槽内,采用恒流或恒压进行电解抛光,恒流法时平均电流密度为3-10A/dm2,恒压法时电压10-50V,通电时间3-15分钟,然后水洗、吹干即可得到高光泽的表面。本发明的优点是:解决了含硅量高的铝合金通过化学抛光无法获得光亮表面的难题,通过发明的电解液和利用传统电抛光流程即可得到高光泽的表面,提高了铸造铝合金表面的装饰效果,同时本发明采用的抛光电流密度比一般电解抛光低,能耗低,具有更好的运用价值。
  • 一种针对铝合金磷酸电解抛光配方工艺

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