专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种热压回流装置-CN202123111345.9有效
  • 朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 - 深圳远芯光路科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2023-08-08 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种热压回流装置,包括真空吸附平台,还包括位于真空吸附平台上方的纵向驱动机构、固定于纵向驱动机构输出端的热压头机构和柔性缓冲膜,纵向驱动机构的输出端垂直向下,柔性缓冲膜水平设置于热压头机构与真空吸附平台之间。在热压头机构和真空吸附平台之间设置柔性缓冲膜,热压回流时,通过柔性缓冲膜的形变对冲芯片的尺寸偏差,避免芯片偏移,提供合格率;柔性缓冲膜有效隔离热压头和锡膏,避免锡膏粘附在热压头上,便于连续作业。
  • 一种热压回流装置
  • [发明专利]一种封装连接方法和封装设备-CN202211381478.4在审
  • 吕卫文;吴懿平 - 广东华南半导体光电研究院有限公司
  • 2022-11-07 - 2023-01-03 - H01L21/56
  • 本发明公开一种封装连接方法,包括以下步骤:在基体的待封装连接区域放置连接料,待连接件的待封装连接区域朝下放置于连接料上,得到初级待封装件;再将初级待封装件设有基体的一面水平放置于铺设好的刚性等轴颗粒物上,再往槽状容器内填充剩余的刚性等轴颗粒物,直至初级待封装件被刚性等轴颗粒物完全包裹;直线往复机构驱动形状与槽状容器水平内沿形状相匹配的压块,垂直向下对刚性等轴颗粒物进行压紧,形成次级待封装件;通过热源对次级待封装件进行加热,使连接料固化或软化或烧结或熔化,最后冷却完成封装连接。本发明封装方法,连接料与基体、待连接件的结合致密牢靠,尤其刚性等轴颗粒物的填平,适用于尖锐且高度差较大的待连接件的封装。
  • 一种封装连接方法设备
  • [发明专利]一种变压力封装连接方法和设备-CN202110029480.4有效
  • 吕卫文;吴懿平 - 吕卫文;吴懿平
  • 2021-01-11 - 2022-04-05 - H05K1/18
  • 本发明公开一种变压力封装连接方法,包括:在基体待连接区放置连接料,待连接件的待连接区朝下置于连接料上,得到初级待封装件;将初级待封装件置于由柔性膜围合而成或由柔性膜和底板围合而成的腔室内,抽真空得到负压包覆次级待封装件;将负压包覆次级待封装件置于另一密闭腔室,通过流体加压形成等静压环境,加热次级待封装件使连接料固化或软化或烧结或熔化,然后冷却完成封装连接,连接料固化或软化或烧结或熔化温度低于基体、待连接件和柔性膜的耐热温度。本发明方法封装密度高、位置精度高、高度自适应性好,连接区的连接料填充充分、致密。本发明基于变压力封装方法提供相应设备,对柔性膜要求低,适合高效、高可靠的连续自动化生产。
  • 一种压力封装连接方法设备
  • [发明专利]一种超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法-CN201910189590.X有效
  • 甘贵生;蒋刘杰;刘歆;杨明波;杨栋华;吴懿平;刘世明;夏大权;田谧哲;曹华东 - 重庆理工大学
  • 2019-03-13 - 2022-03-25 - B23K35/26
  • 本发明提供了超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法,钎焊粉由锡铜粉或锡银铜粉,或锡铜粉与锡银铜粉混合的粉末,与直径在1‑1000nm范围中的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、铜粉、锡粉、钛粉的任一种,或任两种,或任三种,或任四种,或五种,按不超过20%的质量比均匀混合。本发明的超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法,焊接时温度低,采用活性纳米颗粒,通过超声发生装置的振荡生热,促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应,实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连,焊接温度较传统液相互连低30℃以上;通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦,促使焊接母材表面氧化膜破裂,达到去膜的效果,降低了焊接助焊剂产生的气体污染,焊接污染少、接头质量高。
  • 一种超声辅助钎焊方法
  • [实用新型]一种健康监测模组-CN202122503354.6有效
  • 朱玲;吴懿平;李携曦;陈庭轩;王威 - 深圳大学
  • 2021-10-18 - 2022-03-08 - H01L27/15
  • 本实用新型提供一种健康监测模组,包括终端、集成芯片和信号处理模块,集成芯片包括与信号处理模块通信连接的光电探测模块和发光二极管,光电探测模块和发光二极管设置于终端边角处。与现有技术的健康监测模组相比,本实用新型的健康监测模组将光电探测模块和发光二极管设置在终端的边角处,利用终端边角的尖锐部分降低与待测目标的距离,发光二极管发光照射到待测目标,待测目标对发光二极管的光进行反射,光电探测模块获取到待测目标反射过来的光,转换成对应的电信号输出。
  • 一种健康监测模组
  • [发明专利]一种健康监测模组-CN202111210921.7在审
  • 朱玲;吴懿平;李携曦;陈庭轩;王威 - 深圳大学
  • 2021-10-18 - 2021-12-10 - H01L27/15
  • 本发明提供一种健康监测模组,包括终端、集成芯片和信号处理模块,集成芯片包括与信号处理模块通信连接的光电探测模块和发光二极管,光电探测模块和发光二极管设置于终端边角处。与现有技术的健康监测模组相比,本发明的健康监测模组将光电探测模块和发光二极管设置在终端的边角处,利用终端边角的尖锐部分降低与待测目标的距离,发光二极管发光照射到待测目标,待测目标对发光二极管的光进行反射,光电探测模块获取到待测目标反射过来的光,转换成对应的电信号输出。
  • 一种健康监测模组
  • [实用新型]一种直下式背光LED模组-CN202120289213.6有效
  • 朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 - 深圳远芯光路科技有限公司
  • 2021-02-01 - 2021-10-22 - G02F1/13357
  • 本实用新型涉及背光LED模组技术领域,公开了一种直下式背光LED模组,包括多个呈矩阵式排列的倒装LED芯片,倒装LED芯片的衬底被切割成四棱台的形状。采用本实用新型通过对倒装LED芯片的衬底切割,改变衬底的形状,可以有效增加倒装LED芯片的发光角度;由于倒装LED芯片的发光角度增大,因此在相同混光距离下,可以达到增加倒装LED芯片的间距(减少所需倒装LED芯片的数量)的效果;在不改变LED间距的情况下,可以达到减小背光模组的混光距离(减小厚度)的效果。
  • 一种直下式背光led模组
  • [实用新型]抬头显示装置-CN202023080331.0有效
  • 朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 - 深圳远芯光路科技有限公司
  • 2020-12-18 - 2021-06-29 - G02B27/01
  • 本实用新型涉及抬头显示器技术领域,公开了一种抬头显示装置,包括底座、数字显示模块和显示基板,其中,所述显示基板安装在所述底座上,所述数字显示模块设置于所述显示基板的表面,所述底座中内嵌有行车信息获取模块和控制模块,所述控制模块与所述行车信息获取模块、所述数字显示模块电连接;其中,所述数字显示模块包括多个数码管,以显示所述行车信息获取模块获取的行车数据信息;每个所述数码管均包括一个或多个LED芯片,多个所述LED芯片串联连接。本实用新型可以减少LED芯片的使用数量,降低成本,并可以简化驱动电路。
  • 抬头显示装置

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