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[发明专利]一种适用于高低引脚插件的线路板及制作方法-CN202310748186.8在审
发明人：杨联雄;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于高低引脚插件的线路板及制作方法，包括：在粘贴材料板上开设第一开口；对料板处理以形成第一芯板以及第二芯板，并且在第一芯板上设置导电材料层，在第二芯板上设置第二线路层；对弹性材料切割以形成与第一开口的形状匹配的缓冲垫件；将缓冲垫件设置在在粘贴材料板的第一开口位置处；将第一芯板、粘贴材料板以及第二芯板依次叠层设置并热压成至少部分的叠板组件，第二线路层位于第二芯板朝向所述第一芯板的表面；对叠板组件中的第一芯板上的导电材料层处理以形成第一线路层；对叠板组件中的第一芯板切割以形成第二开口，第二开口与第一开口匹配以形成凹槽，并且取出缓冲垫件，本设计线路板性能稳定，良品率较佳，工艺高效。
一种适用于高低引脚插件线路板制作方法

[发明专利]一种网格线转换铜面的方法、装置及存储介质-CN202211674153.5有效
发明人：方志成;唐缨;汪小青;肖景鹏;李宁华;何瑞鹏 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明公开了一种网格线转换铜面的方法、装置及存储介质，包括获取电路板线路图文件的网格线的信息；分析和计算网格线的信息，获得外围框线；根据外围框线在网格区域中填充着色并移除网格线。本发明通过对电路板线路图文件的网格线的信息进行分析和计算获得外围框线之后，根据外围框线在网格区域中填充着色并移除网格线，从而可以实现网格线与铜面的自动转换，提升了网格线转换为铜面的处理速度和效率，有利于节省时间和减少人为操作失误，可以有效提高电路板设计和制作的准确性。
一种网格线转换方法装置存储介质

[实用新型]一种PCB周转架-CN202321293528.3有效
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B65D6/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB周转架，包括主体架和置物架，置物架共设有多个，且可拆卸连接在主体架的不同位置，主体架上设有与置物架活动连接的锁定机构，以用于限制置物架沿其轴向转动，主体架上设有与置物架活动限位的限位机构，以用于限制置物架沿其前后方向移动；通过设有多个置物架来置放L型暂存架，以此来转运更多的PCB，且可拆卸连接在主体架的不同位置，置物架之间互不干涉且便于转运，提高了PCB的转运效率，其次通过锁定机构限制置物架转动，限位机构限制置物架前后移动，以此来提高置物架在主体架上的稳定性，进而保证PCB在转运过程中不易出现倾斜或滑动，以此提高装置的稳定性。
一种 pcb 周转

[发明专利]基于Java语言的CAM连接方法、装置及存储介质-CN202310640845.6在审
发明人：方志成;唐缨;刘誉;武静;李宁华;杨年虎 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F8/30 文献下载
摘要：本申请涉及基于Java语言的CAM连接方法、装置及存储介质，包括：建立包含CAM软件对象的JAVA项目，获取环境变量；根据CAM软件对象以及环境变量，确定优化参数值及返回值；根据优化参数值及返回值，生成对应的命令字串和反馈字串；根据对应的命令字串和反馈字串，控制CAM软件运行；通过建立包含CAM软件对象的JAVA项目，再获取环境变量，以此确定优化参数值及返回值，再生成对应的命令字串和反馈字串，最后实现控制CAM软件运行，能够较好方便快捷地进行跨平台使用CAM软件，且能够高效快捷地完成线路板检测及优化任务，减少重复性开发的同时，提高生产效率。
基于 java 语言 cam 连接方法装置存储介质

[发明专利]一种具有散热凸块的线路板及制造方法-CN202310539829.8在审
发明人：张兴文;唐缨;王伟业;李淼;曾旭泉 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有散热凸块的线路板及制造方法，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间，每个导热导电板块上均设置有凸出于导热导电板块的表面的散热凸块，散热凸块穿过第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个以露出；还包括绝缘填充件，绝缘填充件填充于第一导电板组层和散热板组层之间、第二导电板组层和散热板组层之间，以及散热凸块的侧壁与第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个之间，本设计能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热，使得电子元器件稳定。
一种具有散热线路板制造方法

