专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光源模组、背光模组和显示装置-CN201810846674.1有效
  • 王飞;梁轩;徐婉娴 - 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
  • 2018-07-27 - 2023-07-07 - G02B26/00
  • 本发明公开了一种光源模组,包括:发光器件和电润湿面板,电润湿面板包括:第一基板、第二基板和流体层,流体层包括:极性流体和非极性流体,极性流体与非极性流体互不相溶;第一基板包括:光波导层、第一电极层和介电层,介电层与流体层接触,介电层的折射率等于光波导层的折射率,极性流体的折射率大于或等于介电层的折射率;电润湿面板划分为若干个控制区域,第一电极层包括:与控制区域一一对应的若干个第一电极,第一基板或第二基板中设置有第二电极层;第一电极用于与第二电极层之间形成控制电场,以控制对应的控制区域内的极性流体在介电层表面的亲疏水性。本发明提供的侧入式光源模组的出光面可进行局部亮度调节。
  • 光源模组背光显示装置
  • [发明专利]显示模组、显示装置-CN202010399738.5有效
  • 王飞;梁轩;徐婉娴 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-05-12 - 2022-06-24 - H01L23/373
  • 本公开提供一种显示模组和显示装置,属于显示技术领域。显示模组包括:显示面板;金属散热组件,设置于所述显示面板的远离出光面的一侧,所述金属散热组件在所述显示面板上的正投影全部或部分覆盖所述显示面板的表面,所述金属散热组件用于将热量进行垂直于显示面板方向和平行于显示面板方向的传导散发。本公开提供的显示模组中,金属散热组件设置于显示面板的一侧,金属散热组件中含有的金属材料,可使显示面板的热量经由金属散热组件进行多方向的传导散发,从而降低显示面板的温度,提高显示面板的器件性能。
  • 显示模组显示装置
  • [发明专利]显示基板及其控制方法、显示装置-CN202010212739.4有效
  • 王慧娟;董学;徐婉娴;吕振华 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-03-24 - 2022-05-24 - G02F1/13357
  • 本申请公开了一种显示基板及其控制方法、显示装置,涉及显示技术领域。该显示基板包括:第一基板,第二基板,液晶层,多个像素电极,以及多个发光元件。其中该多个像素电极和多个发光元件均位于第一基板靠近液晶层的一侧。在外界环境光较弱时,该显示基板中的多个发光元件可以为该显示基板提供辅助的光源,使得该显示基板正常发光,保证显示效果。并且,由于该多个发光元件发出的光线可以直接从第二基板射出,可以避免该发光元件发出的光线从第二基板的侧边漏出,保证了显示基板的显示效果。
  • 显示及其控制方法显示装置
  • [发明专利]绑定材料、Micro LED基板和绑定方法-CN201910319117.9有效
  • 王美丽;王磊;徐婉娴;王飞;梁轩;王慧娟 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-04-19 - 2021-05-07 - H05K3/32
  • 本发明公开了一种绑定材料、Micro LED基板和绑定方法,涉及显示技术领域,主要目的是能够对尺寸较小的芯片进行绑定。本发明的主要技术方案为:绑定材料,所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定;所述绑定材料包括导电成分,所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸。本发明提供的绑定材料,绑定材料包括尺寸小于或等于芯片管脚的导电成分,从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯片这种小尺寸的芯片,实现对较小尺寸的芯片的绑定,且在绑定之前还进行预绑定,能够防止后续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位,从而实现芯片与驱动背板的绑定。
  • 绑定材料microled方法
  • [发明专利]LED外延片及制作方法、LED芯片-CN201910047849.7有效
  • 王美丽;王飞;徐婉娴 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-01-18 - 2021-03-30 - H01L33/00
  • 本公开涉及LED技术领域,提出一种LED外延片生成方法,该方法包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成图案化的种子层,所述种子层的非镂空区域包括与待形成LED芯片所需外延层形状、大小相同的图案;根据成核外延原理在所述种子层的非镂空区域上形成外延层;其中,所述基板材料与所述外延层材料的晶格失配率大于所述种子层材料与所述外延层材料的晶格失配率。本公开提供的LED外延片生成方法可以直接在衬底基板上形成待形成LED芯片所需的外延层图案,避免了在形成LED芯片时由于对外延层的刻蚀导致的对LED芯片发光层的损坏。
  • led外延制作方法芯片

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