专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]发光元件及LED器件-CN201922356232.1有效
  • 郑攀;付红超 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-08-25 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种发光元件及LED器件,其包括导光模块、设置在所述导光模块上支架,以及设置在所述支架上的发光模块,所述支架的上下两面上设有混合镀层,所述混合镀层包括镀镍层、镀铅层和镀金层。通过采用镀镍层、镀铅层和镀金层作为支架镀层,其亮度衰减与传统镀银支架相比,下降了10%。并且,该发光元件及LED器件解决了传统支架因银扩散而出现的易短路、使用寿命低的问题。
  • 发光元件led器件
  • [实用新型]汽车模组检测系统-CN201922354752.9有效
  • 郑攀;付红超 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-08-25 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种汽车模组检测系统,其包括底座和设置在所述底座上的至少两个分别用于检测汽车模组不同方向部位的检测装置,所述检测装置包括设置在所述底座上的夹具、用于将所述汽车模组固定在所述夹具上的固定件、用于检测所述汽车模组是否稳定位于所述夹具上的感应装置以及用于对所述汽车模组进行测试的测试装置。该汽车模组检测系统通过在底座上设置至少两个分别用于检测汽车模组不同方向部位的检测装置,能同时对多个工件的不同部位进行检测,提高了工作效率,并通过设置感应器使其具有防呆功能。
  • 汽车模组检测系统
  • [实用新型]LED覆晶芯片结构-CN201922386948.6有效
  • 郑攀;付红超 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-08-21 - H01L25/075
  • 本申请涉及一种LED覆晶芯片结构,包括衬底、若干个设置在所述衬底上的晶片、及设置在所述晶片一侧的金手指组件,所述金手指线路组件具有与顶针对接的空白区域。通过设置有金手指线路组件,金手指线路组件具有与顶针对接的空白区域,以使得顶针的作用力与金手指避开,从而避免对金手指造成损耗。
  • led芯片结构
  • [实用新型]LED双发光体结构-CN202020001226.4有效
  • 郑攀;陈国华 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2020-01-02 - 2020-07-14 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种LED双发光体结构,包括支架本体及设置在所述支架本体上且用于放置LED芯片的第一碗杯及第二碗杯,所述第一碗杯及第二碗杯独立设置;所述第一碗杯具有第一开口,所述第二碗杯具有第二开口,所述第一开口的长度大于所述第二开口的长度;所述第一碗杯及第二碗杯内设置有覆盖于所述LED芯片上的封装胶体及覆盖于所述封装胶体上的密封胶体。通过设置第一碗杯及第二碗杯,且第一碗杯具有第一开口,第二碗杯具有第二开口,第一开口的长度大于第二开口的长度,以改善出光角度,且提高出光颜色均匀性。
  • led发光体结构
  • [实用新型]一种汽车LED大灯光源-CN201922282440.1有效
  • 郑攀 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2019-12-18 - 2020-06-30 - F21S41/141
  • 一种汽车LED大灯光源,包括PCB控制板、LED贴片位置及LED光源,其中,LED贴片位置设置于PCB控制板上,LED光源设置于LED贴片位置并电连接PCB控制板;LED贴片位置上设置有点胶位置,并通过胶水预固定LED光源到PCB控制板于LED贴片位置,LED光源与PCB控制板电连接方式为高温回流焊接,增加点胶位置,使用低温固化环氧树脂或绝缘胶固定LED光源边角,LED光源与LED贴片位置的精密公差小,增加产品生产良率。
  • 一种汽车led大灯光源
  • [发明专利]高亮度的LED封装方法及结构-CN202010035462.2在审
  • 郑攀;付红超;陈国华 - 昆山琉明光电有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-06-02 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种高亮度的LED封装方法及结构,该方法包括:S1、提供支架,所述支架具有支架本体及形成在所述支架本体内的碗杯;S2、MARK镭射;S3、印刷发光二极管锡膏;S4、锡膏检测;S5、安装发光二极管,所述发光二极管安装在碗杯内;S6、烘烤;S7、点导电胶;S8、固定齐纳二极管,所述齐纳二极管安装在碗杯内,且所述齐纳二极管位于所述发光二极管的一侧;S9、烘烤;S10、金线焊接;S11、在碗杯内点胶白色硅胶,高温烘烤固化,所述白色硅胶覆盖于碗杯内,但不覆盖发光二极管;S12、荧光胶点胶,高温烘烤固化;S13、切割、测试。本发明的高亮度的LED封装方法及高亮度LED结构通过在碗杯内涂覆白色硅胶,从而提高了发光亮度。
  • 亮度led封装方法结构

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