[发明专利]一种背钻防呆处理方法及设备、控制装置、存储介质-CN202211731186.9有效
发明人：何瑞鹏;唐缨;汪小青;肖景鹏;方志成;李宁华;杨年虎 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻防呆处理方法及设备、控制装置、存储介质，处理方法包括：获取PCB原稿文件；利用PCB板标识信息于数据库中匹配出对应的PCB样本文件；利用样本背钻信息与原稿背钻信息比对以得出区别点，在每个区别点处利用样本背钻信息的数据内容对应地替代原稿背钻信息的数据内容以生成防呆背钻信息，从而将PCB原稿文件处理为PCB生产文件；展示防呆背钻信息的数据内容；获取修订信息，根据修订信息对的防呆背钻信息的数据内容修改；将防呆背钻信息与判定条件进行核对，当防呆背钻信息符合判定条件，则根据PCB生产文件生成PCB板件图像以展示，本设计辅助进行背钻设计，减少设计难度，提高设计效率，降低出错率。
一种背钻防呆处理方法设备控制装置存储介质

[发明专利]一种高性能电路板的制作工艺-CN202310242529.3在审
发明人：张邯;吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B07C5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能电路板的制作工艺，包括测试多层板的板厚度公差，以筛选出质量合格的多层板；对多层板进行耐性测试；检查成品电路板的外围尺寸公差；测试成品电路板的导通可靠性；检查成品电路板的孔粗尺寸；检查成品电路板的板翘程度，满足了电路板的产品质量、工艺精度要求，以筛选出更高性能的电路板，保证了元器件焊接可靠性及线路板的安装位置度，保证了线路板在高压高电流的工作环境下的功能可靠性，解决了现有电路板的制作工艺中电路板的产品质量、工艺精度要求普遍较低进而导致电路板无法正常工作的问题。
一种性能电路板制作工艺

[发明专利]一种防爆板的电路板制作工艺-CN202310241772.3在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防爆板的电路板制作工艺，包括对多层板进行钻孔，获取与预设电路布局相对应的过孔，同时对环设在预设电路布局外围的预切割板料进行钻孔，以获取散气孔；切割多层板上的预切割板料，以获得与预设电路布局对应的成品电路板；本发明实施例通过在对多层板进行钻孔时，除了获取与预设电路布局相对应的过孔，还可获取用于排出水气的散气孔，相当于省略在热风整平之前的裁磨板边的工艺流程，在通过热风去除多层板上的多余焊料时，藏在裂缝上的水气会通过散气孔排出，而在切割多层板上的预切割板料时，可直接将设置在预切割板料上的散气孔给切除，既可以节约物料的投入和减小时间成本，又不影响成品电路板的正常生产。
一种防爆电路板制作工艺

[发明专利]一种单面铝基印制电路板的制作方法及铝基印制电路板-CN202211092273.4在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种单面铝基印制电路板的制作方法及铝基印制电路板，在制作线路图形时对导电层蚀刻制成非反光的识别对位标记，而在印刷防焊油墨时通过遮挡件可以阻止防焊油墨覆盖识别对位标记，因此在防焊曝光过程中采用识别对位标记作为曝光CCD的对位靶标时，识别对位标记无反光可以减少反光对CCD识别的干扰，有利于减少CCD的对位时间和提高CCD的对位效率，有效解决了曝光过程中的对位偏位及设备拒曝的问题，进而可以提高铝基印制电路板的产品品质和生产效率。
一种单面印制电路板制作方法

[发明专利]一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法-CN202211089502.7在审
发明人：陈远文;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，先对线路板基材层上的导线层丝网印刷第一防焊油墨层，并使得线路板防焊半成品于导线层的顶面和侧面交界处的第一防焊油墨层的厚度大于第一预设厚度值以满足线路边缘的最小防焊厚度要求，然后再整体喷涂第二防焊油墨层，第二防焊油墨层将会覆盖线路板的基材层和导线层，由于仅有第二防焊油墨层覆盖的基材层的厚度不会超过导线层的高度，因此通过采用丝网印刷与整体喷涂结合的方式制作线路板的防焊层，在满足线路边缘最小防焊厚度要求的同时避免了基材层防焊厚度过高而在SMD贴片时将贴片元件顶起，有效地解决了贴片不良的问题，提高了SMD贴片性能。
一种提高 smd 性能线路板制作方法

