专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于RFID标签封装的热压头-CN201310350334.7有效
  • 陈建魁;尹周平;王冠;范守元 - 华中科技大学
  • 2013-08-12 - 2013-12-11 - B29C65/18
  • 一种用于RFID标签封装的热压头,自上而下地包括热压端组件(10)、隔热组件(20)、导向组件(30)、凸轮微调组件(40)、动力组件(50)、安装组件(60),其中,凸轮微调组件(40)包括导向销(43)和套接在导向销(43)上的凸轮(42),旋转导向销(43)带动凸轮(42)转动时,可使凸轮(42)高度调整,从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头,彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题,能够快速、精确地调节热压头高度,特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。
  • 一种用于rfid标签封装压头
  • [发明专利]一种基于电喷印的立体结构的制备方法及装置-CN201310302476.6有效
  • 陈建魁;梅爽;黄永安;尹周平 - 华中科技大学
  • 2013-07-18 - 2013-11-27 - B41J2/035
  • 本发明公开了一种基于电喷印技术的立体结构制备方法,包括:1)建立立体结构的三维模型;2)利用电喷印装置,根据三维模型生成对应的喷嘴运动路径和姿态;3)控制喷印溶液在电场的作用下从电喷印装置喷出,同时控制喷嘴根据上述运动路径和姿态运动,以进行增材喷印并固化;固化后,即可完成立体结构的喷印成型。本发明还公开了一种立体结构的制备装置,以及立体结构表面涂层的喷涂装置和方法。本发明具有更多的控制自由度和更高的操作灵活度,可制备独立的复杂曲面片体、镂空立体零件或在已有零部件表面形成微米级厚度的涂层。
  • 一种基于电喷立体结构制备方法装置
  • [发明专利]一种用于芯片倒装的多自由度键合头-CN201310274444.X有效
  • 陈建魁;尹周平;李宏举;蔡伟林;吴沛然 - 华中科技大学
  • 2013-07-02 - 2013-10-23 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架,并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发明,可以较好地实现调平机构与对准机构之间的相互配合,同时具备结构紧凑、便于操控、高刚度和高精度等特点。
  • 一种用于芯片倒装自由度键合头
  • [发明专利]一种兼具张力控制的薄膜输送纠偏装置-CN201310291718.6有效
  • 陈建魁;尹周平;张前;熊有伦 - 华中科技大学
  • 2013-07-11 - 2013-10-23 - B65H23/038
  • 本发明提供一种兼具张力控制的薄膜输送纠偏装置,包括薄膜输入导向辊和输出导向辊,用于分别将薄膜导向输入和输出纠偏执行机构;偏移检测机构,用于检测薄膜是否偏移;张力检测机构,用于检测薄膜张力;控制器,用于依据检测信息产生纠偏或\和张力控制指令;纠偏执行机构,包括球形电机、偏转框架和纠偏辊;球形电机的动子带动偏转框架在薄膜进给面上转动,纠偏辊与薄膜间的摩擦驱使薄膜逆方向的转动实现纠偏;同时,球形电机的动子带动偏转框架在薄膜进给面的垂直面上转动,拉紧或放松薄膜实现张力控制。本发明同时实现薄膜的纠偏和张力控制,大大降低了张力变化对纠偏的影响,结构简单,纠偏精度高。
  • 一种兼具张力控制薄膜输送纠偏装置
  • [发明专利]一种同时具有纠偏和张力控制功能的浮辊系统-CN201310291568.9有效
  • 陈建魁;尹周平;付宇;熊有伦 - 华中科技大学
  • 2013-07-11 - 2013-10-23 - B65H23/038
  • 本发明公开了一种同时具有纠偏和张力控制功能的浮辊系统,包括机架、输入导向惰辊、输出导向惰辊、浮辊纵向位置调整机构、浮辊以及纠偏和张力精调机构。纠偏和张力精调机构包括纠偏传感器、张力传感器和球形电机。若检测到的薄膜偏移量表明薄膜在进给面上存在偏移,则驱使球形电机动子带动浮辊在薄膜进给面上摆动,此时浮辊与薄膜间的摩擦驱使薄膜逆方向的摆动实现纠偏;依据检测到的薄膜张力与目标张力的比较结果,驱使球形电机动子带动浮辊转动,动子与浮辊的轴线偏心使得浮辊对薄膜进行拉紧或松弛,完成对薄膜张力的控制。本发明通过球形电机实现纠偏和张力的同时控制,结构简单、布局紧凑、控制方便。
  • 一种同时具有纠偏张力控制功能系统
  • [发明专利]一种面向芯片级器件的焊点制备方法及装置-CN201310210444.3有效
  • 陈建魁;黄永安;尹周平;郭熙乾 - 华中科技大学
