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- [发明专利]一种封装连接方法和封装设备-CN202211381478.4在审
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吕卫文;吴懿平
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广东华南半导体光电研究院有限公司
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2022-11-07
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2023-01-03
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H01L21/56
- 本发明公开一种封装连接方法,包括以下步骤:在基体的待封装连接区域放置连接料,待连接件的待封装连接区域朝下放置于连接料上,得到初级待封装件;再将初级待封装件设有基体的一面水平放置于铺设好的刚性等轴颗粒物上,再往槽状容器内填充剩余的刚性等轴颗粒物,直至初级待封装件被刚性等轴颗粒物完全包裹;直线往复机构驱动形状与槽状容器水平内沿形状相匹配的压块,垂直向下对刚性等轴颗粒物进行压紧,形成次级待封装件;通过热源对次级待封装件进行加热,使连接料固化或软化或烧结或熔化,最后冷却完成封装连接。本发明封装方法,连接料与基体、待连接件的结合致密牢靠,尤其刚性等轴颗粒物的填平,适用于尖锐且高度差较大的待连接件的封装。
- 一种封装连接方法设备
- [发明专利]一种变压力封装连接方法和设备-CN202110029480.4有效
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吕卫文;吴懿平
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吕卫文;吴懿平
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2021-01-11
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2022-04-05
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H05K1/18
- 本发明公开一种变压力封装连接方法,包括:在基体待连接区放置连接料,待连接件的待连接区朝下置于连接料上,得到初级待封装件;将初级待封装件置于由柔性膜围合而成或由柔性膜和底板围合而成的腔室内,抽真空得到负压包覆次级待封装件;将负压包覆次级待封装件置于另一密闭腔室,通过流体加压形成等静压环境,加热次级待封装件使连接料固化或软化或烧结或熔化,然后冷却完成封装连接,连接料固化或软化或烧结或熔化温度低于基体、待连接件和柔性膜的耐热温度。本发明方法封装密度高、位置精度高、高度自适应性好,连接区的连接料填充充分、致密。本发明基于变压力封装方法提供相应设备,对柔性膜要求低,适合高效、高可靠的连续自动化生产。
- 一种压力封装连接方法设备
- [实用新型]抬头显示装置-CN202023080331.0有效
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朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威
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深圳远芯光路科技有限公司
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2020-12-18
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2021-06-29
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G02B27/01
- 本实用新型涉及抬头显示器技术领域,公开了一种抬头显示装置,包括底座、数字显示模块和显示基板,其中,所述显示基板安装在所述底座上,所述数字显示模块设置于所述显示基板的表面,所述底座中内嵌有行车信息获取模块和控制模块,所述控制模块与所述行车信息获取模块、所述数字显示模块电连接;其中,所述数字显示模块包括多个数码管,以显示所述行车信息获取模块获取的行车数据信息;每个所述数码管均包括一个或多个LED芯片,多个所述LED芯片串联连接。本实用新型可以减少LED芯片的使用数量,降低成本,并可以简化驱动电路。
- 抬头显示装置
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