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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于制造半导体元件的系统及其集成电路图案化的方法-CN202210974326.9在审
发明人：何韦德;唐沛陞;吴汉威;龙元祥;林华泰;王辰戎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：一种用于制造半导体元件的系统及其集成电路图案化的方法，在对集成电路进行图案化的方法中，当设置于测试基板上的具有已知厚度的测试层经历倾斜角度电浆蚀刻时，接收测试层厚度变化数据。确定由倾斜角度电浆蚀刻引起的每个基板位置的重叠偏移数据。基于接收到的厚度变化数据确定重叠偏移数据。重叠偏移数据与半导体基板上的第一层的第一电路图案与设置于基板上的第一层上的第二层的对应的第二电路图案之间的重叠相关联。在微影操作的期间，基于重叠偏移数据调整基板的位置，以在第二层上图案化抗蚀剂层。第二层基于遮罩的投影布局图案并使用倾斜角电浆蚀刻来图案化。
用于制造半导体元件系统及其集成电路图案方法

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN202110387374.3在审
发明人：陈劲达;林华泰;吴汉威;黄建元 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本公开涉及制造半导体器件的方法。在形成图案的方法中，在底层之上形成第一图案，该第一图案包括主图案和横向突起，该横向突起的厚度小于主图案的厚度的25％；在第一图案之上形成硬掩模层；执行平坦化操作，以在不暴露横向突起的情况下暴露第一图案；通过在横向突起被硬掩模层覆盖的同时去除第一图案，来形成硬掩模图案；并且使用硬掩模图案作为蚀刻掩模，来图案化底层。
制造半导体器件方法

[发明专利]形成存储结构的方法-CN202110789402.4在审
发明人：简士轩;林孟汉;吴汉威;杨丰诚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L27/11587 文献下载
摘要：一种形成存储结构的方法包括以下步骤。在半导体衬底之上形成互补金属氧化物半导体电路系统。形成位线阵列以电连接到互补金属氧化物半导体电路系统。在位线阵列之上形成存储阵列。存储阵列通过形成字线堆叠以及形成第一组堆叠存储单元及第二组堆叠存储单元。在位线阵列上形成字线堆叠，且所述字线堆叠具有第一侧表面及第二侧表面。沿着第一侧表面形成第一组堆叠存储单元。沿着第二侧表面形成第二组堆叠存储单元，其中所述第二组堆叠存储单元与所述第一组堆叠存储单元交错。在存储阵列之上形成电连接到互补金属氧化物半导体电路系统的源极线阵列。
形成存储结构方法

[实用新型]智能存储柜-CN202021688978.9有效
发明人： 吴汉威 -专利权人：广东元元智能科技有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G07F17/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能存储柜，包括柜体和控制器，所述控制器包括DTU通信模块、RS‑485通信模块、门锁模块和控制芯片，其中：所述DTU通信模块、所述RS‑485通信模块、所述门锁模块分别与所述控制芯片电连接，所述DTU通信模块还与云端服务器通信连接，所述门锁模块包括电连接的密码输入模块和门锁开关模块。本实用新型实施例的智能存储柜能够通过DTU通信模块从云端服务器获取密码信息，有利于更新智能存储柜的开启密码，从而有利于获得更佳的防盗效果，进而有利于提升智能存储柜的用户体验，更进一步地有利于公用智能存储柜的推广应用。
智能存储

[实用新型]手机充电桩系统-CN202021688308.7有效
发明人： 吴汉威 -专利权人：广东沃奕能源科技有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机充电桩系统，包括手机充电桩主机和若干个手机充电桩从机，手机充电桩主机包括主控芯片、第一RS‑485通信模块、存储器和DTU通信模块，第一RS‑485通信模块、存储器和DTU通信模块分别与主控芯片电连接，DTU通信模块与云端服务器通信连接，手机充电桩从机包括第二RS‑485通信模块、充电控制模块和按键模块，第二RS‑485通信模块、按键模块分别与充电控制模块电连接，第一RS‑485通信模块还与第二RS‑485通信模块通信连接。这有利于简化手机充电桩从机的使用过程，从而有利于优化手机充电桩系统的用户体验，进而有利于公用的手机充电设备的推广。
手机充电系统