  • 2013-05-31 - 2013-09-25 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种面向芯片级器件的焊点制备装置,包括:溶液容器,用于提供焊料溶液;流量分配器,其上设置有阵列布置的多个喷嘴,其与溶液容器连通,焊料溶液通过喷嘴喷出;器件固定板,其通过一底板固定在喷嘴下方,其上平铺有待制备焊点的器件,且该器件固定板与喷嘴通过高压发生器相连,两者之间形成高压电场;还包括管芯模,其包括呈阵列布置的多个管芯,且各管芯一一对应配合插装在喷嘴中,在各喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间,在电场的作用下,焊料溶液通过该喷嘴中的空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝,滴落于器件表面形成焊点。本发明可制作芯片级器件上微米级尺寸的焊点,比传统喷印方法分辨率高1-2个数量级,且适合高粘度的溶液。
  • 一种面向芯片级器件制备方法装置
  • [发明专利]一种IC芯片剥离装置-CN201310165723.2有效
  • 陈建魁;尹周平;范守元;黄永安;付宇 - 华中科技大学
  • 2013-05-08 - 2013-09-18 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种IC芯片安全剥离装置,包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器;所述顶针机构包括:套筒,安装于滑台上;直线电机,安装于套筒内,其控制端连接外部控制中心的输出端;直线传动机构,安装于套筒内,其下端与直线电机的输出轴相接;力传感器,安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间,其信号输出端连接外部控制中心的输入端;顶针座,安装于套筒顶部,其表面开有气孔,通过该气孔与真空器气管连接;顶针夹持件,安装于顶针座内,与直线传动机构的上端相接;顶针,被顶针夹持件夹持。本发明采用闭环式力控方案,在不对芯片造成损伤的前提下进行芯片剥离,具有安全、高效、剥离可靠性高的特点。
  • 一种ic芯片剥离装置
  • [发明专利]一种RFID电子标签在线检测方法及装置-CN201310167889.8有效
  • 陈建魁;范守元;尹周平;陶波;熊志武 - 华中科技大学
  • 2013-05-08 - 2013-09-11 - G06K17/00
  • 本发明公开了一种RFID电子标签在线检测方法,具体为:在对工位进行RFID芯片封装过程中,实时建立该工位内的RFID芯片ID号与标签位置的映射关系;工位封装完成后,同时读取该工位内的所有RFID芯片ID,将读取的RFID芯片ID与该工位内的RFID标签ID与RFID标签位置的映射关系进行比对,确定读取缺失的ID,其对应的标签即为次品。本发明还提供了一种RFID电子标签在线检测装置,包括X向进给机构、Y向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能,适用于多行多列RFID标签在线检测,不仅能大幅提高检测效率,而且自动化程度高、稳定、可靠。
  • 一种rfid电子标签在线检测方法装置
  • [发明专利]一种微径丝或管的制备方法及装置-CN201310214980.0有效
  • 陈建魁;黄永安;尹周平;梅爽 - 华中科技大学
  • 2013-05-31 - 2013-09-11 - D01D5/00
  • 本发明公开了一种微径丝或管的制备装置,包括:溶液容器,用于提供制备微径丝或管的材料溶液;流量分配器,其上设置有阵列布置的多个喷嘴,溶液通过喷嘴喷出;固化装置,其通过底板固定在喷嘴下方,用于固化形成的丝或管;底板与喷嘴通过高压发生器相连,两者之间形成高压电场;该装置中还包括管芯模,其具有呈阵列布置的多个管芯,各管芯一一对应分别配合套装在喷嘴中,从而在各喷嘴和管芯之间的形成容纳材料溶液的空间,在电场的作用下,溶液通过该喷嘴中的该空间进行流量分配后喷出形成射流,通过固化装置固化后即可形成微径丝或管。通过本发明,可生成具备微米级直径的微径丝或管,解决了现有技术制作成本高、规格单一、参数较难保证的缺陷。
  • 一种微径丝制备方法装置
  • [发明专利]利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法及产品-CN201310090363.4有效
  • 黄永安;尹周平;汤朋朋;段永青;刘慧敏 - 华中科技大学
  • 2013-03-20 - 2013-07-24 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法,包括:通过静电纺丝装置向位于其喷头下方且沿着水平方向来回直线移动的硅片基板上喷射静电纺丝溶液,由此在基板上形成呈波形延伸且具备微纳米直径的图案;选取弹性衬底并执行清洁处理,然后对弹性衬底做拉伸处理;将处于拉伸状态的弹性衬底紧贴在形成有图案的硅片基板上,挤出两者接触面之间的空气后予以分离,使得硅片基板上的图案转印至弹性衬底表面;恢复弹性衬底的自然状态,由此制得所需的延性电路互联结构。本发明还公开了相应的产品及其应用。通过本发明,能够生成具备高延展性、高精度级的两级波纹结构,并尤其适用于延性电路互联结构大面积的可靠制造。
  • 利用静电纺丝工艺制备延性电路联结方法产品

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