专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多厚度栅极电介质-CN201910849715.7有效
  • 陈刚;郑源伟;王勤;杨存宇;陈冠男;毛杜立;戴森·戴;林赛·格朗 - 豪威科技股份有限公司
  • 2019-09-09 - 2023-09-05 - H01L27/146
  • 本申请案涉及多厚度栅极电介质。图像传感器包含:一或多个光电二极管,其安置在半导体材料中以接收图像光并产生图像电荷;及浮动扩散,其用以从所述一或多个光电二极管接收所述图像电荷。一或多个转移晶体管经耦合以将所述一或多个光电二极管中的图像电荷转移到所述浮动扩散,并且源极跟随器晶体管经耦合以放大所述浮动扩散中的所述图像电荷。所述源极跟随器包含栅电极(耦合到所述浮动扩散)、源电极及漏电极,以及在所述源电极与漏电极之间安置在所述半导体材料中的作用区。电介质材料安置在所述栅电极与所述作用区之间,并具有第一厚度及第二厚度。所述第二厚度大于所述第一厚度,且所述第二厚度比所述第一厚度更靠近所述漏电极安置。
  • 厚度栅极电介质
  • [发明专利]与垂直晶体管组合的垂直溢流漏极-CN201910402023.8有效
  • 郑源伟;陈刚;毛杜立;戴森·戴;林赛·格朗 - 豪威科技股份有限公司
  • 2019-05-15 - 2023-04-18 - H01L27/146
  • 本申请案涉及与垂直晶体管组合的垂直溢流漏极。图像传感器像素包含:光电二极管,其安置在半导体材料中以响应于入射在所述半导体材料的背侧上的光而产生图像电荷;以及钉扎层,其安置在所述半导体材料中并耦合到所述光电二极管。所述像素还包含垂直溢流漏极,其安置在所述半导体材料中并且耦合到所述钉扎层,使得所述钉扎层安置在所述垂直溢流漏极与所述光电二极管之间。浮动扩散部靠近所述光电二极管安置在所述半导体材料中,及垂直转移晶体管部分安置在所述半导体材料中并且耦合到所述光电二极管,以响应于施加到所述垂直转移晶体管的所述栅极端子的转移信号而将所述图像电荷从所述光电二极管转移到所述浮动扩散部。
  • 垂直晶体管组合溢流
  • [发明专利]源极跟随器接触件-CN201811067853.1有效
  • 王昕;杨大江;马四光;马渕圭司;比尔·潘;毛杜立;戴森·戴 - 豪威科技股份有限公司
  • 2018-09-13 - 2023-01-24 - H01L27/146
  • 本申请案涉及源极跟随器接触件。一种图像传感器包含安置在第一半导体材料中的光电二极管,以吸收入射在所述图像传感器上的光子并产生图像电荷。浮动扩散区安置在所述第一半导体材料中并且经定位以从所述光电二极管接收所述图像电荷,并且转移晶体管耦合在所述光电二极管与所述浮动扩散区之间,以响应于转移信号而将所述图像电荷从所述光电二极管转移到浮动扩散区中。具有栅极端子的源极跟随器晶体管耦合到所述浮动扩散区,以输出所述浮动扩散区中的所述图像电荷的放大信号。所述栅极端子包含与所述浮动扩散区接触的第二半导体材料,并且栅极氧化物部分地安置在所述第二半导体材料与所述第一半导体材料之间。所述第二半导体材料延伸超出所述浮动扩散区的横向边界。
  • 跟随接触
  • [发明专利]具有多级转移栅极的CMOS图像传感器-CN201910617610.9在审
  • 陈刚;毛杜立;戴森·戴;林赛·格朗 - 豪威科技股份有限公司
  • 2019-07-10 - 2020-03-31 - H01L27/146
  • 本发明涉及具有多级转移栅极的CMOS图像传感器。一种图像传感器像素包括:第一电荷存储节点,其经配置以具有第一电荷存储电势;第二电荷存储节点,其经配置以具有第二电荷存储电势且从所述第一电荷存储节点接收电荷,其中所述第二电荷存储电势大于所述第一电荷存储电势;及转移电路,其耦合于所述第一电荷存储节点与所述第二电荷存储节点之间,其中所述转移电路包括至少三个转移区域,其中:第一转移区域接近所述第一电荷存储节点且经配置以具有大于所述第一电荷存储电势且低于所述第二电荷存储电势的第一转移电势;第二转移区域耦合于所述第一转移区域与第三转移区域之间且经配置以具有大于所述第一电荷存储电势且低于所述第二电荷存储电势的第二转移电势;及所述第三转移区域接近所述第三电荷存储节点且经配置以具有大于所述第一电荷存储电势且低于所述第二电荷存储电势的第三转移电势。电荷在多个转移信号脉冲之后完全地从所述第一电荷存储节点转移到所述第二电荷存储节点。
  • 具有多级转移栅极cmos图像传感器
  • [发明专利]图像传感器及半导体装置的制作方法-CN201611180336.6有效
  • 郑源伟;陈刚;毛杜立;戴森·戴 - 豪威科技股份有限公司
  • 2016-12-19 - 2019-01-01 - H01L27/146
  • 本申请案涉及图像传感器及半导体装置的制作方法。一种图像传感器制作方法包含提供半导体材料、绝缘层及逻辑层,其中所述半导体材料包含多个光电二极管。形成从所述半导体材料延伸穿过所述绝缘层且延伸到所述逻辑层中的穿半导体通孔。利用封盖层封盖所述穿半导体通孔。在所述半导体材料中的第一沟槽中安置金属垫。在所述封盖层上及所述半导体材料中的所述第一沟槽中沉积绝缘材料。在所述绝缘材料中的第二沟槽中沉积抗蚀剂,且所述绝缘材料中的所述第二沟槽与所述金属垫对准。移除所述绝缘材料以暴露所述封盖层,且还移除所述封盖层的接近于所述多个光电二极管安置的一部分。接近于所述多个光电二极管形成金属栅格。
  • 图像传感器半导体装置制作方法
  • [发明专利]图像传感器及其制作方法-CN201610552634.7在审
  • 陈刚;郑源伟;毛杜立;戴森·戴 - 豪威科技股份有限公司
  • 2016-07-14 - 2017-05-24 - H01L27/146
  • 本申请案涉及一种图像传感器及其制作方法。一种图像传感器包含半导体材料,其具有安置在所述半导体材料中的光电二极管;及转移栅极,其邻近所述光电二极管的边缘而安置。电介质层也安置在所述半导体材料与所述转移栅极之间。硬掩模安置在囊封层中,且所述硬掩模的横向界限与所述转移栅极的横向界限共延伸。第一触点沟槽延伸穿过所述囊封层并穿过所述电介质层且接触所述半导体材料。第二触点沟槽延伸穿过所述囊封层并穿过所述硬掩模且接触所述转移栅极。
  • 图像传感器及其制作方法

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