[发明专利]半导体加工方法-CN202010382910.6在审
发明人：何韦德;吴汉威;唐沛陞;李孟融;林华泰;童思频;姜兰欣 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本揭露揭示一种用于使用高阶晶圆翘曲评估薄膜非均匀应力的方法，步骤包括：量测归因于薄膜沉积的越过一晶圆区域的一净晶圆翘曲，将一二维低阶多项式适配至这些晶圆翘曲量测值，及自越过该晶圆区域的该净晶圆翘曲减去该低阶多项式。
半导体加工方法

[发明专利]半导体装置与其制造方法-CN201610819304.X有效
发明人：陈劲达;谢铭峯;吴汉威;林育贤;刘柏均;陈彦廷 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：一种半导体结构与其制造方法。制造方法包括：第一、第二及第三沟渠形成于一基板上的一层中。第三沟渠实质上宽于第一及第二沟渠。第一、第二及第三沟渠部分填入一第一导电材料。一第一抗反射材料覆盖于第一、第二及第三沟渠之上。第一抗反射材料有一第一表面形貌变化。执行一第一回蚀刻制程以部分移除第一抗反射材料。之后，一第二抗反射材料覆盖于第一抗反射材料之上。第二抗反射材料有一小于第一表面形貌变化的第二表面形貌变化。执行一第二回蚀刻制程以部分移除第一及第二沟渠中的第二抗反射材料。之后，部分移除第一及第二沟渠中的第一导电材料。
半导体装置与其制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201710948014.X在审
发明人：陈劲达;陈彦廷;吴汉威 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：提供半导体装置的结构及其制造方法，在第一鳍片上形成第一功函数层，且与相邻的第二鳍片相比，第一功函数层终止于更靠近第一鳍片。在第一功函数层上形成第二功函数层，且与相邻的第一鳍片相比，第二功函数层终止于更靠近第二鳍片。在第二功函数层和第二鳍片上形成第三功函数层。在第三功函数层上形成导电层。
功函数层鳍片半导体装置导电层制造

[实用新型]一种烘干器余热回收装置-CN201720493505.5有效
发明人： 吴汉威 -专利权人：广东沃奕能源科技有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： F26B25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烘干器余热回收装置，包括有储放室以及与储放室连通的热交换器，储放室的内部设置有输送带，输送带的顶部设置有承托板，承托板与热交换器之间通过输热管连通，输热管的外壁上设置有加热器，热交换器包括壳体以及设置在壳体内部的热交换腔室，热交换腔室内设若干个回气管，壳体的上端、下端分别设置有排气罩和收集罩，回气管的上下两端分别与排气罩、收集罩连通。整体结构简单，设计合理，使用时利用热交换器将储放室的余热回收，并实现湿气与热源分离，将热源回流至加热器上，起到热源再次循环利用，可大幅提升热源利用率，节能环保。
一种烘干余热回收装置

[实用新型]一种热风循环使用的烘干器-CN201720493503.6有效
发明人： 吴汉威 -专利权人：广东沃奕能源科技有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： B29B13/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热风循环使用的烘干器，包括烘料缸、鼓风机及一次加热器，鼓风机与烘料缸之间分别设有将热风输送到烘料缸内的导风管和将烘料缸内的热风回收的回流管，一次加热器设置在导风管的外壁上，鼓风机的进风口还连接有用于干燥空气的干燥器，导风管与干燥器相连通，干燥器包括壳体和吸气管，壳体内设有吸湿层，吸湿层将壳体分隔成进气腔与加热腔，吸气管从壳体外延伸至壳体内，并穿过吸湿层延伸至加热腔内。整体结构简单，设计合理，使用时利用导风管和回流管，将热风循环使用，起到节能环保效果；利用导风管将热风导向干燥器内，对干燥器内的吸湿珠进行烘干，避免经常取出吸湿珠进行烘干的缺点，起到方便日常维护。
一种热风循环使用烘干