[发明专利]一种自动挑选双线阻抗线的方法、装置及存储介质-CN202211673768.6在审
发明人：李宁华;唐缨;汪小青;肖景鹏;方志成;何瑞鹏 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动挑选双线阻抗线的方法、装置及存储介质，包括获取线宽参数和线距参数；在选定的线路层上查找符合线宽参数的多条阻抗线以形成第一阻抗线组；分析第一阻抗线组中的多条阻抗线两两之间的线距；利用两条阻抗线之间的线距，从多条阻抗线中筛选出至少一个第二阻抗线组，第二阻抗线组包括用于构成双线阻抗线的两条阻抗线，两条阻抗线至少部分区间的线距符合线距参数，本发明通过在挑选的满足指定线宽要求的单线阻抗线中分析不同阻抗线两两之间的线距并筛选得到满足指定线距要求的双线阻抗线，从而可以实现双线阻抗线的自动挑选，减少了工程师的工作量，提高了双线阻抗线挑选的效率和精准度，有利于节省时间和提高电路板的制作品质。
一种自动挑选双线阻抗方法装置存储介质

[发明专利]一种线路板分段金手指的制造方法-CN202211226946.0在审
发明人：陈远文;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板分段金手指的制造方法，包括：在基板上设置导电层；对导电层蚀刻以形成至少两个相邻的预镀金部以及分别与该两个相邻的预镀金部连接的导线部；对预镀金部电镀以形成金手指部；对导线部蚀刻并且形成凸出于金手指部的残留部；在金手指部的表面以及基板的表面形成抗化金膜组，残留部裸露在抗化金膜组之外；利用化金溶液浸泡残留部，在残留部的表面形成沉金层，本设计减少金手指部表面裸露的位置，防止外界腐蚀，提高金手指部的耐久度。
一种线路板分段手指制造方法

[发明专利]一种线路板的钻孔加工方法-CN202211271887.9在审
发明人：杨联雄;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的钻孔加工方法，包括以下步骤：在基板的表面覆盖油墨层以形成待钻孔板件；对待钻孔板件进行钻孔处理；除去基板上的油墨层；在除去油墨层后的基板上设置导电层；将导电层蚀刻成线路层以形成线路板，油墨层均匀覆盖在基板的表面，基板的下表面平整，在钻孔过程中，基板不易发生翘曲，并且油墨层可以紧贴于基板的上表面，从而使得钻孔完整，提高孔的光滑度，而后再除去油墨层，即可在基板上设置导电层，并且通过对导电层蚀刻形成线路层，制造成便于用户使用的线路板。
一种线路板钻孔加工方法

[发明专利]一种车载电路板制作方法-CN202211466665.2在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种车载电路板制作方法，包括以下步骤：前工序：制作芯板；棕化：对芯板铜面进行粗化处理；焗板：将芯板放入焗炉中烘烤；铆合/熔合：将芯板与半固化片按照设计顺序叠放，并初步固定形成电路板坯件；预排板：将钢板、牛皮纸、电路板坯件、牛皮纸、钢板按顺序叠放在一起形成一个压合单元；叠合：将若干个压合单元叠放在层压机中；压合：通过层压机对叠放的压合单元统一加热加压完成压合；分板：从压合单元中分离出完成压合的电路板坯件；成型：对电路板坯件进行成型制作；过红外回流焊炉：将电路板坯件送入红外回流焊炉中加热；后工序：对电路板坯件进行丝印字符、表面处理，然后切割出多个电路板产品单元。
一种车载电路板制作方法

[发明专利]一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法-CN202211466672.2在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法，包括以下工序：开料、烘烤、内层干菲林、内层AOI、压合、机械钻孔、等离子除胶、沉铜、脉冲电镀、单面减铜、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、防焊、后工序，在等离子除胶和沉铜之间还有用于消除电路板坯件中的应力以及再一次消除PTFE材料中的水分的烤板工序，在外层AOI和防焊之间还有用于进一步消除PTFE材料中的水分同时使树脂材料回缩的过UV机工序。
一种 fr4 ptfe 压电制作方法

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