专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果174个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种箱式逆变器-CN202320503536.X有效
  • 沈京红;明阳 - 熊猫(北京)国际信息技术有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-10-27 - H05K5/02
  • 本实用新型涉逆变器领域,具体为一种箱式逆变器,包括逆变器箱体、防水盖板、控制面板、防水底板、防水台、积水板和逆变器模块。本实用新型通过在逆变器的逆变器箱体上设置防水底板和防水台,使固定设置在逆变器逆变器箱体内部的逆变器模块与地面保持一定的防水距离,并且根据具体设置环境,灵活调节防水底板相对于逆变器模块的距离,比如在水位较低,防水要求较为轻松的环境下使防水底板远离逆变器模块,从而在加强防水功能的前提下提高散热效果。同时逆变器模块密封设置在逆变器箱体内,逆变器箱体上方的积水由积水板承接,不对逆变器模块造成影响;逆变器箱体后方的散热板对逆变器箱体内的逆变器模块起到散热效果。
  • 一种箱式逆变器
  • [发明专利]一种适应性强的晶圆切割机及其切割方法-CN202310863050.1在审
  • 李强;李彦锋;明阳 - 芯创(天门)电子科技有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-10 - B28D5/00
  • 本申请公开了一种适应性强的晶圆切割机及其切割方法,包括底板、支撑板、滑杆、横板、工作台、安装架、切割结构、滑座和冷却结构;所述工作台两端内部均开有滑孔,所述滑杆贯穿所述滑孔,且所述工作台通过电驱动结构与所述滑杆滑动连接;所述工作台上方设有吸盘,所述吸盘下表面固接有连接轴,且所述连接轴底端通过轴承与所述工作台上表面转动连接;所述工作台内部开有安装腔,所述连接轴底端贯穿至所述安装腔内部,所述安装腔底端设有第一电机,所述连接轴底端与所述第一电机输出端均套接有第一齿轮,且相邻两个所述第一齿轮啮合连接;在第一电机工作时可驱动吸盘转动,从而可调节晶圆的朝向,便于根据需求对晶圆表面进行切割,适应性较强。
  • 一种适应性切割机及其切割方法
  • [发明专利]一种芯片封装机及其封装方法-CN202310910001.9在审
  • 李强;李彦锋;明阳 - 芯创(天门)电子科技有限公司
  • 2023-07-23 - 2023-09-22 - H01L21/68
  • 本申请公开了一种芯片封装机及其封装方法,包括机架、机板、热风箱、进风槽、固定架、加强筋板、热风管、波纹软管、热风罩、圆盘、转轴、工件定位槽、侧板、定位导杆、第一螺旋弹簧、圆凹槽、凹孔、滚珠、安装架、电磁铁、通孔、缺口、定位导孔、连通槽、连杆、铁块、压杆、压条、第一液压筒、第一活塞杆、环形管、连接管、方槽、第二螺旋弹簧、侧槽、连接条、第二活塞杆、第二液压筒、第三螺旋弹簧、竖杆、固定杆、导环、透气孔、底罩、电机、连接轴、蜗轮、蜗杆、透风隔板、风机以及加热丝。本申请的有益之处在于可实现工件加工时的夹持,同时还可实现热封机构的热风罩下行微调驱动,使得热风罩贴靠圆盘,保障了热封处理的效果。
  • 一种芯片装机及其封装方法
  • [实用新型]一种集成电路芯片用封装装置-CN202320915084.6有效
  • 李强;明阳;李彦锋 - 芯创(湖北)半导体科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-15 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种集成电路芯片用封装装置,包括装置主体,装置主体的内部固定安装有封装箱,装置主体的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的底端固定安装有升降板,升降板的底部固定安装有封装模块,封装箱的内部底壁固定安装有放置槽,电动伸缩杆与封装箱之间设置有限位机构,放置槽的顶部固定安装有缓冲组件,装置主体的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管,通风管的内部设置有净化组件,本实用新型涉及芯片封装技术领域,该一种集成电路芯片用封装装置,有利于增加封装时的稳定性,提高封装品质,同时能对封装产生刺激气体净化后排放,减少空气污染。
  • 一种集成电路芯片封装装置
  • [发明专利]一种建筑垃圾再生精品砂多级分级机-CN202110866437.3有效
  • 明阳;陈平;李玲;段鹏选;王磊;李青;胡成;刘荣进;甘国兴;潘格林;邓雪莲;易金 - 桂林理工大学
  • 2021-07-29 - 2023-07-28 - B07B9/00
  • 本发明公开了一种建筑垃圾再生精品砂多级分级机,包括阶梯式布置的多个转运台以及在转运台之间转接的分选箱,所述转运台的起始位置设有进料箱,末了位置设置传送台,所述分选箱穿插在转运台的直角转弯处;所述进料箱朝向转运台的面开设有出料口,所述出料口与转运台上表面设有相连的引流板,所述进料箱的内部还水平设有一根两端均转动连接进料箱内壁的旋转杆,所述旋转杆的外壁上等距套设有多个冲散轮,所述冲散轮的外圆面上焊接有L型结构的金属杆;所述分选箱的相邻两面分别开设有穿孔,以及高度低于穿孔的插孔。该建筑垃圾再生精品砂多级分级机,对于建筑垃圾再生砂的多级分选效果好,并且不符合需求被处分的细粉也易清理,可广泛推广。
  • 一种建筑垃圾再生精品多级分级

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top