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- [发明专利]切削装置-CN201810605327.X有效
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大室喜洋;高桥昌之
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株式会社迪思科
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2018-06-13
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2023-06-23
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H01L21/677
- 提供切削装置，实现残存于搬送单元的主体部的芯片的减少。该切削装置具有：切削单元，其将被加工物分割成芯片(103)；以及搬送单元，其将芯片搬送到芯片收纳部(60)，搬送单元具有：箱状的吸引垫(71)，其具有内部空间(76)，利用缓冲片(74)的下表面(74a)对芯片进行保持；移动部，其使吸引垫移动；吸引路，其与吸引垫连接，对下表面(74a)作用负压；以及加压空气提供路(81)，其连接于吸引垫(71)的与下表面(74a)相反的一侧的面，向内部空间(76)提供加压后的空气，吸引垫具有：多个吸引孔(75)，它们从内部空间贯通到下表面；以及挡板(85)，其配置在加压空气提供路(81)的配管连接开口部(77)与吸引孔(75)之间，在内部空间内对从配管连接开口部(77)提供的空气进行整流。
- 切削装置
- [发明专利]加工方法和切割装置-CN202211438718.X在审
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高桥昌之;大室喜洋
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株式会社迪思科
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2022-11-17
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2023-05-30
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H01L21/48
- 本发明提供加工方法和切割装置，能够抑制加工不良。加工方法是设定有交叉的多条分割预定线的封装基板的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：污垢确认步骤(1001)，利用照相机对保持工作台进行拍摄而确认保持工作台的污垢，其中，该保持工作台在与分割预定线对应的区域形成有切削刀具的退刀槽，并且在由退刀槽划分的区域中分别形成有对封装基板进行吸引保持的吸引孔；清洗步骤(1003)，在通过污垢确认步骤(1001)确认到污垢的情况下，向保持工作台提供清洗液而对保持工作台进行清洗；保持步骤(1004)，利用保持工作台对封装基板进行保持；以及切割步骤(1005)，利用切削刀具沿着分割预定线对保持工作台所保持的封装基板进行切削而进行分割。
- 加工方法切割装置
- [发明专利]晶片保持器具-CN202211395654.X在审
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大室喜洋
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株式会社迪思科
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2022-11-09
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2023-05-23
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H01L21/683
- 本发明提供晶片保持器具，其构造简单，在对翘曲的晶片进行保持时利用。晶片保持器具具有保持基台，该保持基台具有圆状的保持面且在保持面侧形成有圆环状的第1槽和被第1槽围绕的圆环状的第2槽，并且该保持基台在内部形成有多个第1吸引孔、多个第2吸引孔以及吸引路，该多个第1吸引孔在保持面的被第1槽和第2槽夹持的区域中开口，该多个第2吸引孔在保持面的被第2槽围绕的区域中开口，该吸引路与多个第1吸引孔和多个第2吸引孔连通而在保持面的相反侧的背面开口。并且，多个第1吸引孔和多个第2吸引孔设计成多个第1吸引孔各自的压力损失比多个第2吸引孔各自的压力损失大。
- 晶片保持器具
- [发明专利]吸引力的测量方法-CN202011416678.X在审
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大室喜洋;平贺洋行
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株式会社迪思科
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2020-12-07
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2021-06-18
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F04D27/00
- 本发明提供吸引力的测量方法，能够简便地测量设备侧的吸引源对排气管道内的吸引力。吸引力的测量方法具有如下步骤：测量步骤(ST1)，使由与排气口和排气管道连接且配设于加工装置的排气扇的电动机进行的排气扇的叶轮的旋转停止，测量通过由设置有加工装置的设备的吸引源对连接加工装置的排气管道的吸引力产生的风而进行旋转的排气扇的叶轮的转速；以及判定步骤(ST2)，在通过测量步骤(ST1)而测量的转速低于任意的阈值的情况下，判定为排气管道的吸引力不足。
- 吸引力测量方法
- [发明专利]搬送单元和搬送方法-CN201910851619.6在审
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高桥昌之;大室喜洋
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株式会社迪思科
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2019-09-10
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2020-03-31
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H01L21/683
- 提供搬送单元和搬送方法，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。搬送单元(70)对多个CSP进行搬送。搬送单元(70)包含：吸引保持垫(71)，其对CSP进行吸引保持，具有形成于与多个CSP对应的位置的多个吸引孔(75)；空气提供源(79)和空气吸引源(78)，它们与吸引孔(75)连通；以及芯片接触片(80)，其配设在吸引保持垫(71)的下表面(741)上，在与吸引孔(75)对应的位置具有多个孔(81)。芯片接触片(80)的外缘被固定于吸引保持垫(71)。
- 单元方法
- [发明专利]分割装置-CN201210336814.3在审
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石井茂;大室喜洋;平贺洋行;佐藤雅史;角田幸久
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株式会社迪思科
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2012-09-12
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2013-03-27
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H01L21/67
- 本发明提供一种分割装置，能够容易地收纳由切削构件一个个地分割开的多个芯片并且实现小型化。分割装置对被加工物沿多条分割预定线进行分割，被加工物在表面呈格子状地形成多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，其具备：保持工作台，其抽吸保持被加工物，其在与多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽并且在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔；切削构件，其具备对被加工物进行切削的切削刀具；干燥构件，其对由切削构件一个个地分割出的多个芯片进行干燥；大量收纳构件，其大量收纳被干燥过的多个芯片；以及芯片掉落构件，其使被干燥过的多个芯片落入大量收纳构件。
- 分割装置
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