[实用新型]一种注塑机的料筒调温装置-CN201720512358.1有效
发明人： 吴汉威 -专利权人：广东沃奕能源科技有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： B29C45/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种注塑机的料筒调温装置，该料筒调温装置包括料筒及用于对料筒加热的加热元件，该加热元件的设定温度高于料筒的目标温度，所述料筒和加热元件之间设有热交换空间，该热交换空间连接有进气管和排气管。该料筒调温装置利用进气管、热交换空间和排气管能够及时降低料筒温度，避免了注塑机因超高温度而停止工作，提高了工作效率；且该料筒调温装置利用热交换空间内的空气对料筒加热，加热更为均匀，避免了料筒局部过热现象，注塑效果更好。
一种注塑调温装置

[发明专利]制造FINFET器件的方法-CN201410048881.4有效
发明人：谢铭峰;谢弘璋;吴汉威 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-02-12 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开一种制造鳍式场效应晶体管（FinFET）器件的方法。在衬底上形成多个芯轴部件。沿着芯轴部件的侧壁形成第一间隔件且沿着第一间隔件的侧壁形成第二间隔件。两个相邻的背对背的第二间隔件在衬底的第一区域中以间隙间隔开且在衬底的第二区域中合并在一起。在间隙中形成介电部件且在衬底的第三区域中形成介电台状件。在第一切割过程中去除第一间隔件的第一子集。通过使用第一间隔件和介电部件作为蚀刻掩模蚀刻衬底来形成鳍和沟槽。
制造 finfet 器件方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201611024497.6在审
发明人：陈劲达;吴汉威;谢铭峯 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法包括形成延伸穿过位于一基底上的一介电层的第一、第二及第三沟槽。形成一材料层于第一、第二及第三沟槽内。形成一牺牲层，以完全填满剩下的第一及第二沟槽。回蚀位于第一沟槽及第二沟槽内的牺牲层，且回蚀位于第一沟槽及第二沟槽内的材料层。在回蚀材料层之后，第一沟槽内余留的材料层的上表面与余留的牺牲层的上表面为共平面，而第二沟槽内余留的材料层的上表面与余留的牺牲层的上表面为共平面。上述方法也包括去除位于第一沟槽及第二沟槽内余留的牺牲层。
半导体装置制造方法

[实用新型]一种电磁加热装置-CN200920152258.8无效
发明人： 吴汉威 -专利权人： 吴汉威
申请日： 2009-04-29 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H05B6/02 文献下载
摘要：一种电磁加热装置，该加热装置主要由发生器和电磁线圈(电磁板或电磁发热棒)组成。由于电磁线圈采用高温绝缘电缆绕制内外层均为耐压1500V的高温绝缘板而成，本身不产生热能，仅产生交变磁场，被加热金属体受到磁场感应发热。
一种电磁加热装置

[发明专利]球形食品自助售卖机-CN03106046.3无效
发明人： 吴汉威;郭汉明 -专利权人：港原味有限公司
申请日： 2003-02-20 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： G07F11/00 文献下载
摘要：一种用于球形食品自助售卖机，包括：用于启动售卖程序的交易器、选择器、显示器、用于使用者取去食品的食品输出区，其特征在于，还包括：具有斜底面的球形食品盛载厢(4)；球形食品运送器，该球形食品运送器具有设置于该斜底面的最下端并用于垂直升降的升降板(6)、和球形食品运送管道(7)；该升降板(6)的顶端具有凹入用于容纳球形食品的长形凹槽，该凹槽的截面为仅容纳不多于一个球形食品并该凹槽长度可容纳不少于预定球形食品的数目；将高于升降板(6)顶端的球形食品拔回盛载厢(4)的拨片(27)；在升降板(6)凹槽与运送管道(7)连通时将球形食品推至运送管道(7)的推杆(26)；和用于供应纸杯于运送管道(7)下游处的纸杯供应机构。
球形食品自助售卖

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