专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置及其控制方法-CN201910093774.6有效
  • 加藤竜也;嶋田裕介;荒井史隆 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-01-30 - 2023-10-03 - H10B43/27
  • 实施方式涉及一种半导体存储装置及其控制方法。实施方式的半导体存储装置的控制方法是在半导体存储装置中,对第2导电层施加小于第1电压的第2电压,且对第3导电层施加大于第1电压的第3电压,从而从存储单元读出数据,所述半导体存储装置使用:衬底;板状的第1导电层,与衬底隔开且与衬底面平行地设置在衬底上;板状的第2导电层,与第1导电层隔开且与衬底面平行地设置在第1导电层上;板状的第3导电层,与第2导电层隔开且与衬底面平行地设置在第2导电层上;绝缘体,贯通第1、第2及第3导电层地设置;沟道体,设置在第1、第2及第3导电层与绝缘体之间,且延伸到衬底面;及存储单元,设置在第1导电层与沟道体之间且具有电荷储存膜。
  • 半导体存储装置及其控制方法
  • [发明专利]半导体存储装置及其驱动方法-CN201810046603.3有效
  • 嶋田裕介;荒井史隆;加藤竜也 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-01-17 - 2023-09-05 - H10B43/40
  • 本发明的实施方式提供一种读出动作时的接通电流大的半导体存储装置及其驱动方法。实施方式的半导体存储装置具备共用通道且相互并联连接的第1及第2NAND串。当从属于所述第1NAND串的第1存储单元中读出值时,对属于所述第1NAND串的第2存储单元的栅极施加第1电位,对属于所述第2NAND串且和所述第1存储单元对向的第3存储单元的栅极施加第2电位,并对和所述第2存储单元对向的第4存储单元的至少一个栅极施加所述第1电位,使所述第1存储单元的栅极电位在所述第2电位和所述第1电位之间摆动。所述第2电位和所述第1配线的电位的电位差的绝对值,小于所述第1电位和所述第1配线的电位的电位差的绝对值。
  • 半导体存储装置及其驱动方法
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202110731959.2在审
  • 加藤竜也;永岛贤史;韩业飞;石川贵之 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-04-01 - H01L27/11519
  • 实施方式提供一种适当地进行动作的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:第一导电层,在第一方向上延伸;第二导电层,在与第一方向交叉的第二方向上与第一导电层分离地配置,并在第一方向上延伸;多个半导体层,设于第一导电层与第二导电层之间,在第一方向上排列,具备与第一导电层对置的第一部分和与第二导电层对置的第二部分;多个第一存储器单元,分别设于第一导电层与多个半导体层之间;以及多个第二存储器单元,分别设于第二导电层与多个半导体层之间。在第一方向上相邻的两个半导体层之间设有空隙。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201710664482.4有效
  • 加藤竜也;村越笃;荒井史隆 - 东芝存储器株式会社
  • 2017-08-04 - 2021-12-03 - H01L27/11526
  • 本发明的实施方式提供一种高集成度的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:第1电极膜及第2电极膜,沿着第1方向及第2方向扩展;第1绝缘板,沿着第2方向上相互隔开的两列而配置,在各列中沿着第1方向间断地配置;第2绝缘板,设置于两列间,沿着n列而配置,在各列中沿着第1方向间断地配置;第3绝缘板,设置于两列中的一列与由第2绝缘板组成的列之间,沿着第1方向间断地配置;第1绝缘部件,设置于第1绝缘板与第3绝缘板之间;以及第2绝缘部件,设置于第2绝缘板与第3绝缘板之间。第1电极膜在两列间被分割为两个部分。第2电极膜在两列间被分割为{(n+1)×2}个部分。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN201710017835.1有效
  • 荒井史隆;加藤竜也;永嶋贤史;関根克行;渡边优太;菊谷圭介;村越笃 - 东芝存储器株式会社
  • 2017-01-11 - 2021-02-09 - H01L27/11568
  • 本发明涉及一种半导体存储装置及其制造方法。该半导体存储装置具备:半导体衬底;第1绝缘膜,设置在半导体衬底上;第1导电膜,设置在第1绝缘膜上的第1区域;第2导电膜,设置在第1绝缘膜上的第2区域;第1积层体,设置在第1导电膜上;第2积层体,设置在第2导电膜及其周边的区域上;第1半导体支柱;2根导电体支柱;及设置在第1半导体支柱与电极膜之间电荷累积部件。在第1积层体,沿着从半导体衬底朝向第1绝缘膜的第1方向交替地积层有第2绝缘膜及电极膜。在第2积层体,沿着第1方向交替地积层有第3绝缘膜及第1膜。第1、2半导体支柱分别在第1、2积层体内沿第1方向延伸,且下端分别与第1导电膜或与半导体衬底连接。
  • 半导体存储装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体存储器-CN201580077508.4有效
  • 坂本渉;加藤竜也;渡边优太;関根克行;岩本敏幸;荒井史隆 - 东芝存储器株式会社
  • 2015-03-09 - 2020-11-10 - H01L27/11556
  • 本发明实施方式的半导体存储器具备:第1及第2半导体柱,在第1方向延伸,并且沿着相对于所述第1方向交叉的第2方向排列;第1及第2配线,设置在所述第1半导体柱与所述第2半导体柱之间,并且在相对于所述第1方向及所述第2方向这两者交叉的第3方向延伸;第1电极,设置在所述第1半导体柱与所述第1配线之间;第2电极,设置在所述第2半导体柱与所述第2配线之间;第3及第4配线,在所述第2方向延伸,并且分别通过所述第1半导体柱的正上方区域及第2半导体柱的正上方区域这两者;第1接触件,相接于所述第1半导体柱,并且连接在所述第3配线;以及第2接触件,相接于所述第2半导体柱,并且连接在所述第4配线。
  • 半导体存储器

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